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SiTime研发出业界首颗适用于实时时钟芯片和实时计时应用的谐振器

—— 刷新了全硅时钟频率稳定性的记录
作者:时间:2010-12-04来源:电子产品世界

  全硅时钟技术方案领导公司 Corporation今天宣布业界第一颗针对芯片和实时计时应用开发的编号为SiT1052的谐振器。SiT1052 可利用标准IC塑料封装整合在主芯片内,以此减去电子系统中所有外挂的实时计时元件,实现最为优异的成本效益。这个元件同时创下了全硅时钟± 5 PPM频率稳定性的新纪录。SiT105目标客户群包括了针对便携,手持和消费电子应用提供,微处理器(microprocessors),微控制器(microcontrollers),低功耗无线射频,传感器,电子手表,智能卡和专用标准电路(ASSP)的芯片厂商。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/115188.htm

  “是业界唯一一家能成功的针对时钟市场中包括谐振器,振荡器和时钟产生器三大类产品推出全面解决方案的公司。我们具有革命性的产品,提供无可比以的性能,优秀的功能,最快的供货期和最低的成本,以成功的打入15亿美元的振荡器市场,” 总执行长Rajesh Vashist指出, “我们现在要利业界第一颗适用于芯片和实时计时应用的MEMS谐振器来开拓20亿美元(120亿颗年产量)的谐振器市场. SiTime 以和大型半导体领导企业建立战略性合作关系,将SiT1052整合入针对大需求量市场的芯片中。而作为一个新的产品类型的创造者,SiTime在实时时钟和应用芯片整合上具有独特的技术和能力。“

  SiT1052 MEMS谐振器是最小的32.768 kHz 传统石英谐振器十分之一的尺寸。利用SiTime具有专利保护的MEMS First™ 制程, MEMS谐振器以被真空密封在晶原中,也由此不再需要昂贵的陶瓷封装和封装时做真空密封。和传统石英不一样,SiTime MEMS谐振器 可通过焊线(wire-bonding)或倒装片(flip-chip)方式与SOC, ASIC或ASSP等主芯片裸片整合,并采用低成本的标准塑料芯片封装。这样的整合可为系统厂商户在缩小产品尺寸,减少所需元器件和加快产品开发上市周期做出贡献。

  SiT1052与传统石英相比展示出更优良的频率稳定性,可在不同温度范围,不同电压变化和 受制程变异或方差的影响下保持低于± 5 PPM。而32 kHz石英谐振器受焊接或回流焊等因素影响造成严重频率误差也是众所周知的事实。全硅MEMS谐振器在频率稳定性上对石英性能的提升直接为电子系统在功能和可靠性上做出了优化,也使系统厂商在系统设计和元件采购更为简单化。

  SiTime全硅MEMS谐振器具有IC芯片和IC产业的优势和价值。芯片供货器比传统石英明显缩短。全硅MEMS谐振器具有可达到50000G的抗震和70G防振特性,是超过石英10倍的耐用性。MEMS谐振器更收益于莫尔定律(Moore’s Law)在长期成本降低趋势比传统石英有显著的优势。

  SiT1052 MEMS谐振器现以量产,并以已知合格芯片(Known Good Die 缩写KGD)方式提供。SiTime 提供包括谐振器裸片,模拟电路知识产权(IP)和参考电路的完整方案,来加快芯片整合设计并缩短盈利周期。请联络SiTime索取价格。



关键词: SiTime 实时时钟 MEMS

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