全面推动整机与芯片联动，共建产业价值链

　　芯片与整机的联动涉及三个因素：芯片厂商、整机企业和下游客户。这三个因素中整机企业是联动的中间环节，成功的整机企业不仅能够带动芯片的发展，也可以激发和引导客户的兴趣和需求。如苹果就是整机企业发挥主动性的成功案例。

　　(一)整机与芯片联动的涵义

　　整机与芯片联动的基本涵义是在整机产品设计阶段，让芯片企业参与到整机产品设计中，从最终用户需求出发规划芯片的性能指标和功能，从而实现整机产品的功能差异化，这是整机企业在今后的竞争中提升竞争力的有力手段。

　　联动需要前提，即芯片与整机企业双方的信任，这是实现良好合作的基础。双方合作应该基于长期、共赢的目的，建立紧密的战略合作关系，而不仅仅是供应商与客户的买卖关系。

　　(二)整机与芯片联动案例分析

　　TCL：搭建芯片与市场端对接的桥梁

　　TCL在芯片与整机联动上主要采取两个策略：其一，与自主研发的芯片厂家做深度合作，将主流运营商与分销商对整机的市场需求转化为对芯片综合能力的需求，协助芯片厂家完成从“芯片功能与进度设计到参考方案推出”的前导期。同时，不断地将自主研发的芯片优势向主流运营商与分销商做重点推介，从而确保芯片端与市场端能够透过整机厂家这个桥梁做好对接。其二，将单一的芯片厂家纳入到TCL的整体器件供应链中。比如TCL推出的TD-SCDMA智能手机，整合了国产的主芯片，如君正、展讯和联芯等;并配合国产的外围器件如信利的屏幕、锐迪科的蓝牙芯片、艾为的功放芯片、舜宇的摄像头芯片、创毅视讯的CMMB芯片等等。

　　在TCL整机与芯片的联动中，芯片厂商主打围绕本地化的特色功能与应用，比如双卡双待功能、CMMB手机电视功能、北斗定位与导航功能、WAPI加密功能等。在这些本地化功能实现上，国内自主研发的芯片与整机的联动比国外芯片与整机厂家的结合更具优势，可赢得市场先机。

　　中兴通讯：终端规划和芯片设计相结合

　　作为通讯系统、终端及配套产品为一体的中兴通讯，其手机产品的销量在2011年四季度成为全球第四大手机厂商。其制胜的原因也在于致力于整机与芯片的联动。

　　中兴通讯以市场为先导，确定系统、终端的发展思路，同时，通过与中兴微电子的内部合作，引导芯片的发展，推动系统、终端、芯片的端到端解决方案。中兴微电子在芯片上提供了有力的支持，保障中兴通讯能够提供整套的端到端解决方案，为客户提供满意的定制化服务。尤其是去年在LTE产业方面，在LTE整机的研制开发中，中兴微电子推出了全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模单芯片，为LTE终端提供了新的解决方案。尤其是在LTE产业发展出现芯片瓶颈的时候，中兴微电子推出该产品，加快了TD-LTE产业链的成熟。中兴微电子推出的全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模单芯片是依托国家重大专项项目支持及中兴微电子积极的投入，在中兴微的牵头下，建立起与高校、科研院所联合的研发团队，2011年参加了工业和信息化部和中移动牵头开展的TD-LTE规模技术试验，目前已在6城市开展对LTE多模芯片的测试和验证工作。

　　提供芯片整体解决方案更能够给终端客户带来更敏捷的开发，缩短终端本身的工作量和开发周期。芯片工作的前移，对终端起到了推动作用。中兴始终把终端的规划和芯片的设计结合起来，这有利于市场信息传递的准确性和及时性。此外，芯片发展同时要关注终端的发展，中兴非常重视市场信息的反馈及研发产品的跟进。通过市场带动产品，通过产品影响市场。

　　华为终端：整机与芯片协同设计，心贴心合作

　　华为终端有限公司强调整机厂商与芯片厂商心贴心地合作。 2011年初，华为与海思合作了堪称业界最小、最薄的HSPA(WCDMA增强技术)+Mobile WiFi设备，很受日本市场欢迎。当时日本客户需要HSPA+的设备，条件是体积不能变大，而且待机和使用时间还要更长。华为和海思合作，创新性地把路由功能直接集成在芯片中，体积更小，使电池也可以更大。其次是根据市场需要、芯片特点开拓产品。2008年的展讯正处在低谷期，用TD芯片做手机不是特别稳定，但是做TD无线座机很好。因此两家合作出了TD无线座机，当年市占率就达60%。当年华为也成为展讯的第二大客户，同时也帮助中国移动开拓了新用户。

　　展讯通讯：联合研发项目带动芯片技术和产品创新

　　2009年展讯通过投标的方式，承担了中国移动为推动TD终端的发展，联合主要的TD芯片和手机厂商实施的“低价3G手机联合研发项目” 展讯依托这个项目提供的资金，设计、流片成功了40纳米TD芯片，整机厂商海信作为联合承担单位采用40纳米芯片设计的3G手机通过了中国移动的入库测试。在中国移动联合项目支持下，海信采用展讯8800S芯片的手机成为当时热销的TD终端产品。

　　大唐微电子：通过与整机联动，确定IC产品定位

　　芯片与整机的联动是在帮助IC产品解决定位问题。当开始做一款芯片时，需要考虑其应用领域如何，应用规模如何;当产品处在发展阶段时，则要考虑下一个应用产品市场怎样。大唐微电子所做的SIM卡、身份证卡，也是芯片商在联动中关注应用的一个例证。

　　(三)整机与芯片联动的模式

　　分析上述整机与芯片联动案例可以发现一个共同点，即整机企业发挥着积极主导的作用。在整机与芯片企业的联动中，整机企业不仅可以尽可能地整合资源，引导芯片企业有针对性地研发和设计产品，同时也带动了芯片企业更好的发展。

　　联动的运行机制是整机企业发挥需求牵引作用，向芯片企业提出性能、规格、价格等方面的需求，芯片企业则根据这些需求进行设计和制造，并提供相应的技术支持。

　　目前，就整机厂商与国内芯片企业联动的合作模式而言主要有三种：一种是整机厂商直接购买IC芯片厂商的产品;二是委托开发，即IC厂商根据整机厂商的整机、系统功能需求进行产品开发，开发成功之后整机厂商再购买;三是联合开发，这种模式可使整机厂商与IC厂商在芯片开发、后端系统开发等方面更深地结合起来，从而更有效地进行针对性地开发。同时，也提升了整机厂商在系统芯片上的研发能力。在这三种方式中，联合开发最有发展前景。当然，在联合开发之前，应事先签订好知识产权保密协议。双方的合作形式可以包括共建联合实验室，共同推进整机产品的定义、开发、测试、认证，共同进行品牌宣传和推广等。在此过程中，公共服务机构可以为双方牵线搭桥，通过与双方共建联合技术创新中心等形式，充分发挥公共服务机构的行业影响力。

　　实施整机与芯片企业联动的组织形式主要有四种：

　　母子公司-华为与海思模式，这种组织形式的好处是共同的目标使得整机厂商与芯片厂商能够自然的实现心贴心地合作;

　　项目带动-中移动与展讯模式，这种形式的优点是项目发标方的监督和考核机制，保证联动的企业目标明确和合作的高效率;

　　资本纽带—联想与谱瑞模式，整机企业投资IC设计公司，等同于整机厂商引进一家IC战略伙伴供应商;

　　对接平台-第三方公共服务机构组织的上下游企业技术高层深入研讨、需求对接会议以及上下游企业组成的产业联盟、技术创新联盟、应用联盟等都在一定程度上发挥着整机与芯片联动功能。

　　(四)整机与芯片联动中存在的问题

　　协同作业的设计方法已成为主流，它们的商业模式已从简单的ASIC提供，转入向为客户提供“芯片+软件”，包括功能模块，直至示范样机的完整系统解决方案发展。但是，我国现有的大多数系统整机产品设计及其应用，基本上也都是引进国外的技术方案，按照别人的技术路线图(包括技术标准)跟踪，甚至在核心IC及其软硬件开发平台上，一味追求“洋货”，国内缺乏整机与芯片联动的资源整合和集成的环境和机制。

　　目前还是有部分整机企业认为国产芯片在技术上与国外产品存在很大差距，只能用在低端产品上，或者仅作为低成本替代方案，从而限制了本土芯片的应用。国内芯片设计公司则需要以稳定的产品、更好地服务树立起品牌，以便为进一步的合作打下良好的基础。要实现整机与芯片的联动，芯片企业的产品要能够达到市场要求的同类产品水平，在可靠性、稳定性等方面有所保障。

　　由于中国的整机大多都是面向中低端市场，并且没有自身的产品定义能力，在选用芯片上往往看重方案成熟度，并对价格要求比较苛刻。在这种情况下，如果没有刺激政策或者奖励方针，那么芯片和国内整机的联动很难实现。政府应该积极推动国产整机采用国产芯片，但仅仅是“鼓励”肯定是不够的，要变“鼓励”为“奖励”，从而使政策真正成为国内电子产业链上下游积极互动的催化剂。

　　(五)推动整机与芯片联动的建议

　　1、鼓励整机厂商投资、创办或收购IC企业

　　推动整机与芯片联动的具体措施有鼓励整机厂商投资创办或收购IC设计企业，鼓励整机厂商与IC设计企业开展合作研发活动等。

　　2、以自主创新为主线，推动整机与芯片联动

　　在整机与芯片联动方面，必须以自主创新为主线，在政府信息化系统设施及其终端产品的采购政策中，应设定具有我国自主知识产权的“芯片+软件”的一定比例的约束条件，在国家和地方政府支持的涉及信息技术的重大专项的规划中，应扎实建立起“整机与芯片联动”的相应机制和政策，包括合作管理模式。以帮助我国中小IC设计企业和国内系统整机厂商共同建立起从技术标准、系统架构、芯片+软件设计和制造，直至服务内容的生存链和价值链。

　　3、发挥工程、项目带动作用，分领域推进整机与芯片联动

　　实施数字电视、移动智能终端、汽车半导体等若干个包含整机与芯片在内的国产化一条龙工程，推进整机与芯片联动，以实现与整机配套的核心关键器件的国产化为目标，全面提升电子信息产业各个领域的整机企业创新能力，推动电子信息产业整体升级。在政策介入中，按照市场可控程度不同，在不同市场领域可采用不同联动模式，对于完全市场化的整机市场，可以通过补贴整机企业的方式，鼓励整机企业使用国产芯片。另外，对于部分市场化、特定行业应用、某产业环节对整机企业具有前向或后向一体化整合能力的企业，应当担负起扶持国产芯片的责任，从而提升整机和芯片的共同知名度。政策上应统筹规划，在早期产品规划过程中，可将国产芯片纳入整体设计中。在同等技术水平条件下，优先采用国产芯片。可以对采纳国产芯片达到一定比例的国内厂家在税收、退税或融资等等方面给与奖励。

　　4、发挥第三方公共服务机构作用，搭建上下游联动桥梁

　　加强国内整机企业与国内芯片企业之间的联动，根据整机的需求定义芯片，通过芯片提升整机的性能和功能，是提升企业的核心技术能力、实现技术和产品升级的可行路径。同时，整机企业需要加大自身的研发投入，不断提高系统设计的能力和水平，提高应用国产芯片和开发应用软件的能力，是整机与芯片联动持续发展的必要基础。为此，需要发挥第三方公共服务机构的作用，搭建形式多样，能够切实增进上下游企业沟通、了解，增加信任和需求对接的平台，创造有利于整机与芯片企业联动的环境和氛围。