晶圆产能绑脚 驱动IC冲刺无力

　　近期晶圆厂产能仍传出吃紧，台系驱动IC业者对此表示，目前供应端确实日趋紧绷，在客户端持续拉货下，部分需求已无法满足。由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况，至农历年假期后，此现象更为严重，台系驱动IC业者几乎没有增加下单量空间，预估供货紧绷将延续至第2季中。

　　相关台厂透露，现阶段晶圆端产能吃紧情况不仅出现在台系两大晶圆厂供应链中，其他地区业者亦是相同情况，初步预期此情况将向后延续1~2个月，受到产能紧俏影响，台系驱动IC业者若想要拉高第2季投片量的可能性低。

　　另外，除受惠于需求力道未减缓，最主要原因应是大尺寸驱动IC产品投片量仍在高点，加上现阶段各产品线投片量均有增加，高压制程产品线因毛利率较低，所能分配到产能本来就会有所限制，是另一影响原因。就3月来看，驱动IC业者客户端需求仍强，对第2季展望亦不悲观，然目前主要问题仍在供给面所能提供数量。现阶段受到晶圆厂产能紧俏影响，驱动IC业者所需要数量无法全数满足。

　　值得注意的是，除晶圆厂产能紧俏，驱动IC业者亦需面临封测厂产能及涨价等干扰因素。台系驱动IC业者指出，在封测产业进行整合后，目前与相!关厂商合作仍正常，惟最大问题在于金价波动，或许会反应在毛利率=现，将藉由调整产品组合进行改善。

　　展望3月，预期联咏、旭曜、硅创等台系驱动IC业者单月营收可望较2月回温，并预期旭曜与硅创等中小尺寸业者第1季营收可望较上季成长，约在5%以下;在联咏部分，受到大尺寸驱动IC需求强劲及业务端耕耘有成，对于第1季展望乐观，季增率可望达2位数。