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高通创锐讯为移动设备推出超低功率近场通信芯片

—— NFC解决方案推进下一代移动支付和无线连接
作者:时间:2012-12-13来源:电子产品世界

  美国公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布,其子公司创锐讯推出一款新型超低功率近场通信()解决方案。通过这一解决方案,移动设备可以实现无接触通信和数据交换,包括下一代移动支付。是业内最小的超低功率系统级芯片(SoC),其整体体积要比当前市场上提供的芯片小50%。在与创锐讯WCN3680单流双频802.11ac Wi-Fi/Bluetooth 4.0/FM芯片配套使用时,可以在移动通信、计算机和消费电子市场中实现无缝用户体验。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/140055.htm

  提供了与高通骁龙(Snapdragon)S4、下一代处理器和调制解调器的平台级整合能力,可以在高通OEM合作伙伴的智能手机和平板电脑上无缝实现。QCA1990软件堆栈符合NFC论坛控制器接口标准(NCI),全面进行整合,使客户缩短产品开发周期。其一流的射频(RF)性能超过了EMVCo和NFC论坛确定的要求。由于支持的天线外形比当前市场上的产品小8倍,QCA1990可以为OEM合作伙伴明显节约成本,以非常低的价位整合NFC。

  随着消费者越来越依赖移动设备获得新应用和扩展应用,耗电量可能是一个重大问题;QCA1990采用超低功率轮询算法延长电池寿命。QCA1990还提供了多种安全单元选项,包括嵌入式和基于SIM的系统,同时支持多种安全单元,包括支持双SIM配置。

  高通创锐讯产品管理部副总裁David Favreau表示:“高通创锐讯相信NFC将是智能手机和平板电脑消费者实现丰富体验的另一个关键要素。随着消费者不断采用移动支付和无接触数据交换等功能,高通预计将走在发展前沿,为OEM合作伙伴提供简便易用的解决方案。通过实现客户端设备,高通创锐讯为包含NFC技术的产品被迅速采用铺平了道路。”

  QCA1990经过预测试,已经符合支付方式、全球移动运营商和OEM的要求。QCA1990将从2013年第一季度起开始向客户发送样品,主要OEM的商用设计预计将在2013年第三季度提供。

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关键词: 高通 NFC 无线 QCA1990

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