半导体厂拼扩产

　　半导体持续扩产，带动无尘室与设备厂商接单畅旺，不仅2010年前3季获利亮眼，接单也已看到2011年，让无尘室与设备厂商乐观预期，2011年业绩可望维持成长力道。

　　台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道，持续扩充产能、大兴土木，半导体无尘室与设备厂商已先受惠，订单能见度达2011年上半，显示虽然半导体2011年成长幅度将趋缓，然而半导体厂商仍看好长远后市，因此积极加码投资布局。

　　无尘室机电空调整合工程服务厂圣晖指出，目前在手的工程订单金额已逾新台币40亿元，而且已排到2011年上半。其中，无尘室工程比重约4成，化学物质供应工程近3成，生物科技、一般机电及其他工程各1成，将在未来6~8个月分批认列，可望带动2011年业绩再成长。

　　自动化设备厂盟立受惠于面板设备增加以及IBM信息计算机出货旺，10月营收冲高到5.37亿元，合并营收6.03亿元，创下历史新高记录，累计前10 月税前盈余5.4亿元，年成长73%，每股税前盈余为3.28元，每股税后盈余为2.86元。盟立在手订单约32亿元，订单能见度到2011年第2季底，以面板设备为主。

　　设备厂万润受惠于被动组件设备打入村田(Murata)、太阳诱电(TaiyoYudan)及京!瓷 (Kyocera)等厂商的供应链，2011年首季可望开始放量。另一方面，万润也与太普高协议经销合作数字印版(CTP)输出机，将销售至台湾与大陆市场，亦是万润2011年的主要成长动能之一。

　　然而，随时序进入年底，半导体厂为因应2011年初进行岁修、进?H季之故，第4季向来对于设备下单力道都会减弱。根据国际半导体设备材料协会(SEMI)公布的10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to- Billratio)来看，下滑至0.98，创下16个月以来首度低于1，显示接单力道减缓。

　　半导体业者指出，景气在第4季与2011年首季进行修正后，将逐渐回温。同时，由于2010年大幅成长，2011年将恢复平稳成长，对于半导体设备与无尘室业者来说，亦可持续成长力道。