华润上华强大阵容参加2010IC设计年会

　　2010年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在无锡举行，作为本次会议的白金赞助商，华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)派出了一支包括市场、销售和设计服务在内的阵容强大的团队参加了此次年会，旨在加强客户交流，深入了解市场需求，全方位展示华润上华。

　　华润上华市场销售副总庄渊棋于主会场作了题为“华润上华与您共赢中国战略性新兴半导体市场”的精彩演讲，博得了与会者的一致认可和好评。华润上华还在会场设置了展区，并于12月2日，在年会现场举办了一场研讨会，推出华润上华新近研发完成的新工艺平台。

　　本次研讨会的主题是“合作、增值、共赢”。华润微电子有限公司首席执行官兼华润上华总经理邓茂松先生在致开幕词时表示，华润上华身处国家物联网发展基地和半导体产业重点地区的无锡，致力成为新兴市场的领导者。紧握市场脉搏，作为华润微电子有限公司旗下负责晶圆代工业务的华润上华已经确立将绿色节能领域、物联网等相关产品领域作为未来重要发展方向，并已经启动资金、技术、人才等方面的准备，更加着重开发针对中国新兴应用市场的工艺及设计服务平台。最后邓茂松感谢华润上华所有客户以及合作伙伴的长期支持与合作，并期待今后继续并肩协作，共商大业，共襄盛举，携手共赢中国半导体的新兴应用市场。

　　中国半导体行业协会IC设计分会理事长王芹生女士出席并致辞，她表示见证了华晶到华润微电子的转变，肯定了华润上华伴随国内客户共同成长的历程。她指出，在目前新兴产业发展中，半导体产业链中的各家企业尤应注重合作互动，建立相互依存的关系，同时在3C融合及物联网时代，除了注重数字产品的发展外，更不能忽略模拟产品的开发。华润上华模拟产品的销售比重达60%，工艺最高可达0.13微米，并以其在人才、管理等方面的独特优势，已与国内众多客户建立了密切的合作关系。她期望华润上华及华润微电子其他业务板块在半导体新兴应用市场中再创佳绩。

　　研讨会上，华润上华向来宾介绍了公司概况与运营特色，并就上华及其与华润集团共同投资建设的8英寸厂新近发布的多款BCD及0.13微米工艺平台作了重点介绍。华润上华新近开发的1.0微米700V BCD工艺平台和其与华润集团共同投资建设的8英寸厂开发的0.25微米和0.18微米BCD工艺平台，分别面向绿色节能产品的高电压、高效能及高集成度应用。而该8英寸厂新近推出的0.13微米逻辑、模拟和射频工艺平台，与其原有的0.18微米技术相比，则将芯片尺寸最多缩小约50%的面积，性能提升逾50%。这些新的工艺平台将帮助客户缩短产品开发周期和降低流片风险。

　　研讨会共计吸引了两百余位来自国内的客户、芯片设计工程师技术合作伙伴与供应商参与。出席会议的还有中国半导体行业协会执行副理事长徐小田，中国半导体行业协会副秘书长、中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长、国家科技重大专项01专项总体组组长魏少军，中国半导体行业协会秘书长陈贤，深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江。