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芯片代工 文章

美国又一芯片巨头“沦落”:IBM也开始寻找亚洲芯片代工厂

  • 很多人可能知道IBM是全球最大的IT服务商,但鲜有人知,在半导体制造领域,IBM也曾是领跑者。1988年,IBM搭建了全球第一条200mm晶圆生产线。随后在2002年,IBM又建成了全球最先进的300mm生产线。数据显示,2003年,IBM的晶圆代工业务凭借6.3%的市场份额曾挤进世界前三强,仅次于台积电和联电,IBM在半导体领域一时风光无两。然而,时过境迁,美国担心的事情正在发生——IBM也开始在芯片生产环节寻求亚洲厂商代工,至此连同AMD和英特尔在内的美国三大芯片巨头都开始依赖亚洲芯片代工厂。1、IB
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芯片代工决战先进制程,台积电2纳米为何一马当先?

  • 近日,有消息称,台积电在2纳米先进制程研发上取得重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。利用成熟的特色工艺追求更先进的制程,一直是台积电和三星等芯片厂商致力的方向。此前,三星表示将在3纳米率先导入GAA技术,表达了其取得全球芯片代工龙头地位的野心。此次台积电在2纳米制程研发上取得重大突破,凸显了其强大的研发实力,也让两大芯片代工巨头的竞争加剧。台积电、三星角逐更先进制程摩尔定律诞生之后,芯片的尺寸越来越小,企业不断摸索新的工艺和材料发展半导体产品、
  • 关键字: 芯片代工,台积电  

全球芯片代工格局:“中国芯”何时才能强势崛起?

  • 对于中国大陆来讲,芯片制造相对较为落后,相比于国际顶尖水平,落后了大约5年左右。先进工艺的掌握,决定着代工厂商订单量的多少。
  • 关键字: 芯片代工  台积电  三星  中芯国际  

三星投资新案或引爆“军备竞赛”

  • 三星新厂的投资计划,除了提振企业士气之外,更实实在在发展芯片代工业务,使各个领域的竞争对手感受到强大的压力。
  • 关键字: 三星  芯片代工  

半导体展规模创历年新高 台半导体发展势好

  •   国内年度半导体业展会盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日举行。主办单位「国际半导体设备材料协会」(SEMI)台湾区副总裁何玫玲表示,此次展览规模,创下历年最高纪录,总计超过六百五十家厂商、一千四百一十个摊位,参展厂商和参观人数则突破四万。比起去年,何玫玲直言,今年展览买气强旺,买主洽谈会共约六十场,这是往年没有发生的现象。   2014年半导体展概念股台厂营运情形   何玫玲分析并解释说,买气旺盛,应是国内龙头厂商台积电(2330)、联电(2303)等,近年大力扶持国内供应商的
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LED芯片市场供不应求 一线大厂加速圈地

  •   今年上半年以来随着下游应用市场的起量,中游封装企业对芯片的需求高涨。芯片市场虽然处于供不应求的局面,但价格并未有所回升,只是降价幅度趋缓,芯片市场增量不增利的现象还在持续。   一线芯片大厂凭借着产能、技术等先发优势不断跑马圈地,挤压着二三线芯片企业的市场空间,以三安光电为例,去年下半年以来,公司已经与国内众多封装大厂签订了合作协议,一方面为庞大的产能提前寻找好了销售通路,另外还企图掐断其他芯片企业打入这些封装大厂的希望。   三安光电加速圈地   “G20-LED峰会成员企业&rd
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2013芯片代工排行榜出炉:台积电完胜格罗方德

  •   根据市调机构ICInsights统计及预估,2013年全球芯片代工市场规模年增14%、达428.4亿美元,表现优于预期,其中台积电不仅稳坐龙头,市占率还逐年上升至46%。至于营收年增率最高者,则由转型为芯片代工厂的力晶拿下。   据ICInsights统计,去年全球半导体市场规模年增6%、达2,691亿美元,其中芯片代工市场占比已由2011年的12%,至2013年提升到16%。以芯片代工厂来看,去年市场规模已达428.4亿美元新高,年增率14%,但掌控芯片代工市场达91%的前13大厂中,只有台积电、
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中国芯片制造业现状及发展行业盘点

  •   为改变集成电路制造技术严重滞后的局面,我国在1997年启动了“909工程”,1999年上海华虹NEC的我国第一条8英寸生产线建成投产。2000年在18号文的鼓励下出现了集成电路产业投资热潮,各地纷纷投资建设芯片生产线。2002年中芯国际集成电路制造(上海)有限公司的8英寸生产线(Fab1)投入运营。2003年上海宏力半导体制造有限公司与和舰科技(苏州)有限公司的8英寸生产线分别投产。2004年台积电(上海)有限公司和上海先进半导体制造有限公司分别启动8英寸生产线建设。同年,做了
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芯片代工厂动态:台积电的3个危机与3个转机

  •   张忠谋卸下总执行长的职务,由原来的共同营运长刘德音与魏哲家接任,台湾开创了双执行长制的先例,为此媒体也一直关注着台积电的命运,也猜测谁将是张忠谋的下一任接班人。于是就有了张忠谋的几篇专访,在采访中,张忠谋强调了自己是台积电唯一的太阳,对未来的接班人提出了自己的几点看法,也将独家的台积电制胜之宝公之于众。   张忠谋专访:台积电只有一个太阳将做世界级公司   一个人能站上世界的顶峰多久?位于新竹的台积电12寸晶圆厂,在这个全世界半导体的顶峰;此刻,82岁的董事长张忠谋伫立山头,眺望四野,他内心在想什
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台积电投170亿美元建新工厂:抵御英特尔三星

  •   全球第一大芯片代工企业台积电计划投资5000亿元新台币(约合170亿美元),并为新工厂招聘7000名员工,以便在明年初量产首批采用20纳米工艺的移动芯片。   随着移动设备的厚度越来越薄,对数据处理和节能功能的要求越来越高,芯片公司也在努力将更强大的处理能力整合到更薄的芯片里,而且还要建设更先进的工厂,以便满足庞大的需求。   台积电的新工厂位于中国台湾的南部,占地面积相当于20个足球场。全球第一和第二大芯片制造商英特尔(22.48, -0.35, -1.53%)和三星也在积极扩大产能,并且斥资数
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三国大战28nm芯片代工

  •   根据台湾产业链上游消息来源表示,目前,全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。   其中,TMSC台积电是28nm产品代工大户,每月代工10万颗28nm芯片。目前,台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设计厂商。台积电今年年初到7月份,28nm生产线都开足马力运行,但是进入8月,市场对高端智能手机需求下滑,导致台积电28nm生产线利用率下降到80%左右。   而GlobalFoundries从下半年开始大幅度提升28nm产品良率,因此陆续获得高通和联发科垂青,成为2
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芯片代工厂商将用28nm设备生产20nm产品

  •   据业内人士透露,在28nm产品供过于求的情况下,芯片代工制造商计划使用28nm生产设备来制造20nm产品。   芯片代工厂商这种计划,也可以满足部分客户技术转型,对更先进的20nm产品需求。同时,部分现有20nm生产设备,也可以被用来生产更先进的16/14nm芯片,避免设备空闲。   消息人士指出,Globalfoundries和三星电子已经加入战局,和台积电一起提升他们的28nm制程产能,造成全球28纳米芯片生产规模供过于求。目前,28nm制程芯片需求有所放缓,2013年下半年以来,销售情况令人
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与“大象”竞争 中芯国际从小微突围

  •   在上海这个持续高温的夏天,中芯国际(00981.HK)CEO邱慈云终于松了一口气。   两年前的夏天,邱慈云重回中芯国际上海总部履新CEO,面临的局面可谓内外交困:对内要稳定团队,对外要在芯片代工业不景气的背景下稳定客户和订单。   今年6月,中芯国际发布2013财年Q2财报显示:当季营收为5.413亿美元,同比增长28.3%。净利润为7540万美元,而上年同期仅为710万美元。这是其连续六季度实现盈利,经历人事斗争风波后的中芯国际正在驶入上升轨道。   “小微”路线
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中国集成电路制造业走到产业变革的十字路口

  •   在全球经济持续不景气的影响下,2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏,市场规模为2915.6亿美元,增速下滑2.7%。反观中国市场,中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计,2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元,同比增长11.6%,中国集成电路产业已形成良好发展势头。   不过,现阶段中国集成电路产业与国外相比差距较大,自身的不足与对手的大者恒大使得我国集成电路产业发展面临着一系列的挑战,中国集成电路已走到产业变革的十字路口。
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我国半导体2020年有望超过韩国

  •   1983年时任三星会长的李秉喆发表“我想以我们民族特有的强韧精神和创造力为基础来推进半导体事业”的“东京宣言”。在初期,因日本企业的牵制和缺乏技术而困难重重,但1994年(三星)世界首次开发出245兆位(Mb)D-RAM后,迄今为止仍保持着存储器(memory)半导体业界第一的地位。从李秉喆发表“东京宣言”到进入领先地位,大约用了10多年的时间。 1999年中国华虹集团与日本NEC合作,在上海首次启动中国第一个使用8英寸(200毫
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