1月9日晚间，国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目，同时预留部分资金补充流动资金及偿还银行贷款。

此次募资是2026年国内封测行业首个大额扩产动作，恰逢全球封测行业景气度回升、高端产能紧张之际，被市场视为公司卡位高端赛道、响应国产替代需求的关键布局。

根据公告披露的募资投向明细，四大产能提升项目合计拟投入募集资金31.7亿元，占募资总额的72%。

其中，汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投入金额最高，达10.55亿元，项目总投资约11亿元，建成后将年新增汽车等领域封测产能5.04亿块，进一步强化公司在车规级封测领域的竞争力；存储芯片封测产能提升项目拟投入8亿元，总投资8.88亿元，年新增存储芯片封测产能84.96万片，将助力公司巩固存储封测领域优势地位；晶圆级封测产能提升项目拟投入6.95亿元，总投资7.43亿元，年新增晶圆级封测产能31.20万片，同时提升高可靠车载品封测产能15.73亿块，加码先进封装技术布局；高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投入6.2亿元，总投资7.23亿元，年新增相关封测产能4.8亿块，精准匹配AI算力与通信芯片的封测需求。剩余12.3亿元募资将用于补充流动资金及偿还银行贷款，预计可有效优化公司财务结构，降低短期偿债风险，为产能扩张项目的顺利推进提供资金保障。

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