业界首个5G modem芯片发布 高通5G之路迈出新的一步

　　5G作为下一代移动通信技术，虽然目前还没有一个具体标准，但是仍不影响全球的运营商和电信服务及设备提供商纷纷投身其中。显然，5G技术是目前通讯技术的顶端，高通也看准了5G网络日后的发展。据高通产品市场高级总监沈磊介绍，目前高通已经推出了推出业界首个5Gmodem芯片以及首款商用千兆级LTE芯片。据悉，高通骁龙X505G调制解调器预计将于2017年下半年开始出样，首批商用终端也预计将在2018年上半年推出。

　　千兆级LTE在5G时代的意义重大

　　据沈磊介绍，高通子公司已经推出第六代分离式LTE多模芯片组，高通骁龙X16LTE调制解调器。该款调制解调器采用最先进的14纳米FinFET制程工艺和Qualcomm射频收发器WTR5975。作为首款推出的商用千兆级LTE芯片，骁龙X16LTE调制解调器通过支持跨FDD和TDD频谱最高达4x20MHz的下行链路载波聚合(CA)和256-QAM，带来“像光纤一样”(fiber-like)的最高达1Gbps的LTECategory16下载速度;它还通过支持最高达2x20MHz的上行链路载波聚合以及64-QAM，带来高达150Mbps的上行速度。

　　“千兆级速率是光纤级别的速率，和家里光纤速率是持平，或者是更高的。这在无线领域还是一个很新的成就，或者可以说是一个很高的标杆。”沈磊介绍说，这里面应用到的几个主要技术包括：载波聚合、高阶调制、更高阶的MIMO。

　　据了解，高通骁龙X16的能力是10个数据流，每个数据流都做到100Mbps。实际上这个部署并不一定非要像Telstra一样。做到1Gbps之后，上载波的数量，4×4部署的位置是有各种组合，每个运营商拥有的频段是各不相同的，三个载波事实上可以灵活部署，这三个载波可以是靠在一块的，也可以是分开的。可以有一部分载波是TDD的，有一部分载波是FDD的，可以混合地聚合在一起。

　　另外，沈磊表示还可以利用一部分授权的载波。他解释说，授权频谱的意思是频谱是3GPP规范的，在很多国家，这都是当做资产来拍卖，或者需要政府给予的，一般是从600MHz到2.6GHz，像日本是3.5GHz。此外还可以使用非授权频谱，这部门不需要付费，没有授权的频段。比如Wi-Fi802.11ac所用的5GHz频段就是非授权频谱。所以可以是几个载波是授权的，几个载波是非授权的，如果要使用非授权频段，可以通过“授权辅助接入”(Licensed-AssistedAccess，LAA)。

　　在提及千兆级LTE对5G的影响时，沈磊表示，5G的部署不可能是一步到位的，肯定是从热点地区开始部署，慢慢扩展。在开始的很多年里面，4G和5G肯定还会要重叠，还是要有多模双连接的工作模式。当然千兆级LTE的部署，它和5G是相互补充、协同工作，两者提供一个无缝的用户体验。所以千兆级LTE在5G时代的意义也是非常巨大的。另外，骁龙X16LTE调制解调器、WTR5975和QET4100目前已出样，首批商用产品预计将在2016年下半年面市。

　　推出业界首个5Gmodem芯片

　　除此之外，沈磊表示，高通近日成为了业界第一个推出5Gmodem的厂商。在香港的4G/5G峰会上发布了X505G调制解调器。它的能力是支持5G早期验证和技术储备的一款调制解调器芯片，针对几个比较特定的用户场景，它可将8个载波聚合起来。当带宽宽了之后，上面有更高的通信处理方式，可以提供下行5Gbps的速率，这个比1Gbps的千兆级LTE提升了5倍。这款产品旨在支持OEM厂商打造下一代蜂窝终端，并协助运营商开展早期5G试验和部署。

　　据了解，骁龙X505G调制解调器采用了先进的自适应波束成形和波束追踪技术，补偿了毫米波传输性能的一些弱势，并可以在非视距的使用场景下发挥很好的性能。同时，骁龙X505G调制解调器是Qualcomm4G/5G多模、双连接解决方案中的一部分，它可以和预先嵌入千兆级LTE调制解调器的骁龙系列SoC一起协同工作，共同实现4G/5G多模解决方案。

　　沈磊还透露，骁龙X505G调制解调器预计将于2017年下半年开始出样，首批商用终端预计在2018年上半年推出。

　　另外，高通与整个产业链有一个共同的目标，希望贡献更多的知识和经验，与大家一起合作，加速3GGP的5G标准化工作。高通参与Verizon5GTF和KoreaTelecom的前期工作，实际上也是为了积累知识和经验。在真实的5G网络环境下，于终端中集成骁龙X505G调制解调器，可为采用新兴技术的终端定型提供宝贵经验。QTI将利用这些经验和发现帮助加快5G全球标准——5G新空口(NR，NewRadio)的标准化和商用。对于运营商，它们也是把学到的知识和经验贡献到3GPP全球规范的制定过程中，让5G得到更快地发展。

　　沈磊认为，5G被很多国家认定是经济社会发展过程中的重要推动力，5G的发展越快，大家就会受益，这也是高通的愿景。在5G的整个时间表中，并不是5G出现，4G就会戛然而止，4G还会继续发展、演进，包括现在是LTE、LTE-A、LTE-APro，它们都将会和5G长期共存和互补。这是未来5G全球标准商业化的步骤。

　　下一步着力发展面向物联网的LTE技术

　　另外，沈磊透露，高通下一步将着力发展面向物联网的LTE技术。沈磊提及，LTE生态系统是世界上最大的生态系统，从基站、手机、硬件以及软件都已经到位。LTECat-M1和LTECat-NB1可以大量采用这些技术。另外，LTE是一个收费的服务，它的质量是可以得到保证的。提供给用户可靠的连接去传输，有一定的服务质量保证。同时，LTE经过多年发展，端到端的安全性已经发展得非常成熟，想入侵这套系统非常困难，所以这两个新的低端LTE规格，让LTE在未来万物互联领域里，在无线通信技术候选的范围中脱颖而出。基本上业界的共识是，未来IoT领域主流的通信方式是采用Cat-M1和Cat-NB1，当然，在未来还会再发展，到5G上去发展，其他的私有的规范会成为相对比较小的存在。

　　LTE支持万物互联，那么最需要解决的最大几个问题：降低复杂度、降低成本、降低功耗、提高电池寿命，并增加网络覆盖。Cat-M1和Cat-NB1与以前Cat.4的网络相比有一个很大的提升，它通过将能量集中在很窄的频谱里，或者通过一些重发的工作，放弃了一些实时性和带宽，但得到了更长的覆盖距离，或者说更好的链路预算。换言之，相同的基站发射相同的能量，我们现在能够到更远的、或者说更复杂环境里的节点。

　　跟手机行业相似。高通在手机行业里有多年的积累和领导位置，这是高通各种通讯的规格，包括Bluetooth，WiFi，NFC等等，高通的储备都比较完整。同时在CPU、GPU、多媒体，也就是AP侧，包括相机、显示这些方面，比如认知计算，增强现实等等领域都有一定储备的。所以高通有能力把不同的IP、不同的能力集中在新的标准IoT模块里。

　　沈磊再次强调，在促进LTEIoT技术商业化的过程中高通所做的事情。他介绍，高通在标准化组织3GPP能够很快通过eMTC和NB-IoT规范方面，做了很多的协调与贡献。另外，在芯片产品也都已经到了商用和供样的阶段。高通的多模芯片，可以任由模块开发者通过单一的硬件、软件和射频去做双模/全球模/全球频的模块。这个模块在不管网络是否支持、在未来网络还充满不确定的时候，也可以非常自由地去部署，对催生所有产业链，以及所有IoT的商业模式有巨大的推动作用。

　　沈磊认为，LTE是目前IoT所使用的通讯选择中非常理想的一个，带来了全新的能力，催生以前只能想象而不能实现的很多业务。高通的芯片产品也已经在快速地跟进。最后，沈磊表示高通将致力于在这个领域，和业界一起催生出全新的、繁荣的行业。