北美芯片设备订单出货比连续8个月低于1

　　国际半导体设备材料协会(SEMI)16日公布，2011年5月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97，为连续第8个月低于1;2011年4月数据持平于0.98不变。0.97意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值97美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值4个月以来首度呈现下跌。

　　费城半导体指数16日下跌1.15%(4.57点)，收393.87点，再创2010年11 月日以来收盘新低，为过去4个交易日以来第3度低于连结2008年11月21日盘中低点(167.55点)、2010年8月31日盘中低点(305.79 点)所构筑的长期上升趋势线。

　　SEMI这份初估数据显示，5月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为16.202亿美元，较4月上修值(16.024亿美元)扩增1.1%，并且较2010年同期的15.3亿美元高出6.2%。

　　5月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为16.673亿美元，较4月上修值(16.354亿美元)高出2.0%，并且较2010年同期的13.4亿美元高出24.0%。

　　SEMI会长StanleyT.Myers指出，5月份北美半导体设备制造商的3个月移动平均接单金额略为回升，接单与出货金额均高于去年同期水准。他表示，年初迄今数据显示今年半导体产业可望呈现两位数增幅。