美光移动装置3D NAND解决方案　瞄准中高阶手机市场

　　美光(Micron)3D NAND固态硬碟(SSD)产品方才正式面市，紧接又宣布将推出首款针对移动装置最佳化的3D NAND产品，这也是美光首款支援通用快闪储存(Universal Flash Storage;UFS)标准之产品。

　　美光移动事业行销副总Gino Skulick在接受EE Times专访表示，美光为移动装置所推出的首款3D NAND为32GB产品，锁定中、高阶智能型手机市场，此区块市场占全球智能型手机总数的50%。

　　而这也是业界首款采用浮动闸极(Floating Gate)技术的移动装置版3D NAND解决方案，将资料储存单元层以垂直方式堆叠，储存容量是前代平面NAND产品的3倍。

　　此外，晶粒(die)也缩小到仅有60.217平方毫米，比相同容量的平面晶粒小了30%，让存储器封装体积能够更微型化，以释出更多空间容纳更大的电池，甚或是用来打造更小型的装置。

　　Skulick表示，美光也在此3D NAND架构的多芯片封装(MCP)中，采用了低功耗LPDDR4X模组，其能源效率比标准LPDDR4提升了20%，并符合UFS 2.1标准。

　　虽然eMMC仍是目前智能型手机储存介面的主流，但由于eMMC采读写分开执行的半双工模式，在速度上仍略逊一筹，故美光选择支援同步读写的UFS介面来与3D NAND搭配，使其发挥相得益彰之效，让使用者体验更上层楼。

　　有鉴于接下来在扩增实境(AR)及虚拟实境(VR)应用中，对于速度及容量的需求将会更高，美光就以当今高效能游戏用PC为范本，预测未来移动装置在执行此类应用时之需求，作为日后开发的参考。

　　由于目前智能型手机电池寿命仍是业界耕耘的重点，半导体市场研调机构Objective Analysis分析师亦指出，3D NAND的能耗比传统NAND明显低上许多，这将是其进军智能型手机市场时的一大卖点，对美光的3D NAND之路抱持着乐观看法。

　　美光移动装置NAND解决方案目前已进入对客户及合作伙伴送样阶段，预计将于2016年底正式上市。