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开放协调FPGA模块标准以oHFM形式发布

嵌入式技术标准化组织（SGET）发布了一项全新的、不依赖于特定供应商的FPGA 及 SoC-FPGA 模块标准，该标准旨在让 FPGA 设计流程更贴近计算机模块的应用模式：开发者可直接选用适配的模块，保留原有载板，无需重...

系统模块高频颈激素 2026-01-14

在SoC设计中拥抱多核和RISC-V架构

RISC-V 指令集架构（ISA）的兴起，由 RISC-V International 管理，正值半导体行业演变的一个激动人心的时期。新技术的诞生正在推动人工智能、物联网、汽车工业，甚至太空探索等多个领域的进步。这些创新...

SoC RISC-V 2026-01-04

通过智能NoC自动化打破SoC设计的壁垒

半导体设计的发展推动了现代片上系统（SoC）达到前所未有的复杂程度。当今最先进的SoC通常集成数百个智能属性（IP）块，涵盖多个处理单元、专用加速器和高速互连。这一快速扩展还得益于多芯片架构的兴起，旨在将扩展性和性能扩展...

SoC 自动化 2026-01-04

SoC中哪些硬件层面的漏洞值得关注？

硅安全传统上侧重于密码学，包括加固加密加速器和保护密钥存储。在系统芯片（SoC）设计中，这种方法不够。SoC将多个组件，如核心、内存和第三方IP块集成到一个芯片上。这种集成引入了硬件层面的漏洞，这些漏洞并非针对加密算法本...

SoC 硬件层面 2025-11-27

无线物联网SoC内部装了什么？

物联网规模持续扩张，但工程师仍需应对一系列复杂挑战：标准碎片化、严苛的功耗与空间限制，以及性能与成本之间的持续权衡。不过，新一代无线系统级芯片（SoC）正逐步破解这些难题。Silicon Labs 首席技术官 Danie...

无线物联网芯片 2025-11-20

微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能网联汽车普及

随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化应用，并且不影响可靠性或安全性。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司...

微合科技 Ceva 2025-11-14

无线物联网SoC内部有什么？

物联网不断扩展，但工程师们仍在努力应对一系列挑战：分散的标准、对功率和空间的严格限制以及性能和成本之间的不断权衡。然而，新一波无线 SoC 正在解决这些问题。Silicon Labs 首席技术官 Daniel Coole...

无线物联网 SoC 2025-11-07

世强硬创平台上新：天钰科技高集成AI SoC，助力客户解锁轻量智能家居新方案

在显示芯片和电源管理芯片领域具有领先地位的天钰科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布与知名硬科技技术服务平台世强硬创达成代理合作。双方将重点围绕天钰科技去年推出的AI...

世强硬创天钰 2025-10-22

新的 MediaTek 天玑9500 手机芯片带来低功耗 AI 和相机升级

MediaTek 是全球最大的智能手机芯片生产商，其最新的旗舰产品 MediaTek Dimensity 9500 预计将为今年下半年及 2026 年发布的许多顶级 Android 手机提供动力。到目前为止，已有两个品牌...

天玑9500 手机 2025-09-23

联发科据报道正在考虑在美国生产芯片

（图片来源：TSMC）联发科正在与美国台积电协商在美国生产某些芯片，以满足客户对本地制造组件的需求。虽然该计划仍在评估中，如果联发科能够通过台积电在亚利桑那州的21号晶圆厂下订单，它将成为第一家要求在该地生产其芯片的非美...

联发科 SoC 2025-09-23

苹果 A19 Pro 在单线程 Geekbench 测试中击败了 Ryzen 9 9950X

（图片来源：苹果）自从苹果开始研发自己的智能手机处理器以来，它一直为手机提供最快的系统级芯片，而且最近，这些 SoC 在基准测试分数上甚至挑战了 PC 的 CPU。新的六核苹果 A19 Pro 做到了这一点：它...

Apple A19 Pro 2025-09-12

三星计划在 Galaxy S26 机型中使用 Exynos 2600，减少对高通的依赖

根据韩国的 Maeil Business Newspaper 报道，消息人士称三星计划为入门级和轻薄版 Galaxy S26 机型配备 Exynos 2600，而 Ultra 版本将采用高通的 Sna...

三星智能手机 2025-09-04

Arteris栾淏：可配置高性能互连架构加速基于RISC-V的AI/ML与ADAS SoC

7月18日，第五届RISC-V中国峰会在上海进入分论坛环节。作为未来电子产业最庞大的应用范畴之一，人工智能是不可回避的话题。人工智能的飞速发展，正以年均超过100%的算力需求增长驱动底层架构的革新，“开放、灵活、可定制”...

RISC-V 中国峰会 2025-07-18

晶心科技：基于RISC-V处理器的大型AI/ML SoC架构创新

RISC-V 中国峰会 2025-07-18

GenAI的惊人速度正在重塑半导体行业

人类正在目睹一场如此极端的技术革命，其全部规模可能超出我们的智力范围。生成式 AI （GenAI）的性能每六个月翻一番 [1]，超过了业界所说的超级摩尔定律的摩尔定律。一些云 AI 芯片制造商预计未来十年每年的性能将翻...

GenAI 半导体 2025-07-11

AI将高端移动设备从 SoC 推向多晶粒

先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素，与片上系统相比，它实现了更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。单片 SoC 可能仍将是低端和中端移动设备的首选技术，因为它们的外形尺寸、经过验证的记录和较低的成本。但多晶...

AI 高端移动设备 2025-07-08

据报道，华为 Mate 80 将搭载麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，传闻将延续 7nm 工艺

华为下一代旗舰智能手机 Mate 80 预计将在第四季度发布，所有人的目光都聚焦于它将搭载的处理器。但根据 Wccftech 和中国媒体 IC 智能的消息，该设备传闻将配备麒麟 9030 芯...

华为麒麟 2025-07-08

Q1手机SoC市占联发科稳居冠

智能手机处理器将要迈入新世代，研调机构Counterpoint指出，随着生成式AI手机快速普及，对高效能与低功耗的需求水涨船高，至2026年全球将有约三分之一智慧型手机SoC采用3纳米或2纳米先进制程节点。另一方面，苹果...

手机 SoC 2025-06-25

英伟达Arm PC芯片亮相即巅峰？

一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获...

英伟达 Arm 2025-06-12

下一个「芯片金矿」，玩家已就位

当夕阳的余晖透过 1950 年纽约的玻璃窗，洒在阿西莫夫伏案疾书的稿纸上。在发表《我，机器人》的那个遥远的下午，这位科幻巨匠或许未曾料到，自己笔下那些拥有自我意识的机器人，正以另一种形态叩击着人类文明的边界。「智能眼镜，...

SoC 2025-06-03

北航研究团队成功研发混合随机计算 SoC 芯片

据《光明日报》报道，由北京航空航天大学（Beijing Aeronautics University，BUAA）电子与信息工程学院李洪革教授领导的研究团队成功开发了一款开创性的计算芯片——混合随机计算 SoC 芯片。该芯...

BUAA 混合随机计算 2025-06-03

Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的Co...

Qorvo Matter 2025-05-23

小米确认推3nm SoC，承诺10 年内投69亿美元开发芯片

小米最近在宣布其自主开发的智能手机 SoC 芯片 XRING 01 后引起了广泛关注。据中国媒体《明报》报道，小米首席执行官雷军 5 月 19 日在微博上透露，该芯片采用 3nm 工艺制造，这标志着中国公司首次成功实现 ...

小米 3nm 2025-05-20

雷军发文确认：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程

5月19日，雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。回顾了小米第一代自研手机SoC“澎湃S1”的...

小米玄戒 2025-05-19

小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后，小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道，这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法，XRing 01具有强大的...

小米玄戒01 2025-05-19

小米官宣！自研手机SoC芯片本月发布

5月15日晚间，小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。这不是小米第一次尝试芯片自研，早在2017年就有推出过澎湃 S1。这次玄戒芯片的回归，不仅是一次技术层面...

小米手机 2025-05-15

小米加速芯片自研

据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今...

小米芯片 2025-05-06

国产AP SoC，杀出中低端重围

2024年第四季度，全球智能手机应用处理器（AP SoC）市场格局悄然生变。Counterpoint最新数据显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占...

AP SoC 紫光展锐 2025-04-21

小米新款SoC或采用台积电N4P工艺，图形性能优于第二代骁龙8

去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。据...

小米 SoC 2025-04-07

在SoC设计中采用多核和RISC-V架构

由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架构（ISA）的兴起正值半导体行业发展的激动人心的时刻。新技术的创造正在推动各个领域的进步，包括人工智...

SoC 多核 2025-03-24

智能座舱域控之硬件系统

1、简介所谓智能座舱域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前车载娱乐系统（IVI）的基础上整合了多个独立的控制单元（如Cluster），并集成了更...

智能座舱 MCU 2025-03-12

SoC为边缘设备带来实时AI

为了解决边缘传统和 AI 计算的重大功耗挑战，Ambiq 发布了 Apollo330 Plus 片上系统（SoC）系列。它提供了一组丰富的外设和连接选项，以在边缘推动始终在线的实时 AI...

SoC 边缘设备 2025-03-10

恩智浦推出统一标准Wi-Fi驱动：加速无线连接应用开发！

本文将重点介绍恩智浦为无线连接SoC开发的统一Wi-Fi驱动程序——多芯片多接口驱动 (MXM)，详细说明其架构设计如何简化基于恩智浦无线连接SoC和i.MX应用处理器的开发过程。MXM驱动是恩智浦专有的Wi-Fi驱动实...

恩智浦无线连接 2025-03-07

AI 端侧的芯片革命

2025 年，中国开了一个好年。文化市场，哪吒 2 爆火，票房已经突破了百亿，闯入全球电影 TOP 榜，向世界展示了中国市场「恐怖的」消费能力。AI 市场，DeepSeek 的横空出世，更低的算力达到 ...

AI芯片 SoC 2025-02-25

SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等全新智能芯片的研发及产业化

作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商，SmartDV一直在跟踪人工智能（AI）技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用，同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP （VIP）和Chiplet这样的产品和...

SmartDV 定制IP 2025-02-24

国产FPGA SOC双目视觉处理系统开发实例-米尔安路DR1M90开发板

1.系统架构解析本系统基于米尔MYC-YM90X核心板构建，基于安路飞龙DR1M90处理器，搭载安路DR1 FPGA SOC 创新型异构计算平台，充分发挥其双核Cortex-A35处理器与可编程逻辑（PL）单元的协同优势...

视觉处理系统飞龙DR1M90 2025-02-20

Qorvo BMS创新解决方案助力精准SOC和SOH监测，应对锂离子电池挑战

锂离子电池因其极具吸引力的性能和成本指标，目前已广泛应用于各类便携式设备中。然而，其必须具备精确的充放电控制才能保证安全；这就要求实施电池管理系统。本文将围绕这一问题展开讨论，并介绍一种既经济高效又能为用户带来额外益处的...

Qorvo SOC 2025-02-20

50%的年长者可能会听障？！救赎的办法在这里

绝非危言耸听：听力障碍，很可能（50%的概率）会发生在你身上。没错，当你老了！据《中国听力健康现状及发展趋势》统计，我国 65 岁以上老年人约 1/3 存在中度以上听力损失，75 岁以上老年人中这一数字上升到约 1/2 ...

助听器智能终端 2025-02-07

英伟达布局Windows PC生态系统

据报道，英伟达与联发科合作，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC），首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会...

英伟达 Windows 2025-01-23

消息称台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器

1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平台发布推文，称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。昨日，该博主更新了最新进展：台积电拒绝代工三星 Exyno...

台积电三星 2025-01-16