阿里平头哥发布自研AI芯片“真武810E”

1月29日，阿里巴巴旗下的平头哥正式发布了其自研的高端AI芯片“真武810E”。

根据平头哥的介绍，“真武810E”是一款集AI训练与推理于一体的芯片，采用了自研的并行计算架构和ICN（Inter-Chip-Network）技术，显存容量达到96GB，片间互联带宽高达700GB/s，性能与英伟达的H20相当，超越了A800。

此外，阿里还计划将“真武”芯片与其云计算平台和大模型技术相结合，形成“通云哥”的AI生态系统，进一步提升其在AI领域的竞争力。阿里云的“飞天”操作系统和通义实验室的千问大模型也将与“真武”芯片形成协同效应，共同推动阿里在全球AI市场的布局。