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共拓光互联未来

行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布，奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目，旨在以芯片级光...

光互联奇异摩尔 2026-04-22

苹果加单遭拒，大立光电优先押注CPO技术

据经济日报4月13日报道，苹果近期向中国台湾供应商大立光电提出增加iPhone 18 Pro可变光圈镜头订单的需求，却意外遭到拒绝。大立光电表示，现阶段将集中资源研发CPO技术，而非盲目扩产。可变光圈作为高端...

苹果大立光电 2026-04-14

英伟达——推理王国持续扩张

英伟达通过极致协同设计，每年从芯片、机柜到人工智能工厂，持续释放颠覆性技术优势（注：文中涉及的英伟达产品代际与技术规格图表，已在翻译中转化为清晰的文字说明与表格，核心参数完整保留）在 2026 年 GPU 技术大会（GT...

英伟达 Groq LP30 2026-03-25

CPO量产瓶颈成2026年现实考验光电异质整合检测难度高

在云端AI的庞大需求推动下，硅光子的市场热度愈来愈高，然而在光通讯盛事Optical Fiber Communication Conference（OFC 2026）展会期间，各大业者对于共同封装光学（CPO）量产的现实...

CPO 量产瓶颈 2026-03-23

NVIDIA GTC 2026定调「光铜并行」长期铺路CPO光互联

随着AI带动数据中心高速传输需求，近来科技巨擘针对硅光、铜缆两大技术路线出现分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定调，随着AI算力需求持续攀升，未来数据中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装（CPO）产...

NVIDIA GTC 2026 2026-03-18

AI算力爆发驱动光互连革命 CPO渗透率2030拼35%

TrendForce最新研究指出，传统铜缆因物理限制，在超高频传输下讯号急遽衰退，光学传输方案迎来发展契机，共同封装光学（CPO）在AI数据中心光通讯模组的渗透率，有机会于2030年达35%。随着AI模型规模持续扩大，G...

AI算力光互连 2026-03-12

联发科、NVIDIA双双重金加码投资 CPO备受青睐

AI革命下一波明确趋势逐渐浮现，继联发科先前宣布入股美系硅光子新创公司Ayar Labs，与其有深度合作关系的大厂NVIDIA，也宣布同步对Lumentum及Coherent两家美系光通讯大厂，各投资20亿美元，这持续带...

联发科 NVIDIA 2026-03-04

CPO成为新宠，长电科技与联电率先卡位

1月21日，长电科技（JCET）宣布其在共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）技术领域取得重大突破。基于其XDFOI®多维异构先进封装平台开发的硅光引擎产品，已完成客户样品交付，并顺利通过客户端验证...

CPO JCET 2026-01-30

股市里面爆红的“CPO”，与“CPC”技术对比与展望

你相信光吗？2023年，伴随着ChatGPT的爆火，市场对AIGC的预期持续拉伸，大幅改变了流量增速的预期，光模块板块作为AI算力的硬件支持，无论是关注度还是市场预...

CPO CPC 2025-11-20

光互连光交换CPO是本土超节点集群“以量补质”的破局机遇

不久前，“2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC2025）”在上海举行。期间评出了最高奖——SAIL奖（卓越人工智能引领者奖），有5个项目从240个项目中脱颖而出。其中唯一一个包含芯片创新的项目是...

光互连光交换 2025-08-06

日月光CPO装置抢数据中心商机

日月光投控旗下日月光半导体展示一款共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）装置，可将多个光学引擎（OE）与ASIC芯片直接整合在单一封装内，实现了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增长带宽。日月光强调...

日月光 CPO 2025-04-03

英伟达或于3月推出CPO交换机新品

《科创板日报》16日讯，据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。 (台湾工商时报)...

英伟达 CPO 2025-01-16

Marvell 推出定制 HBM 计算架构：XPU 同 HBM 间 IO 接口更小更强

12 月 11 日消息，Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”（Custom HBM Compute Architecture），可令各种 XPU 处理器实现更高...

marvell HBM计算架构 2024-12-11

Marvell 推出定制 HBM 计算架构：XPU 同 HBM 间 I/O 接口更小更强

12 月 11 日消息，Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”（Custom HBM Compute Architecture），可令各种 XPU 处理器实现更高的计算和内存...

Marvell HBM 2024-12-11

燧原科技携手异构计算伙伴，成立“数据中心XPU异构生态联盟”

　　2022年9月3日，在2022世界人工智能大会“算尽其用·AI算力中心建设新实践”云端AI算力产业论坛上，燧原科技、云豹智能、此芯科技、超摩科技、砺算科技、芯砺智能、篆芯半导体、奎芯科技、澎峰科技和贝式计算发起成立“...

燧原科技异构计算 2022-09-05

Vicor将在OCP China Day 2022上展示如何充分释放xPU性能的创新方法

icor将分享其全新的创新方法，以解决当今最严峻的高性能计算挑战。全球人工智能/计算市场产品经理柴思宇将于8月10日在中国北京举办OCP China Day 2022上介绍“电流倍增技术的进步可实现新的人工智能处理器电源...

Vicor OCP China Day 2022-08-04

ISC 2022：英特尔披露Falcon Shores XPU芯片设计的更多配置细节

今年早些时候，英特尔公布了 Falcon Shores XPU 产品线。作为一种新颖的可扩展芯片设计，其旨在利用 x86 与 Xe 内核来处理超算工作负载。在周二的 ISC 2022 大会上，英特尔披露了基于...

英特尔 XPU 2022-06-02

盘点2021年全球AI芯片，详解“xPU”，请收下最新最全的知识点

前言你一定听说过CPU、GPU，但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母开头的“xPU”呢？AI概念在几年前火爆全球，科技巨头们纷纷投入AI芯片的研发，小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融资，为了快速在AI市场上立...

TPU NPU 2022-03-18

安谋科技XPU战略落地智能汽车产业，芯驰科技加入战略合作

安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与国内领先的车规芯片企业芯驰科技达成战略合作伙伴关系，未来双方将在ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等领域展开深度合作，基于安谋科技自主研发的XPU架构，结合芯驰科技先...

XPU 安谋科技 2022-03-18

Vicor ChiP-set 助力实现更高性能的 AI 加速卡

Vicor 推出面向直接由 48V 供电的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 处理器的ChiP-set。一个驱动器模块MCD4609加上一对电流倍增器模块MCM4609，可提供高达 650A 的持续电流和 ...

XPU 加速卡 2020-05-14

Vicor合封电源方案荣膺Electronic Products年度产品奖

　　Vicor 公司日前宣布 Vicor 面向高性能、大电流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器的合封电源模块化电流倍增器 (MCM) 荣获Elect...

Vicor XPU 2018-01-10

百度发布XPU：AI云计算加速芯片（基于FPGA，256核心）

　　刚刚在加州Hot Chips大会上，百度发布XPU，这是一款256核、基于FPGA的云计算加速芯片。合作伙伴是赛思灵(Xilinx)。百度也在这次的大会上，透露了关于这款芯片的更多架构方面的细节。　　过去几...

百度 XPU 2017-08-25

为大学生的进步做一点添砖加瓦的工作

尊敬的各位，非常欢迎各位前来参加今年的颁奖仪式和10周年的庆祝仪式，我们开一个简短的会来进行这项工作，我想特别要感谢很多来自国外的嘉宾，我们这个邀请赛现在可以称为是一个国际化的邀请赛，所以中国要更加向世界开放，我们的教育...

嵌入式 CPO 2012-08-10

基于CPO的可控光速技术研究的最新进展

　　1 引言　　随着光通信系统的日益发展，在享受光通信带来的高速、低损耗、安全等等优点的同时,由于光信号难以存储，造成在网络节点处繁琐的光电转换等缺陷已经越来越引起人们的注意。慢光和快光的实现成为解决这个问题的一个焦...

CPO 网络节点 2007-12-28

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