今年以来，国内半导体资本市场并购活跃，包括希荻微、富创精密、思瑞浦、芯联集成、纳芯微、长电科技等多家A股上市公司均披露了并购意向或并购进展公告。

对此，业内人士指出，半导体领域并购频发，意味着上市公司有望通过并购实现外延式扩张，做大做强主业，进一步提升公司核心竞争力。

而近日，又有三家半导体公司踏上了资本并购之路。德邦科技、晶华微和博敏电子三家A股上市公司发布了并购资产公告。其中，德邦科技拟斥资14-16亿元收购衡所华威53%股权；晶华微拟以不超过1.4亿元收购芯邦科技子公司60%~70%股份；博敏电子则拟以不超过2.5亿元收购奔创电子86.8535%的股权。

博敏电子拟收购奔创电子86.8535%股权

9月21日，博敏电子宣布拟以现金不超过人民币2.5亿元收购奔创电子86.8535%的股权。若收购事项完成，博敏电子将持有奔创电子100%的股权，奔创电子将成为其全资子公司。

资料显示，奔创电子是定位于高端PCB制造产业，专注于生产多层，高阶及HDI高密度印制板(PCB)的生产厂家。其产品应用于家电，通信，汽车，安防，航天等行业。而博敏电子以高端印制电路板生产为主，是中国目前较具实力的民营电路板制造商之一。其特色产品包括HDI(高密度互连)板，普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板，软硬结合板等，产品应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等领域。

此次收购将为博敏电子新项目建设完成前的业务拓展奠定基础。2021年，博敏电子启动新一代电子信息产业投资扩建项目（一期），预计将在2024年底实现投产，项目聚焦高多层和HDI等高端PCB产品，应用领域包括5G通讯、服务器、工控、汽车电子等领域。在此之前，博敏电子在高端PCB产品方面面临一定的结构性产能瓶颈，尤其是服务器领域，需要进一步深度锁定奔创电子的相关产能，以满足客户需求。

博敏电子表示，本次收购，有利于公司在新项目建设完成之前满足高端客户的产品及产能需求，同时为新项目的建设投产提前储备相关产品应用领域的客户资源及订单。

德邦科技拟收购衡所华威53%股权

9月20日，德邦科技与衡所华威股东永利实业和曙辉实业签署了《收购意向协议》。公司拟以现金方式收购永利实业和曙辉实业持有的衡所华威53%股权。本次交易衡所华威100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元人民币。

据介绍，衡所华威专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，是国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基地，国家级专精特新小巨人企业，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。

衡所华威主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。主要为英飞凌（Infineon)、安森美（Onsemi)、安世半导体（Nexperia)、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。

德邦科技专业从事高端电子封装材料研发及产业化，主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域，是山东省首批瞪羚示范企业，也是国家专精特新“小巨人”企业。

德邦科技表示，本次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，为公司开辟新的增长点。完成收购后，公司的产品种类和服务的多样性将得到增加，实现产品结构的互补性，加快公司达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商的发展目标。

晶华微收购芯邦科技子公司60%~70%股份

9月19日，晶华微与芯邦科技签署收购意向协议，前者拟以不超过1.4亿元的现金购买芯邦科技属下将持有智能家电控制芯片业务资产的全资子公司芯邦智芯微60%至70%的股份，并取得控制权。

资料显示，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

芯邦科技是一家专注于SoC设计的技术平台型集成电路设计公司，已实现规模销售的产品包括智能家电控制芯片及移动存储控制芯片。目前，芯邦科技的智能家电控制芯片产品已进入美的、苏泊尔、长虹美菱、科沃斯、华帝股份、西门子、飞利浦、晨北电器、创维电器、澳柯玛、老板电器等知名品牌厂商采用。

据悉，芯邦科技拟将其属下智能家电控制芯片业务资产注入芯邦智芯微。

晶华微表示，待芯邦科技属下智能家电控制芯片业务资产注入芯邦智芯微完成后，华微将开展正式审计和资产评估工作，并于签署正式收购协议时披露标的公司具体财务数据。晶华微指出，本次收购将有助于公司丰富相关技术，扩充产品序列，拓展下游领域，并整合供应链资源。