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罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能

6G AI 2026-03-27

人工智能提升6G吞吐量

人工智能技术大幅提升 6G 网络吞吐量

人工智能 6G 2026-03-23

罗德与施瓦茨演示FR1–FR3载波聚合技术,推动6G技术发展

MWC 2026 6G 2026-03-20

应对5G和6G射频设计持续攀升的复杂性挑战

ADI 5G 2026-03-19

畅连无限,创新赋能:罗德与施瓦茨亮相MWC 2026

高通加速6G发展进程,助力领先的网络提供商实现覆盖终端到数据中心的转型

高通 6G 2026-03-04

高通与多家行业领军企业致力于推动6G发展进程,自2029年起逐步实现6G商用

高通 6G 2026-03-03

深耕智能5G,从容迈向6G:英特尔以可灵活部署 AI的网络架构,擘画产业未来

5G 6G 2026-03-03

MediaTek 于MWC 2026展示AI与通信优势

MediaTek MWC 2026 2026-03-02

从汽车到数据中心,联发科MWC 2026巴塞罗那展示丰富技术

数据中心 联发科 2026-03-02

我国6G进入研发原型样机阶段

6G 5G-A 2026-01-27

新型“智能”芯片可大幅节能提速

智能 芯片 2026-01-26

随着2026年初,6G标准化逐渐临近

6G ITU 2026-01-16

6G研发进入关键阶段,2026年或成标准化起点

6G 标准化 2026-01-13

2025年电信七大新闻

6G 太赫兹 2025-12-30

2026年,6G会给我们带来什么?

6G IEEE 2025-12-18

Keysight和KT SAT演示首次多轨道NTN切换

无线通信 卫星 2025-12-18

Ceva‑XC21荣获亚洲金选奖 “年度最佳IP/处理器” 奖项

Ceva 5G-Advanced 2025-12-12

德与施瓦茨凭借CMP180无线通信测试仪助力MediaTek完成6G波形验证

GSMA警告称,6G将需要高达当前中频段频谱的三倍

频谱 蜂窝网络 2025-12-02

寻找5.5G和6G过程控制采用的路径

5.5G 6G 2025-12-01

Emnify加入欧盟资助的6G研究,推动物联网连接发展

6G 物联网 2025-12-01

Omdia:6G与AI投资将推动全球通信产业增长

Omdia 6G 2025-11-11

D-sub 连接器:每个人都错误地谈论它们

D-sub 连接器 2025-11-07

推拉式 D-sub 连接器外壳:为什么花了这么长时间?

推拉式 D-sub 2025-11-07

诺基亚提交退市申请

诺基亚 英伟达 2025-11-06

Qorvo推出宽带高效功率放大器QPA9510,助力简化Sub-1GHz射频设计

Qorvo 功率放大器 2025-11-04

Omdia: 到2035年,6G用户订阅量预计将占总订阅量的22.3%

Omdia 6G 2025-10-17

InterDigital发布《通向6G之桥:聚焦3GPP Release 20》联合白皮书

InterDigital 6G 2025-10-15

芯科科技FG23L无线SoC全面供货,以高性价比拓展Sub-GHz物联网市场

芯科科技 无线SoC 2025-10-14

6G所需的新天线和先进IC

6G 新天线 2025-09-19

芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货

芯科科技 无线SoC 2025-09-11

用于量子计算的Sub-1 K冷却:第3部分

量子计算 Sub-1 K 2025-07-31

InterDigital出席WAIC 2025,探讨AI与6G如何赋能全球工业

InterDigital WAIC 2025-07-30

用于量子计算的 Sub-1 K 冷却:第 2 部分

量子计算 Sub-1 K 2025-07-22

用于量子计算的Sub-1K冷却:第 1 部分

量子计算 Sub-1K 2025-07-21

第一个使用XBAR目标的HF滤波器,适用于5G、Wi-Fi 7和6G

XBAR HF滤波器 2025-07-10

6G的采用将首先是一个拼凑的过程

6G 5G 2025-07-08

超越5G的6G创新:需要更少 需要更多

5G 6G 2025-06-24
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