- 4月21日消息，晶合集成发布2024年年度报告摘要。晶合集成报告期实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%；归属上市公司股东的净利润5.33亿元，同比增长151.78%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润3.94亿元，同比增长736.77%；基本每股收益0.27元。晶合集成主要从事晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现150nm 至55nm 制程平台的量产，40nm 高压OLE
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晶合集成
- IT之家 10 月 10 日消息，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）10 月 9 日发布公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。刚刚过去的 2024 年第三季度，晶合集成通过 28 纳米逻辑芯片功能性验证，成功点亮 TV。既为晶合集成后续 28 纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了 28 纳米制程技术商业化的步伐。在 28 纳米逻辑芯片功能性验证中，晶合集成与战略客户紧密合作开发，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。晶合集成 28 纳米逻辑平
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晶合集成 工艺制程 28nm
- 近日，国内晶圆代工厂商晶合集成发布2023年年报，全年营收72.44亿元，去年第一季度至第四季度营收逐季向好，其中第四季度营收同比增长42.87%。过去一年 ，晶合集成毛利率水平稳步提升，第四季度达到28.35%。各制程营收占比中，90-55纳米产品贡献营收达56%。与此同时，晶合集成持续投入研发，2023年研发投入10.58亿元，同比增加23.39%。展望未来，晶合集成表示将丰富产品结构，巩固现有DDIC、CIS、PMIC、MCU及功率器件产品，持续扩大应用领域及开发高阶产品，同时布局逻辑芯片，提升产品
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晶合集成 年报
晶合集成介绍
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