28nm芯片代工竞争日益激烈

　　据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市场上，正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产，并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生产28nm产品的代工厂商。

　　消息人士指出，台积电竞争对手提供更低价格，来吸引客户，因此，台积电在28nm市场中主导地位将受到影响，台积电2013第二季度营业收入可能让人失望。然而，市场观察人士仍然认为，台积电2013年第二季度业绩至少将有个位数成长。

　　此外，台积电已收到来自其客户请求，以减缓代工技术向20nm制程转换速度。事实上，台积电许多客户都关注芯片代工20nm节点，表示20nm节点上，芯片功耗和成本降低空间有限。换句话说，从28nm过渡到20nm制程技术，不符合成本效益。不过消息人士指出，台积电正在考虑2个版本20nm制程技术，。以吸引更多的客户，其中一个版本，其特点是采用FinFET3D晶体管技术。