两地出台新文件，力挺集成电路产业发展

近日，广州与深圳两大城市相继出台政策，力挺集成电路产业发展。

广州发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》，深圳福田区印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集群发展若干措施》，两地政策覆盖全链条，为芯片产业注入新活力。

01设计环节：突破高端，强化流片补助

广州政策聚焦处理器、存储芯片等高端通用芯片设计，重点支持RISC-V、车规级等专用芯片开发。

对符合条件的28nm及以下芯片流片，按不高于流片费用50%给予补助，单家企业年度最高500万元。

02制造与封测：强化产能，赶超高端水平

广州支持IDM与晶圆代工企业布局12英寸晶圆产线，对特别重大项目通过“补改投”方式，支持比例不超过新设备购置额的20%，强化制造环节产能保障。

同时，鼓励制造企业技术改造，按新设备购置额20%给予事后奖励，单个项目最高3000万元。

在封测环节，重点发展晶圆级、系统级等先进封装技术，对符合条件的生产线按新设备购置额20%给予补助，单个项目最高2000万元，加速技术升级。

03材料装备：补齐短板，强化供需联动

广州着力补齐产业链短板，集聚发展光掩膜、光刻胶等制造材料生产线，培育光刻、刻蚀等设备龙头企业。

对新材料企业首批次应用产品，按首年度采购额30%给予补助；对新装备产品，按单台（套）销售价30%给予奖励。

同时，鼓励智能网联、通信设备等领域企业与集成电路企业协同，通过供需对接会、开放应用场景等方式，培育高水平供应链。

对通过车规级认证的企业，按实际认证发生额30%给予补助，助力企业打入高端市场。

01设计与流片：支持中高端突破

福田区对芯片设计类企业、科研机构的中高端芯片研发项目，按上年度实际投入总金额给予最高300万元支持；对参与多项目晶圆流片的企业，按直接费用给予年度总额最高300万元支持；对首次完成全掩模工程产品流片的企业，给予年度总额最高1000万元支持，全面覆盖设计到流片全流程，降低企业研发风险。

02工具与产业链：推广EDA与自主可控

政策支持EDA软件开发、IP工具开发的企业、科研机构，按上年度相关研发项目实际投入总金额给予最高500万元支持；对购买EDA和IP工具的企业，按实际支付费用给予年度最高300万元支持。

同时，对企业开展先进封装技术研发、核心设备及配套零部件研发、关键制造封装材料研发且获得实际订单的，均按上年度研发项目实际投入总金额给予最高300万元支持，强化产业链自主可控能力。

03供应链与融资：强化市场与资金支持

福田区对销售自主研发的高端芯片、关键设备及核心零部件、化合物半导体产品的企业，按单款产品销售额给予最高300万元支持，促进市场应用。对符合条件获得融资的半导体与集成电路领域企业，且上年度实际到账在2000万元以上的，给予最高200万元支持，缓解企业资金压力，加速技术成果转化与产业化进程。