两大功率半导体项目迎新进展！

近日，浙江省发改委正式印发浙江省扩大有效投资 “千项万亿” 工程 2026 年第一批重大建设项目清单。一大批集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、先进封测、存储芯片、光掩膜、半导体材料及设备项目集中入选。

其中涉及功率半导体的项目包括浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2 万片碳化硅功率器件晶圆制造项目、杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房等。

浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2 万片碳化硅功率器件晶圆制造项目旨在建设碳化硅功率器件晶圆生产线，提升碳化硅芯片产能，满足新能源汽车、光伏储能、充电桩等领域对高性能功率器件的需求。项目建成后，将显著增强瞻芯电子在碳化硅功率半导体领域的供应能力，推动国产碳化硅芯片的产业化进程。

杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房项目位于杭州市钱塘区综合保税区内，该项目于2023年5月28日开工，2024年6月19日完成主体结构结顶，2025年8月完成主体工程及环保设施安装，并于2025年8月20日开始调试。