EEPW
技术应用
SiC是一种Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料,具有多种同素异构类型。其典型结构可分为两类:一类是闪锌矿结构的立方SiC晶型,称为3C或β-SiC,这里3指的是周期性次序中面的数目;另一类是六角型或菱形结构的大周期结构,其中典型的有6H、4H、15R等,统称为α-SiC。与Si相比,SiC材料具有更大的Eg、Ec、Vsat、λ。大的Eg使其可以工作于650℃以上的高温环境,并具有极好的抗辐射性能。查看更多>>
美光逆势扩产DDR4,缺货潮能否终结?
韬(τ)定律:半导体发展路径的中国“答卷”
AI竞争进入下半场:从“卷参数”到“卷单价”
AI催生“芯片通胀”:2D NAND价格失控,300%涨幅背后的行业博弈
2nm芯片成本暴涨20%:最贵的安卓芯,最难的旗舰年
2026-06-03 摩尔线程 S5000
2026-06-03 马约拉纳 量子芯片 量子比特
2026-06-03 COMPUTEX2026 三星 HBM5 HPB
2026-06-03 联发科 先进封装 台积电 EMIB-T COMPUTEX2026
2026-06-03 英伟达 PC芯片 COMPUTEX2026
2026-06-03 母线 电力电子 环氧树脂 静电喷涂
2026-06-03 AI基础设施 COMPUTEX 数据中心 800VDC 电源管理 光互联 EDA 半导体器件
2026-06-03 地磁导航 磁强计 室内定位 GPS替代方案 无源定位 军工导航
2026-06-03 英伟达 微软 Windows 智能体AI 云计算 RTX 本地大模型推理
2026-06-03 英伟达 人工智能 智能体 AI 机器人 数字孪生 自动驾驶
ASIC IC/ASIC FPGA-to-ASIC Music SiC RH-ASIC Xtrinsic Innovasic ASIC/COT Music+ ASIC、FPGA和DSP Octasic Basic 专用集成电路(ASIC) ASIC-to-FPGA