EEPW
技术应用
SiC是一种Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料,具有多种同素异构类型。其典型结构可分为两类:一类是闪锌矿结构的立方SiC晶型,称为3C或β-SiC,这里3指的是周期性次序中面的数目;另一类是六角型或菱形结构的大周期结构,其中典型的有6H、4H、15R等,统称为α-SiC。与Si相比,SiC材料具有更大的Eg、Ec、Vsat、λ。大的Eg使其可以工作于650℃以上的高温环境,并具有极好的抗辐射性能。
IBM遭受重创:核心业务被Anthropic击穿
HBM4竞争格局生变
长江存储进入加速期,三期项目计划今年建成投产
国产半导体设备加速崛起
上调100%!存储市场又一重磅调价信号
2026-03-02 刘芳 瑞萨电子
2026-03-02 大模型
2026-03-02 国产AI芯片
2026-03-02 功率半导体
2026-03-02 AI 暗杀行动 Claude Palantir StarShield
2026-03-02 三星 HBM4 2D NAND AI
2026-03-02 AI Palantir Anthropic Claude
2026-03-02 Tensor Arm 人工智能 自动驾驶汽车
2026-03-02 Cadence ChipStack AI Super Agent 芯片设计 验证
2026-03-02 Bourns 高电压 高能量 GDT 浪涌保护 GDT225HE
ASIC IC/ASIC FPGA-to-ASIC Music SiC RH-ASIC Xtrinsic Innovasic ASIC/COT Music+ ASIC、FPGA和DSP Octasic Basic 专用集成电路(ASIC) ASIC-to-FPGA