中国高端芯片首个分联盟成立，丁文武详述联盟下一步重点

　　4月10日，在第五届中国电子信息博览会(CITE 2017)同期举办的“中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会”上，中国高端芯片联盟理事长丁文武宣布，中国传感器与物联网产业联盟(SIA)正式成为中国高端芯片联盟(CHICA)的首个分联盟。

　　作为首个分联盟，中国传感器与物联网产业联盟(SIA)同年成立，成为中国传感器与物联网领域首个国家级产业联盟。SIA 理事长王曦院士在致辞中表示，作为分联盟，中国传感器与物联网产业联盟将在高端芯片联盟的领导下，继续致力于加快传感器、信息物理系统(CPS)等核心技术研发，推进以传感器驱动的物联网产业生态圈建设，服务中国智能制造2025规划，推动物联网产业的各项智能化规模应用的发展。

　　传感器是物联网数据采集的核心器件，在产业中扮演着重要角色。不仅本身具有巨大的经济效益，同时也关系到国家信息安全。经过一年多的发展，SIA 联盟会员规模达到300家，覆盖了传感器及芯片设计、制造、封装测试、系统集成、行业应用、产业资本等产业链各个环节，将在各个层面对接高端芯片联盟， 积极推进中国传感器芯片及应用系统的创新驱动和生态链打造，共同推动中国芯片行业的发展。联盟现秘书处单位为上海微技术工业研究院。

　　在第一届中国高端芯片高峰论坛上，中国高端芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁带来《加快推动我国高端芯片的发展》的主题演讲。

　　全球集成电路产业发展的新变化

　　对于全球集成电路产业发展的新变化，丁文武表示后摩尔时代的半导体产品技术加速变革和创新。在延续摩尔定律阶段，英特尔、台积电、三星陆续研发7nm、5nm 芯片;在扩展摩尔定律阶段，异质器件系统集成成为发展趋势，三维器件与封装发展迅速;而在超越摩尔定律阶段，新型 MEMS 工艺、第三代半导体材料器件、二维材料、碳基电子、脑认知与神经计算、量子信息器件等创新技术集中涌现。

　　丁文武认为，产品需求和新兴应用领域拉动全球半导体市场逐渐回暖。首先，传统 PC 市场进一步萎缩和移动智能终端需求下降，物联网、汽车电子、虚拟现实等成为拉动半导体市场的重要增长点。其次，存储器和特定应用标准产品(ASSP)的单价回升和库存优化，为全球半导体市场增长带来积极影响，市场呈现逐渐回暖态势。

　　据悉，跨国大企业为加快变革提前布局新兴市场，在细分领域寻找新的业务增长点，围绕物联网、自动驾驶、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。据丁文武介绍，2016年自动驾驶、物联网等领域的并购案金额超过1000亿美元，数量超过30起。

　　我国集成电路产业发展新情况

　　据丁文武介绍，2016年我国集成电路产业全年实现4335.5亿元的销售额，同比增长20.1%，远高于全球1.1%的增长速度。其中，设计业销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;制造业销售额为1126.9亿元，同比增长25.1%;封装业销售额为1564.3亿元，同比增长13.0%。

　　针对我国集成电路产业的发展情况，丁文武认为我国集成电路产业的技术水平持续提升，骨干企业竞争力也明显提升。主要体现在四个领域，芯片设计领域：16nm 先进设计芯片占比进一步增加，SoC 设计能力接近国际先进水平;芯片制造领域：32/28nm 工艺实现规模量产，16/14nm 工艺研发取得阶段性进展;芯片封测领域：3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局，中高端封装占比提升至30%;装备材料领域：关键装备和材料进入国内外生产线，部分细分领域进入全球前列。

　　同时，丁文武认为我国集成电路产业的资本运作渐趋活跃，产业发展信心得到极大的提振。在国家大基金的带动下，地方基金、社会资本、金融机构等更加关注集成电路产业、行业融资困难得到初步缓解。此外，各地设立地方基金意愿强烈，国内企业和资本走上国际并购舞台，2015年-2016年国内企业和资本海外并购重点案例包括建广资本27.5亿美元并购 NXP 标准业务;紫光集团以25亿美元并购新华三;清芯华创以19亿美元并购OmniVision;建广资本以18亿美元并购NXP RF Power 部门;长电科技以7.8亿美元并购星科金朋;武岳峰资本以7.64亿美元并购 ISSI等等。

　　此外，在集成电路产业的不断发展中，国际合作层次不断提升，高端芯片和先进工艺合作成为热点。国际跨国大企业在华发展策略逐步调整，国内企业资源整合、国际合作加快推进。这些合作主要包括中芯国际、华为、美国高通和比利时 IMEC 组成合资公司，联合研发14纳米先进制造工艺;美国高通与贵州省政府成立了合资公司，开发基于 ARM 架构的高性能服务器芯片;台积电与南京市政府达成协议，在中国大陆建立第一座12英寸生产线，采用16纳米工艺;联电与厦门市政府达成协议，合作兴建12英寸生产线，实现40纳米通讯芯片量产。

　　中国高端芯片联盟工作回顾

　　丁文武表示，习总书记在“419”讲话中作出组建高端芯片联盟的重要指示，在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导下，“中国高端芯片联盟”于2016年7月31日正式成立。联盟发起单位27家，包括国内高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的重点骨干企业、著名院校和研究院所共同发起。

　　目前，联盟正在筹备高端处理器、存储器、高端模拟芯片、可编程器件、传感器等分联盟的统计工作。据丁文武介绍，联盟的业务范围主要包含两个方面，一方面是聚焦处理器、存储器、传感器、AD/DA、FPGA 等高端芯片领域，整合行业资源，促进战略、技术、标准、市场等沟通协作，打造突破核心技术、建立生态体系、助力企业成长、促进行业发展的关键载体和重要平台;另一方面是围绕高端芯片领域，以建立产业生态为目标，以重点骨干企业为主体，整合各方资源，建立产、学、研、用深度融合的联盟，推动协同创新攻关，促进核心技术和产品应用推广，探索体制机制创新，打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。

　　此外，丁文武也在研讨会上分别从五个方面分享了联盟成立至今的一些工作回顾情况：

　　1、联盟建设方面：完善联盟机构，制定相关规划，建立联盟工作机制，审议通过财务管理等各项规章制度，加快开展相关活动。

　　2、会员吸纳方面：完善了联盟章程中的会员管理方法，进一步明确会员责任和义务，以及吸纳新会员的标准和机制，审核通过5家新会员单位。

　　3、聚焦产业发展方面：检测跟踪产业发展情况，开展行业研究，分析并反映行业突出矛盾，探讨技术路线、引导产业发展、加强会员服务、搭建行业交流平台。

　　4、组织架构方面：推动成立分联盟，包括成立传感器分联盟，筹备存储器和 FPGA 分联盟，根据时机源势启动 CPU 和 AD/DA 分联盟工作。

　　5、活动开展方面：提升中国高端芯片联盟的资源整合影响力，展示优势企业技术成果，组织中国高端芯片联盟参加了本届中国电子信息博览会展览。

　　中国高端芯片联盟下一步工作重点

　　在演讲的最后，丁文武表示中国高端芯片联盟下一步工作重点主要从四个方向展开：

　　(一)成为产、学、研、用协同创新的“联系纽带”

　　促进组织内企业、高校、研究所等各方的相互融合，形成良好的自主创新体系和联合研发氛围;通过搭建平台和沟通机制，缩短新产品从研发到投入市场的周期，推动高端核心技术实现顺利产业化和应用。

　　(二)成为高端技术联合攻关的“沟通桥梁”

　　推动高端芯片共性技术的研发攻关;通过组织专题研讨和定期交流，发挥不同企业的核心优势，强强联合形成协同效应，尽快突破高端芯片领域的技术壁垒。

　　(三)成为国际合作和人才培养的“重要平台”

　　建立和完善高端芯片领域国际合作交流平台和渠道，加强与国际知名研究机构、企业、联盟、标准组织的交流，扩大国际影响力;通过参与示范性微电子学院和产学研融合协同育人平台的建设工作，助力国内实现高端人才培养和引进。

　　(四)成为促进产业生态体系构建的“粘合剂”

　　加强产业链上下游企业开展技术产品与市场需求的对接;通过定期举办产业生态大会，促进“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业生态体系的建设，提升产业竞争优势。

　　丁文武补充道，首先，中国高端芯片联盟的建立，主要针对高端芯片领域的发展现状和需求做调研工作。近期正在开展 CPU 的调研工作，掌握产业状况和诉求。希望通过调研帮助我国的合资机构，国家重大专项计划能够有目的的投资企业。第二，联盟将作为企业和政府的桥梁，收集联盟成员单位和行业的诉求，为政府提供意见建议，提供调研报告及企业情况，有利于政府支持和了解高端芯片行业的现状。第三，联盟将积极发挥服务平台的作用，加强联盟工作，为政府为行业会员在政策、规划及行业诉求方面做好本职工作。第四，联盟将成为各方资源的平台，为国内外的联盟协会提供合作交流机会。联盟提供沟通渠道和平台，希望做实事，为中国高端芯片产业的发展尽最大努力。