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斯坦福大学研究人员研制出3个原子厚电子芯片原型

作者:时间:2016-12-14来源:科技日报收藏

  美国斯坦福大学研究人员用二硫化钼研制出只有3个原子厚的原型,并首次证明仅原子厚的超薄材料和可实现规模化生产。这些透明可弯曲材料未来可将窗户或车顶变成显示屏。研究团队下一步将集中精力对新方法进行改进,并最终规模化生产实用

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201612/341563.htm


关键词: 芯片 电路

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