高通英伟达觊觎联发科领地 中低端手机芯片起战火

　　为应对高通等大厂不断将触角伸向自己的地盘，以联发科为首的中低端芯片厂商祭出了降价大旗。

　　笔者从知情人士处了解到，从4月 1日开始，联发科对一系列产品采取降价措施，主流四核芯片从20美元降至18美元，降幅达10%。此外，联发科还大规模出货廉价版四核芯片。同一时间，低 端厂商联芯科技也宣布推出四核智能终端SOC芯片，直接将四核智能手机价位拉低到1000元左右。

　　本就以低价优势着称的联发科使出降价 的杀手锏，是为了应对高通等高端芯片厂商的不断进犯。就在不久前，高通将原本面向中高端市场的高通骁龙400系列、骁龙MSM8x30，以及骁龙200系 列等高端四核芯片划入中低端市场，英伟达也将高端四核芯片Tegra3和双核产品Tegra2改为面向大众产品。

　　业内人士指出，此番高通和英伟达转移部分注意力至中低端芯片的背后，是它们对正在崛起的中低端智能手机的觊觎。近两年来，高端智能手机销售增速放缓，廉价手机却呈现出巨大潜力，这让芯片厂商们趋之若鹜。

　　有观点认为，搭上中低端智能手机“顺风车”的芯片厂商们，有望与三星、HTC、黑莓等手机厂商，以及卷土重来的山寨手机一起实现爆发式增长。但也有分析人士指出，残酷的市场竞争，以及部分终端厂商自主研发芯片，对专业芯片厂商来说不是好兆头。

　　搭上顺风车

　　据IDC数据显示，2012年全球智能设备出货量增长29%，其中新兴市场智能手机的出货量增幅高达70%。而且从2011年到2014年，低端智能手机出货量的年复合增长率将达到40%，远远超过整个智能手机出货量26%的年复合增长率。

　　有观点指出，中低端智能手机市场已成为整个手机产业增长的最大动力，而这一市场也正吸引着越来越多的芯片厂商涌入。

　　其实，早在千元智能机潜力初现的2011年，芯片老大高通就向大众智能手机市场推出了智能手机快速开发平台QRD。目前，QRD计划已与40多家OEM 厂商合作，在包括中国在内的13个国家推出了170多款智能终端(包括LTE产品)，其中还有100多款新品正在开发中。此后，博通、展讯等芯片厂商也跟 了过来。

　　为了应对高通等对手的挑战，曾因错过智能机头班车而差点走向落寞的联发科，也于2011年底相继推出对抗性芯片产品，凭借一贯的低价优势强势回归智能机市场。并在2012年跃居全球智能手机芯片第三名，位居高通、三星之后。

　　有分析人士对笔者表示，高通等高端芯片厂商搅局中低端市场，一方面会加剧这一市场的竞争，加快行业洗牌;但另一方面，不断降低的芯片价格和越来 越成熟的技术，将有利于终端厂商降低生产成本，提高手机的配置和应用，研发出具有市场竞争力的产品，推动整个手机产业的快速发展。

　　祸福与共的伙伴

　　芯片厂商要想在中低端智能手机市场分得一杯羹，选择好终端厂商非常重要。

　　随着曾引领千元智能机浪潮的“中华酷联”等手机厂商开始向高端市场转型，目前仍盘踞在中低端市场的只剩三星、黑莓、HTC等手机厂商，和一直引而未发的 山寨厂商。有分析人士指出，终端厂商的产品战略以及既有的运营规模，是芯片厂商选择合作伙伴的主要衡量标准。从这一点看，正进军中低端市场，并且具有品牌 优势和市场保证的手机厂商比较符合标准。

　　作为行业巨头，三星早在两年前就为了全产业链布局而进入低端市场。在今年，韩国人除了发布高端手机Galaxy S4之外，更是一口气推出了7款售价均在100美元左右的低端手机。此外，HTC和黑莓也于今年宣布将进入中低端市场，以寻求销量和业绩的增长。

　　艾媒咨询CEO张毅认为，高端手机厂商进军低端市场的战略需求各有不同，但对同样觊觎中低端市场的芯片厂商来说，不失为上佳之选。

　　如果某些芯片厂商认为高端手机厂商还有一点那么高不可攀，在中低端市场的战略也可能会随时改变的话，那么山寨厂商或许会成为另一个比较稳妥的选择。

　　据了解，高通已将原本属于高端市场的处理器迁移至中低端市场，使中低端手机在性能上也能比肩高端产品。同时，联发科又正在降低芯片整体解决方案的价格。芯片市场技术壁垒和价格门槛的双双降低，使得山寨厂商有了卷土重来的机会。

　　另外，运营商对中低端智能手机的扶持力度，也让山寨厂商增强了复出的信心。据悉，在中国移动去年第四季度集采的智能终端中，搭载单核与双核解决方案的中低端产品总计270万部，占采购总量的90%。这从侧面证明了市场需求的巨大。

　　业内人士指出，随着时间的推移，高端机市场将会不断压缩，廉价机则会像滚雪球般越做越大，在此过程中，终端厂商和芯片厂商有望实现共赢。

　　未来隐忧

　　芯片厂商的好日子似乎近在眼前，但随着各路厂商混战中低端市场，行业的竞争将愈加惨烈，此外，终端厂商开始自主研发芯片的势头也让芯片厂商的未来充满隐忧。

　　由于智能手机在移动互联网时代所承载的特殊作用，芯片市场的竞争一直未有平静。

　　过去五年间，除了高通稳坐芯片行业老大宝座，曾经贵为行业亚军的德州仪器已于去年退出，三星则以21%的份额占据了行业老二的位置。另外，英特尔和英伟达也在去年开始发力移动芯片市场。进入2013年，退出市场的厂商开始增加，瑞萨和意法爱立信都先后从手机芯片市场黯然离去。

　　市场竞争本已惨烈，而一些品牌手机厂商的跨界行为也加剧了行业的竞争烈度。

　　据ARM官方网站IP授权名单显示，继苹果与三星之后，中兴、华为、诺基亚也已开始研发自己的芯片。近日，TCL也表示将推出自己的智能手机芯片。有手机芯片厂商表示，除LG电子、HTC及索尼仍对手机芯片持开放态度外，其余品牌客户几乎已让芯片厂商难觅用武之地。

　　华为终端的营销高管就表示，拥有自己的芯片不仅能更好地与其他半导体厂商谈判，而且能够降低自身硬件成本，保证产品的稳定供给。

　　值得一提的是，此前坊间盛传联想意图扩大芯片设计业务的消息虽然遭到联想方面否认，但是有观点认为，随着产品供应链需求增多，不排除联想在未来会自主开发芯片的可能。

　　由此来看，芯片厂商的未来可谓是前途光明，道路曲折。有专家就指出，芯片厂商要想真正搭上中低端智能手机这趟“顺风车”，必须加快技术创新，不断调整商业模式，以应对产业形势的变化，否则，还未等过上好日子，就有可能在行业洗牌中不幸被“洗掉”了。