1月23日，神工股份公告称，预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润实现9000万元到1.1亿元，同比增长118.71%到167.31%。

报告期内，全球半导体市场持续回暖。其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。

资料显示，神工股份是国内半导体级单晶硅材料及应用产品的核心供应商，专注 “大直径硅材料 — 硅零部件 — 半导体大尺寸硅片” 全链条研发、生产与销售，2013 年 7 月成立于辽宁锦州，2020 年 2 月在上交所科创板上市，核心优势在于 “材料 + 零部件” 一体化能力，深度绑定国产刻蚀设备与存储芯片供应链。

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