日矽合体 将有利于争取大陆地区晶圆代工商机

　　日月光与矽品合组产业控股公司，若能整合资源，掌握筹资能力，可望在大陆推动当地半导体产业链政策的背景下，配合台积电、联电、力晶进驻大陆兴建晶圆代工厂，就近提供封测产能，于这波大陆晶圆代工产能扩充潮中，发挥较先前互相竞争时更高力量，寻求下一波成长动能。

　　台积电进驻大陆兴建的12吋晶圆厂将落脚南京，预计采16纳米制程自2018年下半量产，主要锁定海思与展讯等大陆客户。

　　尽管台积电已拥有封装产能，并布局CoWoS与InFO等高阶封装技术，然其大陆12吋厂初期将不具备高阶封装产能，换言之，此将成为日月光争取台积电大陆厂高阶封装订单的机会。

　　联电与厦门政府合资兴建的厦门联芯12吋晶圆厂可望于2016年底投产，将采用55/40纳米制程代工生产大陆当地所需中低阶手机芯片、面板驱动IC等芯片，且联电计划于大陆再兴建第二座12吋晶圆厂，目标为2021年底量产，由于联电系矽品长期配合的客户，将成矽品拓展其大陆地区营收的重点。

　　力晶与合肥市政府合作兴建的12吋晶圆厂预计2017年完工，主要将采用0.15微米、0.13微米及90纳米制程提供面板驱动IC等晶圆代工服务，在矽品擅长帮客户降低成本的情况下，力晶大陆厂将成为矽品争取大陆市场封装订单的机会。

　　大陆晶圆代工厂中芯于北京与上海皆设有12吋晶圆厂，尽管中芯透过入股强化与大陆封测厂长电科技(600584)间的结盟关系，但长电购并星科金朋(STATS ChipPAC)的效益未明，且长电提供高阶封装的能力尚有限，此将成为近2~3年内日月光争取其高阶封装订单的机会。

　　整体观察，日月光与矽品合组产业控股公司，将更有利于争取大陆地区扩充晶圆代工产能的商机，不过，这些晶圆厂新产能能否如期开出，以及产能开出后能否顺利填入产能维持高稼动率，会影响日月光与矽品在大陆未来几年的投资布局与业绩挹注潜力。