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2025年2到3月,国内半导体行业再次迎来融资热潮。据全球半导体观察不完全统计,两月以来,国内半导体产业融资事件近100起,亿元级融资事件近30起,涉及多个领域。
融资热度持续攀升
2025年2-3月,半导体行业融资事件数量显著增加,近100起融资事件涵盖了从早期天使轮到战略投资的各个阶段。比如A轮和天使轮融资占据主导地位,显示出资本市场对初创企业的青睐。其中驰芯半导体完成近2亿元A轮融资,专注于低功耗物联网芯片的研发。此外,超睿科技、中科海芯、欧冶半导体等企业也完成了亿元级别的A轮融资,进一步推动了行业技术创新。
融资规模显著扩大
亿元级融资成为本次融资热潮的亮点。据不完全统计,近30起融资事件的规模达到亿元以上,其中中昊芯英、普照材料的B轮融资均高达7.4亿元;派恩杰半导体A2轮和A3轮融资中累计获得近5亿元资金。
具体来说,派恩杰半导体作为专注于第三代半导体功率器件设计和解决方案的企业,本次融资主要用于碳化硅技术的研发和产线升级。这不仅为派恩杰半导体在8英寸碳化硅技术研发与量产进程注入强劲动力,还有助于加速第三代半导体领域技术创新与产业升级,推动产业朝着更高质量、更具竞争力的方向大步迈进 。
此外,更有“国家队”如国家大基金在3月连投半导体设备领域两家企业“上海精测”和“昂坤视觉”,再如上海国投先导人工智能产业母基金联合领投壁仞科技。体现了半导体领域的发展潜力,并彰显了国家对半导体关键技术突破和国产化进程的积极推动。
融资领域多点开花
本轮融资热潮覆盖了半导体行业的多个细分领域,呈现出“多点开花”的态势。
●芯片设计:芯片设计领域依然是融资的热点,如中昊芯英完成7.4亿元融资,韬盛科技获得数亿元融资等,以此专注于AI芯片和功率芯片的研发。
中昊芯英作为国内唯一掌握TPU架构AI芯片核心技术并实现量产的企业,在本轮融资中斩获7.4亿元。资金将投入AI训练芯片、推理芯片研发,以及算力集群、大模型开发,完善产业布局。
值得一提的是,随着智能汽车的快速发展,相关芯片企业备受资本青睐。其中欧冶半导体在B2轮融资中获得数亿元资金,专注于智能汽车芯片的研发。
3月13日,国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体,宣布完成数亿元B2轮融资,由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。本轮融资将用于核心芯片技术研发、团队扩充、深化市场合作及加速产品量产,推动汽车产业智能化升级。
●半导体材料:普照材料、中江新材料等企业在半导体材料领域获得大额融资,推动了掩模基板、陶瓷覆铜板等关键材料的国产化进程。
中江新材料成立于2012年,是一家专注于高性能陶瓷覆铜板研发、制造及销售的高科技企业。其产品凭借优异的绝缘和散热性能,广泛应用于功率半导体模块封装领域。本轮融资由南京市创投集团、湖畔资本、徽元中小等多家知名投资机构参与,资金将主要用于技术研发、产能扩张及市场拓展。
●半导体设备:半导体设备领域也迎来多笔融资,上海精测、矽视科技等企业分别获得数亿元投资,用于检测设备等的研发和推广。
半导体前道电子束量检测设备行业佼佼者矽视科技,近期完成A轮数亿元融资,由俱成投资、毅达资本等联合投资。资金将用于扩充团队,提升工程化、规模制造能力,强化市场营销与内部管理。这助力矽视科技打破技术垄断,推动半导体前道量检测技术自主创新。
亮点融资事件
壁仞科技:上海国资领投当红独角兽
3月,上海国投先导人工智能产业母基金联合领投壁仞科技,数家知名投资机构及产业资本跟投。这是上海国投先导人工智能产业母基金首个直投项目,也是上海国资在AI生态布局中的重要一子。
壁仞科技成立于2019年,专注于高性能通用GPU的研发,致力于打造自主原创的高性能GPU软硬件体系,构建国产智能计算产业生态。在胡润研究院2024年4月发布的《2024全球独角兽榜》中,壁仞科技以155亿元估值位列第495名。
普照材料:攻克掩膜基板 “最后一公里”
2025年2月,普照材料完成7.4亿元B轮融资。本轮融资由湖南能源集团、深创投制造业转型升级新材料基金领投,引入综改试验(深圳)股权投资基金、江丰电子等新投资人。
掩膜基板被称为半导体国产替代的“最后1公里”,直接影响芯片制造的精度和良率。
普照材料于2003年成立,是国内领先的掩模基板研发、生产与销售企业。此轮7.4亿元融资,能加速其二期半导体用掩模基板项目建设,提升产能与技术水平,推动国产替代,为半导体及平板显示产业发展添砖加瓦 。
大基金二期连投上海精测和昂坤视觉
近年来,国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)在推动我国半导体产业发展方面发挥了重要作用。仅今年3月,国家大基金连投两家半导体设备公司,在昂坤视觉之后再投上海精测。
昂坤视觉成立于2017年,致力于为化合物半导体、光电和集成电路产业提供光学测量和光学缺陷检测设备及解决方案,是一家集研发、生产、销售、服务为一体的国家高新技术企业。
上海精测成立于2018年,法定代表人为彭骞,经营范围包含:半导体、计算机、显示屏、光伏、锂电池、新能源、检测设备、测试设备科技领域内的技术服务等。
大基金二期连投体现了国家对半导体产业发展的长远规划和坚定决心。通过投资,昂坤视觉和上海精测将获得更多资源支持,加速前行步伐,不仅有助于公司在技术上的进一步突破,也可能推动整个半导体设备行业的发展,形成国产设备生态闭环。
结语
2025年2-3月,国内半导体融资热潮的兴起,不仅为行业注入了新的活力,也展现了资本市场对半导体技术创新的信心。随着国产替代进程的加速和新兴技术的突破,半导体行业有望在未来几年迎来更高质量的发展。这一轮融资热潮的背后,是行业对技术突破和市场机遇的积极回应,也为中国半导体产业的崛起提供了强有力的支持。
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