AppliedMicro宣布采用台积电7nm制程

　　台积电7纳米制程先下一城，芯片业者AppliedMicro正式宣布将采用台积电7纳米制程技术生产云端运算与网路通讯芯片。

　　AppliedMicro总裁兼执行长Paramesh Gopi表示，该公司很高兴有机会扩大与台积电的合作关系，往后会努力将先进科技带到高效能运算市场中，并且更密集地与台积电合作，以促使AppliedMicro旗下的矽产品，都能受益于台积电的优良制程技术。同时，7纳米制程技术的导入，将对正快速成长的数据中心市场带来重要变革，对运算效能、网路速度、能源效率等都将带来显着提升，并降低资料中心的总体持有成本。

　　台积电业务开发副总经理金平中表示，台积电也很高兴能为AppliedMicro的成功尽一份力，台积电先进的7纳米制程，可使客户在运算以及网路应用领域获得关键性的效能表现。

　　云端资料中心对伺服器或相关产品的效能、密度与功耗追求永无止境。因此，好的终端使用者经验、较低的维运成本以及环保，将更加受到重视。AppliedMicro旗下产品X-Gene和X-Weave目前采用的是16纳米FinFET强效版制程(16FF+)，而全新的7纳米FinFET制程，将在相同功耗下提供更多的效能优势，或在相同效能下提供更低的功耗。

　　AppliedMicro于2015年在ARM科技论坛(TechCon)上发表的X-Gene 3，结合了32ARMv8，可达到约550 SPECint速率。其是该公司产品策略变更后的产物，早期的X-Gene设计采用的技术有1～2个过程节点，仅能提供相对较少的核心数量与高I/O整合。相反地，采用16FF+制程的芯片具备更多的核心数量、更大的L3快取与更多的DDR4存储介面。

　　之外，该公司于2016年在光纤通讯会议(Optical Fiber Communications Conference)上发表了100G X-Weave PAM4，其为单一波长，具混和讯号特性，采用4阶脉冲振幅调变(PAM4)。X-Gene与X-Weave的目标都是提供更大规模的企业或私人云端作业系统与环境。共同特点像是高速互联与电信等级的可靠性，或是在既有的资料中心纪录里，拥有更多检索与运算能力。