士兰微电子半导体测试项目，顺利封顶

2026年1月28日，杭州士兰微电子股份有限公司总部研发测试生产基地项目在杭州市滨江区顺利完成主体封顶。

据悉，士兰微电子总部研发测试生产基地总建筑面积达9.6万平方米，建成后将定位为公司高端芯片研发测试与验证中心，重点聚焦下一代功率半导体、传感器及高端模拟集成电路的技术研发与产品验证，填补公司在高端芯片研发测试领域的场景化布局空白。

作为国内集成电路产业领军企业，士兰微近年来持续加大产能与研发投入，已在杭州、成都、厦门等地布局多个制造基地，形成了覆盖芯片设计、制造、封装测试的全产业链布局。此次总部研发测试生产基地建成后，将与各地制造基地深度联动，有效缩短产品从研发到市场化的周期，提升公司产品交付效率与核心竞争力，同时为全球客户提供更高效、更可靠的半导体产品与服务。

目前，该项目已正式进入后续装饰装修、机电安装及设备调试阶段，预计将按计划竣工并投入使用。