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SEMI:明年半导体芯片设备支出年增21%

作者:时间:2013-07-11来源:经济日报收藏

  国际设备材料产业协会(SEMI)最新预估,明年全球晶片设备支出将达430.98亿美元,较2013年大幅成长21%。其中,台湾比重仍将达四成,显示明年台湾业仍将持续畅旺。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/147377.htm

  SEMI表示,台湾明年仍会是全球晶片设备支出最大的地区。若以年成长比例来看,中国增幅最大,由今年的28.1亿美元,大幅增加到51.1亿美元,年成长率达81.9%。

  尽管半导体产业持续看好,但台股今早开盘,台积电(2330)股价持续探底,开盘后跌了1元为104元;联电(2303)维持在平盘附近。



关键词: 半导体 芯片设备

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