sme-dfm-q3-2004技术资讯-电子产品世界网

理解CAM归一化过程以及如何避免CAM固定

CAM 标准化流程计算机辅助制造（CAM）是制造商用于自动化控制印刷电路板（PCB）生产设备的原生软件，可操控的设备包括激光直接成像机（LDI）、钻孔机、层压机以及化学镀槽等。CAM 标准化是必不可少的流程环节，具体是指...

CAM CAM 标准化 2026-01-20

Armv9 技术讲堂 | SME 详解

Arm 技术专家将分上下两期带大家深入了解 SME 及其指令，为你详细解析 SME 如何确保 Arm CPU 能够高效地处理新的高能耗生成式 AI 工作负载，从而在数十亿台 Arm 技术驱动的设备上提供更好的 AI 体验...

Arm Armv9 2024-11-06

Armv9 技术讲堂 | Neon、SVE 和 SME 实现矩阵-矩阵乘法的比较

Arm 始终专注于架构演进，确保生态系统能够适应未来的技术趋势和不断变化的计算需求。Armv9 架构上的可伸缩矩阵扩展 (SME) 显著提高了 Arm CPU 对现有人工智能 (AI) 和机器学习&...

Arm Armv9 2024-09-04

Armv9 技术讲堂 | SME 指令介绍

Arm 可伸缩矩阵扩展 (SME) 作为 Armv9 架构中的一项创新特性，旨在满足当前日益复杂和高能耗的人工智能 (AI) 和机器视觉 (ML) 应用需求。除了加速现今的 AI，SME 也提供了在 Arm 架...

Arm SME 2024-08-13

苹果Q3营收858亿美元净利214亿中国营收唯一下滑

8月2日消息，美国时间周四盘后，苹果公布截至6月29日的2024财年第三财季财报。财报显示，苹果第三财季营收为857.77亿美元，同比增长4.9%，超出分析师预期的845.3亿美元；净利润为214.48亿美元，同比增长7...

苹果 Q3 2024-08-02

PCB的可生产性设计（DFM）

关于什么是DFx——DFX，“X”为什么包括这么多鬼！DFx硬件教案免费分享成熟工程师与初级工程师的差异：DFx的素养通过DFX设计提高电子产品的质量与可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生...

PCB 电路设计 2024-05-28

AMD发布Q3季度财报：PC市场疲软，营收虽增长但净利润下降

AMD昨天公布了该公司的2022财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为55.65亿美元，与上年同期的43.13亿美元相比增长29%；净利润为6600万美元，与上年同期的9.23亿美元相比下降93%。· 数据中心...

AMD Q3 2022-11-03

惠普(HPQ.US)Q3营收153亿美元，净利润11亿美元

　　北京时间8月27日清晨（周四美股盘后），惠普(HPQ.US)公布了2021财年第三季度业绩。财报显示，惠普(HPQ.US)Q3营收153亿美元，同比增长7%，低于市场预期的159亿美元。　　按业务划分，来自个人系统业...

惠普 Q3 2021-08-27

闪存价格Q3逆势大跌10% 海外厂商担心：中国厂商速度太快了

Q3季度本来应该是闪存市场的旺季，但是现在闪存价格不仅没涨，反而逆势跌了10%，预计Q4季度还会继续跌，竞争更加激烈。闪存跌价有多方面因素，主要原因无疑是今年全球经济都会大幅下滑，闪存的主要市场——智能手机行业更是大跌。...

闪存 Q3 2020-08-12

西部数据新款WD Gold NVMe SSD助力中小企业向NVMe转换

新闻亮点：· 随着行业存储向NVMe的转换，新款WD Gold NVMe SSD帮助中小企业数据中心提高其应用响应的速度，降低总体成本，并加速业务决策· 西部数据WD Gold NVMe SSD的连续读写性能表现...

SSD SME 2020-03-05

贸泽电子的《让创意走进现实》系列推出新一期电子书探索面向制造的设计阶段所面临的挑战

贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日发布了让创意走进现实系列的第三本电子书Designing for Manufacturability（面向制造的设计），这是贸泽屡获殊荣的Empowering In...

DFM 共求创新 2020-02-24

PCB设计的DFM问题

这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热...

PCB设计 DFM 2018-07-27

使用最佳精益的NPI方法-在设计阶段中将DFM验证前移

当PCB设计人员所设计的产品投入生产时，几乎都会遇到一些问题。这些问题通常与生产制程和产量有关，或是PCB组装中出现了问题，导致产品报废或大量的返...

PCB设计 DFM 2018-07-25

Mentor Graphics推出精益的NPI解决方案

　　Mentor Graphics Corporation日前推出独特的新产品导入(NPI)解决方案，它可将印刷电路板(PCB)设计和制造业务无缝对接，是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。 Mentor...

Mentor NPI 2014-04-01

东方集成荣获泰克公司2013年度多项大奖

2014年2月17日全球领先的测试、测量和监测解决方案提供商美国泰克公司(Tektronix)在深圳金茂JW万豪酒店隆重召开了主题为“齐心协力，创新共赢”的年会。遍布全国各地的泰克合作伙伴们聚集于此，北京东方中科集成科技...

东方集成 Tektronix 2014-02-27

大尺寸驱动IC撑腰，世界Q4晶圆出货持平Q3

世界先进（5347）昨日召开法说会，展望Q4，世界总经理方略（见左图）指出，虽有部分客户经十一长假拉货潮过后进行库存调整 ......

驱动IC 晶圆 2013-12-04

PCB设计DFM的一些注意事项

1.板子上一些焊盘容易脱落;例如：刷焊焊盘如图所示，这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热就很快，焊接...

PCB DFM 2013-07-26

联华28纳米节点采用Cadence物理和电学制造性设计签收解决方案

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子(NYSE：UMC;TWSE：2303)(UMC)已采用Cadence® “设计内”和“签收...

联华电子 Cadence 2013-07-18

Cadence解决方案助力创意电子20纳米SoC测试芯片成功流片

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成...

Cadence DFM 2013-07-10

索尼Q3超越HTC 英国智能手机市场排名第二

　　据Mobile Today报道，索尼移动在Q3英国市场以微弱优势打败了竞争对手HTC，取得第二名的成绩，将HTC挤到第三名位置。位列第一名的是韩国手机制造商三星。最新数据显示，索尼Q3在英国卖出50万部安卓手机，而H...

索尼手机 2012-12-02

面板采购Q3续增京东方成第二供应商

　　国内厂商面板采购量在今年5月份出现下滑。根据市场研究机构NPD DisplaySearch最新月度LCD报告(MarketWise - LCD Industry Dynamics)，2012年5月份出货至国内厂商电视...

电视面板 Q3 2012-07-05

Altium Designer 6/DXP2004中如何加LOGO

以前大家在PROTEL PCB中加入公司LOGO或者各种图标图案一般都是通过以下方法增加.用CAD打开图案,抓图.导出DWG文件.在从PROTEL导入DWG,对于一些不熟悉CAD的人来说,这无非是一件比较伤脑筋的事.其实...

Designer Altium 2012-06-29

基于LTCC的DFM方法来实现一次设计成功

低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的...

一次设计 2012-04-04

通孔插装PCB的DFM可制造性设计介绍

本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。　　1、排版与布局　　在设计...

PCB DFM 2012-03-25

CAM350中的DFM检验应用

这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。　　1. Silk to Solder Spacing　　这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing...

CAM 350 2012-03-23

基于DFM方法提高LTCC设计

电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园...

DFM LTCC 2012-02-23

DFM系统--PCB可制造性设计分析

中心议题：可制造性设计（DFM）流程可制造性设计（DFM）工具解决方案：产品PCB制作产品零部件组装产品成品测试 “DFM”-一个由三个字母组成...

DFM PCB 2012-01-02

在PROTEL 2004中建立个性模板的方法介绍

首先建个空的原理图文档.如图将其保存为SCHDOT 格式。。。看好了。。是SCHDOT,不是SCHDOC.回到PROTEL 2004。。。看到左下角有个如下图的信息说明栏。。我们要改的就是这里。。！然后：单击右键找到do...

PROTEL 2004 2012-01-02

“突破电子制造困境就在今天”技术研讨会圆满结束

明导国际(Mentor Graphics)下属Valor事业部日前在深圳皇冠威尼斯假日酒店举办了主题为“突破电子制造困境就在今天”的技术研讨会。 ...

Mentor Graphics EDA 2011-11-09

通孔插装PCB的DFM可制造性设计

PCB DFM 2011-02-09

CAM350中关于DFM检验应用

这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。　　1. Silk to Solder Spacing　　这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing...

CAM 350 2011-02-09

ASML公布其Q3业绩

　　ASML公司于10月13日公布其未经审计的Q3业绩，ASML预计其Q4的销售额达13亿欧元，并确认2010年的销售额将比历史上最高的38亿欧元，高出10-15%。公司预期其Q4的毛利率在44%左右。研发费用增加到1....

ASML Q3 2010-10-14

全球IC库存增大

　　按iSuppli的报告，全球IC库存水平从Q3开始增加。　　全球半导体的库存的天数(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI与季节性的平均值相比高出4.8%。　　...

IC 半导体 2010-10-13

利用LTCC的DFM方法来实现一次设计成功

一次设计 2010-08-09

如何在PROTEL 2004中建立个性模板

PROTEL 2004 2010-06-30

PCB可制造性设计分析（DFM系统）

中心议题：可制造性设计（DFM）流程可制造性设计（DFM）工具解决方案：产品PCB制作产品零部件组装产品成品测试 “DFM”-一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造流程链中所扮演的角色不同而不同...

PCB DFM 2010-06-30

年首次PCB设计师活动日邀请函

　　时间： 2010年3月17日　　地点：上海东锦江索菲特大酒店　　IPC设计师理事会中国分会将于2010年3月17日举办2010年度首次PCB设计师活动日。此次活动日将邀请二位理事会的国内专家及一位IPC总部...

PCB DFM 2010-02-22

摩尔定律持续作用 FPGA正改变系统设计未来

现在，重新可编程成为产品设计团队所必备的能力，他们充分利用这一能力尽快将产品推向市场，尽量延长产品在市时间。FPGA的功能、容量、性能...

重新可编程 FPGA 2009-02-18

Cadence为TSMC提供高级可制造性设计(DFM)解决方案

　　Cadence设计系统公司宣布其多种领先技术已经纳入TSMC参考流程9.0版本中。这些可靠的能力帮助设计师使其产品更快地投入量产，提供了自动化的、前端到后端的流程，实现高良品率、省电型设计，面向晶圆厂的40纳米生产工...

Cadence 晶圆 2008-06-16

Cadence多种领先技术纳入TSMC参考流程9.0版本

　　全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多种领先技术已经纳入TSMC参考流程9.0版本中。这些可靠的能力帮助设计师使其产品更快地投入量产，提供了自动化的、前端到后端的流程，...

Cadence TSMC 2008-06-13