飞兆半导体全新8引脚逻辑器件封装MicroPak™ 8体积比US8减小60% 作者：电子设计应用时间：2003-06-27来源：电子设计应用收藏 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引脚芯片级无引脚封装，具备1、2和3位逻辑和开关功能。全新的TinyLogic
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