我国IC设计业发展情况

　　中国作为全球电子信息产品制造的“世界工厂”，早已成为全球最大的半导体市场。惠普、联想、戴尔、宏基、苹果、诺基亚、三星、索尼、东芝、飞利浦等主要电子厂商，皆透过各自的OEM/ODM合作伙伴以中国作为最主要生产基地，我国因此成为全球最大的电子硬件生产地，进口额最大的IC产品是CPU与存储器，CPU主要供应商是美国的Intel和AMD，存储器的主要供应商是韩国的三星、海力士、美国的美光和台湾的南亚、力晶。

　　中国的电子整机制造业日益壮大，带动本土的新创IC设计企业迅速成长，但我国第一波成立的IC设计企业大多都是“一招半式闯天下”，产品线单一，抗风险能力和可持续发展能力弱是未能取得成功的重要原因;新一代的新创公司大多能够适应整机企业的需要，提供“平台式解决方案”，能支持从手机、机顶盒、数码相机到上网本等多种产品的设计。同时，充分发挥贴近本土市场、提供定制化设计和展现快速反应服务能力等优势，在与国际半导体巨头的同台竞争中不断发展状大，截止2011年12月，我国共有IC设计企业500多家，行业销售额达到687亿元，最高设计水平达到40纳米，在某些产品领域如TD-SCDMA终端芯片率先取得技术突破，引领全球发展。我国IC设计业主要指标、主要中国芯企业分布领域及中国芯上市企业如下表。

　　表1，我国IC设计业主要经济指标

　　Source：CSIP，2012.2

　　表2，我国主要集成电路设计企业

　　表3，中国集成电路设计业上市企业(截止2012年2月)

　　Source：CSIP，2012.2

　　整体而言，我国IC设计业发展迅猛，并呈现以下特点。

　　(一)强攻高端通用IC取得进展，“大CPU”与整机良性互动发展

　　CPU作为高端通用芯片中最具代表性的产品，我国一直给予高度重视和大力支持，目前国内有龙芯、上海高性能等多家CPU研发和生产单位和企业，CPU按照应用领域的不同，可以分为大、中、小三种类型，即应用于超级计算机和服务器的“大”CPU、应用于桌面计算机的“中”CPU和以电池供电的移动设备以及嵌入式应用为主的“小”CPU。我国桌面CPU在产业化上一直没有取得实质性进展，究其原因主要是Wintel联盟对PC市场形成的高度垄断。而应用于超级计算机的大CPU的研制和应用在我国已取得率先突破。目前国内主要有3家单位研制超级计算机，即中科院支持的曙光系列、江南计算所的神威系列以及国防科技大学的银河系列。2011年年底，3家都全部安装各自研发的CPU，而过去一直都在使用国外芯片，或者只有一小部分CPU是自主研发的。上海高性能集成电路设计中心的申威1600是我国第一款64位高性能通用16核处理器。申威1600处理器已实现批量生产，并应用于“神威蓝光”高性能计算机系统，使得系统峰值运算速度突破每秒千万亿次浮点运算。该系统位于国家超级计算济南中心，是国内首台全部采用国产高性能处理器构建的千万亿次系统，标志着我国成为继美国、日本之后能够采用自主中央处理器构建千万亿次计算机系统的国家。

　　(二)自主标准发展加速，国家政策扶持重大战略性产品初见成效

　　从CSIP举办的2011年中国芯评选中，我们看到国家标准市场化进程加速，如TD-SCDMA、TD-LTE、CMMB、北斗、智能电表标准、移动支付等。国家标准的推出，为芯片企业的发展指明了方向，同时这些企业的芯片相继推出也促进了国家标准的成熟和推广应用。

　　一直以来，国内的集成电路设计企业在技术和市场上都是采用跟随战术，研发技术与国际竞争对手差2-3代。2010年10月展讯研发成功全球首款40nm工艺TD-SCDMA多模通信芯片，成为全球第一款40nm的TD芯片，标志展讯的研发能力已经达到了国际先进的水平，这是第一次中国的集成电路设计企业在某个产品上走在了全球的前列，是我国集成电路行业和电子信息产业一个重要的技术突破。

　　联芯科技的TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整体解决方案，涵盖功能手机、智能手机、融合终端以及测试终端产品，为全球各地超过40家终端制造商提供成熟稳定、全面细分的产品方案选择。

　　国民技术移动支付产品已经开始规模化商用，截止2011年底手机深圳通用户已突破50万。随着CMMB和TD-LTE等通讯产品项目投产，公司产品多元化格局也正逐步形成。

　　东莞泰斗的TD1002A芯片是该公司自主研发的GPS/北斗2双模导航基带芯片，该芯片已在国内北斗2代单星授时手表上应用，可以实现快速精确授时，为用户提供标准时间。

　　深圳锐能微的单相多功能防窃电专用计量芯片RN8209在国家电网公司智能电表招标中，独揽单相智能电表订单中68%市场份额，这是中国本土IC设计公司在该领域首次打败长期处于霸主地位的ADI(Analog Device Inc.)、CirrusLogic(Cirrus Logic Inc.)、TI(Texas Instruments Inc.)等海外军团。

　　(三)抓住移动互联网机遇的相关企业发展迅猛

　　智能手机和平板电脑唱主角的移动互联网时代给中国集成电路产业提供了“赶超”的机会。从2011年中国芯评选中，我们看到与移动互联网相关的IC设计公司发展迅速，如智能手机、平板电脑、卫星导航、移动支付、CMOS传感器等细分领域的IC设计企业销售额平均增长均在50%以上。但与此同时，我们也看到IC设计企业之间的竞争也趋于白热化。如平板电脑领域的福州瑞芯、北京君正、珠海全志、上海盈方微等，手机TD芯片领域的展讯、MTK、联芯等。平板电脑主控芯片、手机芯片设计企业的产品最高工艺已达40nm，且厂家普遍采用65nm以下工艺，企业只有生产出更快速度、更低功耗、更便宜价格的产品，提供更优质的服务，才能在激烈的市场竞争中分到一杯羹。而稍有闪失就会丧失市场上的主动权，谁能在恰当的时机推出杀手级的产品是市场竞争获胜的关键。

　　北京君正的JZ4760芯片采用君正自主创新的XBurst CPU微体系架构，是全球首款进入平板电脑领域和智能手机领域的非ARM架构应用处理器芯片，打破了ARM CPU对该领域的垄断，引起业内高度关注。同时，采用君正JZ4770移动应用处理器芯片的Android 4.0平板电脑也已于2011年12月5日由MIPS和北京君正两家公司在美国加州共同宣布推出，这是全球首款Android 4.0平板电脑，零售价低于100美金。该平板电脑由中国厂商深圳艾诺电子提供，采用君正JZ4770移动应用处理器芯片，CPU内核为兼容MIPS架构的自主XBurst CPU，主频为1GHz。这是继君正成为国内唯一一家获得Google Android Honeycomb量产授权的本土芯片设计公司(其他两家为高通和Nvidia)之后，又一次获得Google的高度认可。

　　福州瑞芯的RK2918芯片，已经有100多家的平板电脑整机制造商采用本款芯片进行生产，其中包括了如HP、爱可视、现代、富士康、华旗资讯(爱国者)、TCL等国内外一线品牌。

　　中星微的新一代笔记本电脑内置式视音频处理器芯片VC0338，产品自投放市场以来，在短短的两年时间内已大批量销往国内外市场。被国内外知名企业大批量采用，主要客户有：苹果、惠普、DELL、SONY、ACER、联想等。苹果在其全系列笔记本和桌上型电脑上标配了此款芯片。

　　但是，我国集成电路产业仍存在诸多问题。如企业规模小且分散，持续创新能力不强，核心技术少，与国外先进水平有较大差距;价值链整合能力弱，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。因此，芯片和整机的联动迫在眉睫，如何使芯片与整机踩着共同的节拍，跳出默契的舞步，这是我国集成电路产业今后发展必须迈过的一道坎。