新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 我国大陆半导体产业突围之路

我国大陆半导体产业突围之路

作者:时间:2013-09-25来源:OFweek电子工程网收藏

  产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势,我国大陆产业近年来实现连续快速发展,但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产能仅占市场总量10%多一点,但是市场需求占全球市场的28%。无疑,我国行业发展空间十分巨大。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/170271.htm

  就目前而言,我国大陆集成电路企业规模小、力量分散,已经成为制约我国集成电路产业进一步做大做强的重要因素之一。那么,我国半导体产业该如何突破重围,在世界半导体制造行业中取得应有的话语权呢?

  培育龙头企业我国大陆半导体产业的重中之重

  2012年我国大陆前十大企业总销售额仅为226亿元,而排名全球第一的高通公司营业额已达131.8亿美元。在集成电路代工企业中,我国大陆排名第一的中芯国际在2012年与全球第一的台积电的营收差距仍有9倍左右。自从2000年18号文颁布后,我国大陆集成电路产业驶入快车道已经有10多年的时间,但为何集成电路领域龙头企业至今仍然难觅踪影?

  投入力度不够大、市场竞争不规范、产业整合不到位等因素严重影响我国半导体产业的发展。

  集成电路产业是资金、技术、人才高度密集型产业。资金投入的不足,直接影响企业的规模扩张、技术研发,导致企业无法实现可持续良性发展,培育龙头企业始终梦难圆。市场竞争不规范。例如,知识产权保护力度不够,导致企业间存在产品同质、低价竞争的问题;商业环境不规范,很多公司用挖人的方式来获得技术资源;缺乏公平的竞争环境,磨灭了企业家的技术创新热情,从而导致产品的技术规划与市场连贯性失误,企业无法形成持续发展的基因。最后,整合是龙头企业成长的有效途径之一,当前越来越多的企业有意愿加快整合,国家也鼓励整合,但仍然没有具体的操作细则。例如,中芯国际曾有意兼并国内一家亏损企业,由于对方资产评估过高,其收购成本和今后带来的预期价值不对等,再加上政策对整合没有具体支持,最后中芯国际放弃了收购计划。而“被并购等同于失败”、“宁当鸡头不当凤尾”等观念也是影响企业间整合的主要原因。要加快产业整合,既需要政府推动,还需要企业发挥能动性。

  培育龙头企业,对我国大陆集成电路产业来说,显得至关重要。能否拥有国际一流的龙头企业,不仅是企业综合实力的体现,也是国家综合国力的体现。而培育集成电路龙头企业,需要国家在顶层设计中,把短期、中期、长期的战略制定清楚,营造公平市场环境,在产业链上给予支持;更需要企业把握好、运用好、发挥好市场、技术、人才、资金等核心要素的价值。

  政府应出台政策优化产业生态加速成果转化

  随着科研能力地不断进步,我国在集成电路领域取得的突破也不断增加,甚至不时有领先技术的诞生。

  北京时间2013年8月9日出版的最新一期《科学》杂志(Science)刊发了复旦大学微电子学院张卫团队最新科研论文,该团队提出并实现了一种新型的微电子基础器件:半浮栅晶体管(SFGT,Semi-Floating-GateTransistor)。这是我国科学家在该顶级学术期刊上发表的第一篇微电子器件领域的原创性成果。

  中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心(以下简称先导工艺研发中心)通过4年的艰苦攻关,在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上,实现了重要突破,在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K/金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs,器件性能良好。

  中国北车集团日前在西安对外发布:大功率IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管)通过专家鉴定并投入批量生产。中国自此有了完全自主产权的大功率IGBT“中国芯”。

  从中科院上海微系统所获悉,该所信息功能材料国家重点实验室SOI课题组与超导课题组,采用化学气相淀积法,在锗衬底上直接制备出大面积、均匀的、高质量单层石墨烯。相关成果日前发表于《自然》杂志子刊《科学报告》。

  上面这些都是我国在半导体研究领域取得的成果,这体现了我国在半导体制造领域的科研能力。

  “其实中国芯片产业缺的不是有设计能力和生产能力的企业,而是好的产业生态体系,不适合成果转化。”一家企业的负责人表示。

  国内有大量芯片设计企业,如华虹电子、中芯国际等,也有大量使用新技术的终端生产商,比如华为、中兴等公司。但在这些上、下游企业之间却没有完整的产业链。因为大多数芯片设计企业承接的多为外包工程,上海年销售额过亿的芯片设计公司已有20家,但他们在研发上投入较少,即便有了新产品,也没有自己的下游客户渠道。即便是中芯国际这样的企业,一季度赢利只属于千万美金级别,着实没有实力做新技术孵化。“长期落后使企业在研发投入上缺少竞争力,而这又会使企业的技术水平‘保持落后’,并形成一个恶性循环。”这位集成电路企业的负责人建言:“在这样的现状下,可以由政府牵头,除了继续支持研究外,还应整合上、下游企业,并通过政策导向来支持企业转化科研成果,加大研发投入。”

  “科研成果实现应用绝不是在高校和科研院所,而应由企业完成。”赵宇航博士认为,政府应该大力支持这一科研成果的完善,从科研立项和后续研发资金上进行支持。同时,整合整个芯片产业上、下游的企业,以企业为主导,政府提供支持政策,比如出台更多的鼓励研发投入的政策,这样才可能使得中国的集成电路企业在拥有突破性技术的时候,不至于错失掌握市场的机会。

  “对于一项原创性新技术,我们还需要不断完善和夯实基础,这需要政府和相关部门的大力支持。产业化的推广更要加强产学研的紧密合作。”张卫教授表示。

  政府扶植政策加持促进半导体产业快速发展

  事实证明,税赋优惠已经成为中国大陆半导体产业蓬勃发展的重要助力。

  上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示,中国大陆政府为全力扶持本土半导体产业,已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前2年免税,及第3年税金减半的优惠措施,以减轻高科技产业在初期研发投资亏损的压力,因而让中国半导体产业得以向上发展。

  据了解,目前中国大陆半导体产业共有长江三角洲、京津环渤海湾、珠江三角洲与中西部地区等四大聚落;其中,长江三角洲内的上海半导体产业园区由于产业链体系较为完整,因此为中国大陆最重要的半导体发展核心地带,且此一园区的半导体产值约占整体中国大陆半导体产值31%。



评论


相关推荐

技术专区

关闭