高通正多方寻求购并目标　恩智浦仅为可能对象之一

　　市场传出移动装置系统单芯片(SoC)重量级业者高通(Qualcomm)有意以300亿美元收购车用半导体大厂恩智浦(NXP)后，消息人士透露，近来高通一直在多方寻求购并目标，恩智浦可能仅是对象之一。

　　此外，亦有匿名消息人士表示，恩智浦已聘请投资银行Qatalyst Partners针对高通的收购兴趣，正式对外寻求其他可能的买主。英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、安华高科技(Avago)等都会是可能的买主。

　　也就是说，高通与恩智浦间的购并传言，仅是目前全球半导体业再次掀起合并热潮中的可能组合之一。

　　2015年全球半导体产业兴起的购并热潮，虽然一度于2016年上半放缓，但随着日本软体银行(Softbank)于7月中旬宣布以约320亿美元收购英国芯片设计业者安谋(ARM)，再次掀起该产业的购并热潮。

　　彭博(Bloomberg)报导，近几个月高通一直在寻求适合进行购并的目标。除了先前传出的FPGA芯片业者赛灵思(Xilinx)，以及甫曝光的恩智浦外，高通也曾与其他大型半导体业者接触。

　　虽然高通正在寻求可能的收购目标，该公司在收购政策上仍未做出最后决定。消息人士表示，高通管理阶层正在考虑，是要进行较小型购并，来补足自家技术;还是寻求大型购并/合并协议，对公司进行大幅度改变。

　　以往高通核心业务以出售手机芯片和收取权利金为主，但随着全球3G和4G装置出货量年增率下滑，该公司也在积极扩展如服务器、车用芯片以及物联网等市场。此外，该公司也面临来自股东的压力，这些股东希望高通能将手中现有的300亿美元，发挥更好的作用。

　　先前高通在拒绝投资者要求拆分半导体与授权业务后，该公司执行长Steve Mollenkopf在2月表示，已在寻找增强智能型手机芯片业务地位，与加速进入其他新市场的业务和技术。

　　恩智浦方面，虽然该公司在2015年底收购飞思卡尔(Freescale)后，成功站稳车用半导体最大供应业者的地位，但根据调研机构IC Insights的资料，目前车用IC在整体IC终端运用销售额仅占7.4%，因此相较英特尔、三星、博通(Broadcom)与高通等业者，恩智浦仍相对较小。

　　此外，恩智浦主要竞争者日本瑞萨电子(Renesas Electronics)，亦于9月中旬宣布以32亿美元现金，溢价14%，收购美国同业Intersil，使车用半导体市场再次洗牌。

　　加上芯片生产成本日渐扬升与客户量下滑，彭博表示，恩智浦执行长Rich Clemmer与董事会，很可能会受到大型业者的出价诱惑，进而同意成为大型业者的一部分。不过消息人士表示，恩智浦与高通间的洽谈，都还只是在初步阶段。

　　对于有关报导，高通、恩智浦、赛灵思、博通、英特尔与Qatalyst Partners等拒绝发表评论。三星则尚未回应。

　　瑞穗证券(Mizuho Securities)分析师表示，与恩智浦结合的新公司，将成为日益成长的汽车电子化和自动化中心。高通与恩智浦间的交易，具有显著的策略和财务上意义，有助高通由原先以手机为主的业务，转往汽车业务，确保在连接性、移动性和服务平台上的行进路线。

　　根据IC Insights资料，未来数年内，汽车类将会是IC各类终端应用销售额成长最快的领域，预估2015~2019年销售额年复合成长率(CAGR)为8.0%。