芯片市场总体向好 四大领域特点各异
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关键词：牌照量产单芯片HSDPA/HSUPA定制
2006年，中国3G市场仍然没有等来3G牌照的发放，不过大家普遍相信，2007年将不会再重复“往日的故事”。因此，3G芯片市场也是人潮涌动，热闹非凡，国内和国际芯片厂商都在为决战做着最后的准备。同时，芯片厂商也是“吃着碗里的，看着锅里的”，对3G技术向未来的演进报以更多的关注。
牌照发放将促进大规模量产
3G牌照何时在中国发放这一问题曾经让几年来无数高明的预言家颜面扫地，不过想想数字电视地面传输标准出台之艰难，在3G牌照何时发放的问题上国家慎之又慎也可以理解。如今90%的业内人士都认为今年中国一定会发放3G牌照。其实，由于大家经历了太长时间的等待，对3G牌照何时在中国发放的问题似乎已经产生了“审美疲劳”。又由于中国发放3G牌照(姑且不论何时)几乎是板上钉钉的事情，因此，企业只管进行准备就是了。也难怪有分析人士认为，3G牌照发放的象征意义大于实际意义。
若当2007年的某一天，各大媒体的头版头条都充斥着中国发放3G牌照的消息时，3G芯片厂家一定不会吃惊，他们要做的只是尽快与对口的终端企业和运营商进行更加紧密的合作。
国内TD-SCDMA基带芯片和射频芯片厂商在2006年取得的最大进展可能就是具备或者即将具备TD-SCDMA芯片的量产能力。天碁科技、展讯通信和重邮信科不约而同地表示，公司已经具备批量供货的能力。天碁科技更是宣布自己是国内第一家能做到批量供货的厂商。2006年11月，填补国内CMOS工艺TD-SCDMA射频芯片空白的锐迪科与鼎芯几乎同时发布了具有自主知识产权的TD-SCDMA射频芯片。虽然两家公司不遗余力地进行宣传，对于谁是“第一家”的争论也一度比较激烈。但是令他们英雄气短的是，当时还没有任何一家公司宣布自己的芯片已经实现大批量商业化生产。
预计在2007年，无论是国内的TD-SCDMA基带芯片厂商还是射频芯片厂商，他们都可以实现大规模批量供货，同时，基带芯片厂商和射频芯片厂商的合作也将更加紧密。
单芯片是业界不懈追求
在2G/2.5G时代，实现单芯片高集成度解决方案的最大意义莫过于降低成本和功耗。在市场竞争日益激烈的情况下，TI、NXP和英飞凌争先恐后地推出了单芯片解决方案，一次一次地将整个手机的BOM(原材料清单)成本推至更低点，可谓是“没有最低，只有更低”。就连一向比较重视中高端市场的博通最近也忍不住进入手机单芯片领域。
不过，对于3G时代而言，单芯片在近期也许只是梦想。ADI公司射频和无线系统业务部业务开发总监Doug
Grant认为，3G手机的单芯片解决方案不大可能在近期内出现的原因有两点：首先是技术原因，首款单芯片的2G手机解决方案刚刚在市场上出现，而这距离其新闻发布已经有好几年了，3G系统增加的复杂度使解决这个问题更加困难；其次是3G手机很可能会根据功能的组合向几个不同的方向发展。
不过，正如天碁科技有限公司CTO张代君所言：“实现单芯片永远是业界梦想。”2007年，业界可能离3G单芯片的梦想将更近一步。
HSDPA和定制成焦点
人类永远向着“更高、更快、更强”的方向发展，半导体产业的发展也是如此。就TD-SCDMA而言，虽然在中国其真正的商用尚未实现，但是与WCDMA向HSDPA/HSUPA的演进类似，业界也在积极地向HSDPA/HSUPA演进，国内芯片厂商成为主角。
展讯通信上海有限公司CTO兼高级执行副总裁陈大同将HSDPA视为未来必然的发展趋势。天碁科技有限公司CTO张代君透露，公司目前的研发重点就是HSDPA。天碁科技2007年第一季度就可以推出采用90nm制程的支持HSDPA的芯片，该芯片拥有2.8Mbps的数据传输能力，2007年下半年TD-SCDMA标准的HSDPA手机就可参加网络测试。重庆重邮信科股份有限公司副总经理郑建宏也透露，2007年公司可以推出支持HSDPA功能的TD-SCDMA基带芯片。2007年，随着众多支持HSDPA功能的TD-SCDMA基带芯片的推出，相信HSDPA的商用也将随之到来。
手机定制已经成为全球主流移动运营商进行差异化竞争的主要手段之一，在2G时代的运营商定制中，受累于国内手机厂商的表现不佳，国内手机芯片厂商的日子也不太好过。不过，面对3G这一运营商定制比例将越来越高的时代，国内芯片厂商有望借定制翻身。
数字电视芯片：百舸争流千帆竞
关键词：标准产业化整体方案地标解调芯片产业链
对于数字电视产业而言，2006年是值得铭记的一年。一系列相关标准的出台犹如为数字电视产业的发展打响了发令枪，数字电视产业各个环节的企业都在快马加鞭向前发展。中国彩电行业一直遭受“无芯”之痛。随着中国数字电视地面传输自主标准的确立以及一批国内数字电视芯片企业的崛起，中国彩电行业不再忍受“无芯”之痛并非遥不可及。
标准推动产业化发展
“双喜临门”已经是可喜可贺的事情了，对于2006年的数字电视行业而言，上演标准出台的“帽子戏法”就更值得大书一笔。
2006年3月31日，《数字电视接收设备——显示器标准》出台；2006年8月底，争论长达五年之久的数字电视地面传输标准终于出台；2006年10月，国家广电总局正式颁布了中国移动多媒体广播行业标准，确定采用我国自主研发的手机电视技术标准STiMi。
芯片做出来不是目的，实现产业化和赢利才是根本。一般而言，我国IC设计企业具有低成本优势，数字电视芯片设计企业也不例外。但是在数字电视芯片产业，仅靠低成本并不能“一招鲜，吃遍天”。
目前，海信推出的“信芯”以及长虹推出的“量子芯”等芯片在向同行推广时困难重重。排除作为竞争对手这一因素，一位国内知名彩电品牌的发言人接受《中国电子报》记者采访时所说的“也许单颗芯片的成本会比国外同类产品低，但是由于与其他芯片之间的匹配等问题，系统总成本并不见得有下降”可能才是更重要的原因。因此，2007年数字电视芯片企业在推出新品的同时应该将更大的精力放在芯片的产业化上，毕竟数字电视的商机是时不我待。
整体方案是成功关键
对于数字电视芯片厂商来说，2007年将使他们更进一步体会到仅仅推出芯片是不够的，提供整体解决方案才能赢得市场。iSuppli高级分析师党楠认为，由于推出单颗芯片并不能凸显成本优势，因此，加强与系统厂商和终端厂商的合作提供整体解决方案成为关键。国内整机企业由于研发实力所限也更希望获得“傻瓜型”的全套解决方案。
青岛海信信芯科技有限公司副总经理战嘉瑾认为，现在必须进行系统集成，系统集成包括信道、信源和后处理、显示控制和MCU控制等。这是很大的挑战，尤其芯片设计很困难，要解决的问题很多。凌汛科技有限公司副董事长兼首席战略官董弘说：“公司成功的关键在于能够给客户提供比较好的解决方案，因为通常情况下，你能够给整机厂商提供越全的、越好的、越整体的解决方案，对他们来讲，也就能够越快地拿出整机产品。”
地标解调芯片优势明显
拥有标准就拥有了自主权。党楠认为，数字电视地面传输标准是中国的强制标准，调制解调芯片肯定由中国厂商来完成，复旦微纳和凌讯科技等中国企业是“近水楼台先得月”。以复旦微纳公司为例，2006年11月，公司正式宣布完全符合国家标准的数字电视信道解调芯片“中视二号”研制设计完成。
iSuppli预计，2006年中国数字电视地面传输标准解调芯片的出货量是6.1万片，2007年将达到四五十 万片，而2010年将达到370万片，呈现成倍增长的良好势头。目前中国企业由于切入时间早、不受专利费困扰等优势发展势头良好。但是商人逐利，国外厂商进入这一市场并非没有可能。因此，2007年，以复旦微纳和凌讯科技为代表的地面传输标准调制解调芯片厂商一定要“小鸡快跑”，尽快推出能够大批量商用的芯片。
除了守住地面传输标准调制解调芯片这块阵地之外，国内芯片厂商也在向新的领域扩展。我国数字电视芯片厂商有望提供完整的数字电视芯片。例如，在数字信号调谐芯片领域，杭州国芯的卫星和有线数字电视信道接收芯片项目获得好评；在MPEG解码领域，海尔推出了“爱国者”系列芯片并早在2005年就实现了1000万片的出货量；后端图像处理则是国内芯片企业最活跃的领域，海信推出了“信芯”，长虹推出了“量子芯”，成都威斯达推出了“炎黄一号”。
电源管理：春风得意马蹄急
关键词：环保 高度集成 数字电源 中国 竞争
据iSuppli统计，2006年，全球电源管理半导体产品销售额达到249亿美元，比2005年的221亿美元增长12.9%，高于全球半导体产业和模拟IC产业的增长速度，其重要性得到进一步体现。iSuppli预测，在2007年第一季度增长3.2%之后，电源管理IC销售额的增长速度将在第二季度和第三季度达到高点，分别增长6%和9.5%。
环保及高度集成是趋势 由于空气质量的原因，北京市民出门有时不得不戴上口罩，这也促使“环保”成为时下最为人们所关注的话题之一。电源管理领域无法超然于世外，其发展也受到这一趋势的影响。安森美半导体汽车及电源管理产品部全球销售和市场总监郑兆雄认为，随着环保意识的增强，低能耗设计越来越受到厂商、消费者和各国政府的关注，高能效电源设计正在成为影响电子系统设计的关键技术之一。相信在全球实施功率效率规范(如“能源之星”和中国节能计划等项目)以及近年出现的能源消耗尖峰的带动下，绿色环保的设计思想将在电源管理领域体现得淋漓尽致。
人类永远寻求简单、高效、多功能的解决方法，因此，集成成为半导体产业发展永恒不变的主题之一，电源管理产品同样需要进行大量集成以满足人们的需求。功率器件被广泛集成已经成为电源管理芯片领域一个必然的发展趋势。
飞兆半导体亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮解释说，系统设计人员目前面临的新挑战是必须满足新能效规范和具有成本效益的解决方案的要求，同时缩短产品上市时间。集成了控制器件和安全功能的功率器件能够通过大幅简化设计加快产品的上市、减少总体材料清单(BOM)以及提高制造可靠性来满足上述要求。
目前，电源管理芯片厂商正尝试把线性稳压器、DC-DC转换器、PWM控制器、LDO和充电IC等不同元件集成到单个器件上，例如可在DC-DC上集成LDO或MOSFET以提供完整的电源解决方案。未来，为了预防难以预测、具有潜在危害的瞬态电源尖峰和过热环境的风险并增强系统保护能力，一些标准功能，如外部保护功能将被集成到电源管理芯片里。
数字电源存争议
“数字电源”这一概念在电源管理领域被关注的程度堪比“超女”在少男少女心中的地位。“数字电源”的概念刚一问世，赞扬和“板砖”就同时呼啸而至，业界对数字电源呈现明显不同的态度。
TI、Microchip和Zilker
Labs等公司是数字电源坚定的支持者。Microchip总裁、首席执行官兼董事会主席Steve
SANGHI表示，在数字电源系统非常流行的今天，Microchip公司通过提供大量产品来帮助客户开发数字电源系统。公司最新推出的16位SMPS开关电源模式的产品就是专门为数字电源厂商定制生产的。
由于自身存在的问题，数字电源不可能一夜之间取代所有的模拟电源。对于这一点，就连TI和Microchip公司也都认为两种产品将在很长一段时间内共存。相信在2007年，业界争论更多的将不再是数字电源是否真正有用，而是如何更好地分配其与模拟电源各自应该占据的领域。
竞争激烈看好中国
说到竞争，可谓是无所不在，人人都能感受到现代社会中竞争带给你的巨大压力。这一点，电源管理芯片厂商也感同身受。根据iSuppli于2005年所作的全球半导体市场占有率调查显示，美国国家半导体(NS)是全球第一大的电源管理芯片供应商，市场占有率为14%，而全球前五大电源管理芯片厂商总的市场份额接近50%。如此看来，这一市场前几大厂商的竞争激烈程度可谓空前。因此，在不久的将来，电源管理市场的排名很可能“城头变幻大王旗”。
如果你在由半导体产业业内人士参加的鸡尾酒会上实在找不到什么别的话题可以将谈话继续下去的话，那么教你一招：谈论中国。屡试不爽的一招！中国对全球半导体市场的影响与日俱增，在电源管理领域，中国市场同样给人眼前一亮的感觉。
赛迪顾问分析师杨斌认为，未来中国电源管理IC市场有几个明显的增长点，包括数字电视、3G产品和便携设备等。对于这一点，业界并无疑义。郭裕亮特别看好中国数字电视，尤其是显示屏市场。他认为，北京奥运会是推动中国电源管理芯片增长的一大助力。郑兆雄则更看好3G在中国的应用。他说：“未来3G应用将为中国网络通信类集成电路带来新的增长点。下游3G设备的市场需求必将带动上游芯片市场的发展。”
MCU：岁岁年年花相似
关键词：8位 消费电子 SoC ARM架构 Flash MCU
MCU是微控制器的英文缩写，如果你认为这个名字中带着“微”字的产品在我们生活中所起的作用也微不足道的话，看了下面的数字你一定大吃一惊。根据赛迪顾问提供的数据，2006年我国MCU市场规模达到62.9亿块。MCU的应用极为广泛，从会说话的玩具、吸尘器、智能电饭煲、电风扇、遥控器到汽车、计算机中都可以找到MCU的身影。人们对其陌生只是因为MCU是嵌入式产品，不单独“抛头露面”罢了。
消费电子成就8位市场
在半导体行业，由于摩尔定律的作用，产品的升级换代非常快。不过，这种景象在MCU领域体现得似乎并不充分。虽然16位和32位MCU的面市已经有几年的时间，64位MCU的出现也指日可待，但是在中国市场，8位MCU甚至是4位MCU却仍然站在舞台的最中央。
力挺8位MCU仍然占据市场主流的最大功臣就是消费电子市场。以中国为例，中国是消费电子产业大国，彩色电视机、电冰箱、洗衣机、空调以及其他各类小家电产品的产量位居世界前列，对MCU形成巨大的需求。从市场应用结构来看，消费电子是MCU最大的细分应用市场。2005年MCU在中国消费电子市场的销量为29.6亿块，占中国MCU总销售量的57.0%。随着全球电子制造业产能继续向中国转移，未来几年将推动中国消费电子产量持续增长，中国内销市场增长旺盛也将对消费电子产业形成很大的拉动作用，因此，消费电子仍旧将是MCU最大和最后的应用“阵地”。
SoC和ARM架构两重天
SoC(上系统)是最近几年半导体行业最热门的词汇之一。然而，MCU行业似乎对其不太“感冒”。
爱特梅尔北京代表处施膺认为，SoC更多是理论上的发展方向，而实际操作时受到考虑是否周全、计划时间和实际时间、计划成本和实际发生成本、其他竞争产品的出现、市场的变化等诸多因素的影响，所以SoC在很长时间内还不会对通用MCU产生大的冲击。
MSP430中国区业务拓展经理刁勇也认为，通用MCU和SoC因为各自的市场定位不同，都有广阔的发展空间。
中国微计算机单片机学会理事长陈章龙表示，从传统上来说，标准MCU已经为SoC和ASIC铺平了道路，这一点也将不会有改变。SoC通常应用于手机、机顶盒等更为复杂和大批量的应用领域；MCU则用于这些系统的外围设备上，或者作为中央处理单位应用于空调或者UPS等较为简单的应用领域。因此，2007年，SoC和MCU的发展很可能继续呈现“井水不犯河水”的态势。
随着MCU产品向更高的位数发展，采用何种架构更具优势逐渐清晰起来。NXP多重市场半导体部门中国区高级产品市场经理金宇杰表示，在32位内核方面，ARM公司占据市场主导地位。早在2003年，ARM的合作伙伴已经销售了8亿片产品，而现在每个季度都可以出货3亿片。
ST大中国区微控制器事业部总监Arnaud
JULIENNE认为ARM架构很可能统治32位市场。原因在于：ARM架构很成功并且已经被很好地接受；ARM架构对于将32位标准MCU立即推向所有可能的应用起到重要的作用；与ARM架构相关的第三方开发工具可以很容易地获得并且具有价格竞争力。
2007年，我们更多看到的将是ARM架构在MCU领域的攻城略地，X86结构和MIPS架构将举步维艰。
Flash MCU崭露头角
Flash
MCU结合了OTP存储器的成本优势和EEPROM的可编程特性，使产品面市时间缩短，还能使产品现场升级，因此受到越来越多研发工程师的肯定。
从技术上来看，MCU一个很重要的发展趋势就是从OTP ROM MCU向Flash MCU方向发展，Flash
MCU在汽车电子、系统设备、工业控制等领域有很好的发展前景。Freescale、Renesas、Philips、Microchip、Toshiba等MCU厂商纷纷推出自己的Flash
MCU产品应对市场需求。预计2007年，Flash MCU将占据更大的市场份额。
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