移动互联为本土IC带来的机遇与挑战

　　摘要：本文探讨了移动互联时代的特点，以及本土IC设计企业应对的策略。

　　机遇

　　回顾三四十年经历的数轮经济周期，可见半导体业是经济增长的重要引擎。例如上世纪70年代出现了能源危机，各种降低能耗的汽车电子技术被广泛应用，Motorola等半导体公司也因而成为汽车电子的翘楚。80年代随着计算机的兴起，Intel等芯片公司成为半导体业的领头羊。90年代出现了网络热，繁荣了网络处理器技术。2000年网络泡沫破灭后，各个企业需要新的解决方案和商业模式，社交网络开始成长，ARM等厂商崛起。2010年以后，移动互联、智能互联主导了时代，也是我们本土公司崛起的重要机会。

　　移动互联：融合、多样、巨大

　　工信部CSIP(国家软件与集成电路公共服务平台)集成电路处处长孙加兴博士总结道：移动互联网时代呈现出三个特点：融合、多样、巨大。CPU和OS(操作系统)是移动互联网生态的关键。

　　我国的产业特点呈现出越下游越强大的特点。CSIP建议：一是本土芯片采取农村包围城市的策略推动产业发展。二是狠抓CPU和OS生态建设。三是统一API(应用程序接口)，共建API Mall(交易商店)。四是倡导、践行“下游责任”。　　

       

　　具体来说，融合指云、管、端的高度融合。这种融合突出地表现为服务商对终端的介入。以前运营商和网络服务商是不会做手机的，但是现在运营商也在做手机。另外一个突出的特点是，终端介入的服务特别是各种云是从终端商的角色介入到运营和服务的环节。

　　多样方面，在桌面互联网时代，终端是比较单一的，主要以PC为主。移动互联网时代终端及其繁多，例如手机、平板电脑、数码相机，种类繁多。

　　巨大表现在：不仅规模巨大，影响也巨大。

　　挑战

　　芯片业：处于产业链的顶端，但是被选择的下游

　　图1表示了移动互联网的产业链和生态环境，可见最上层是IP(知识产权)，往下是OS等，加上底层协议。下面是终端电脑、电视、手机等等。再往下是互联网企业、电信企业、应用软件产业、服务型企业以及传统行业的企业。最下层是终端消费者。