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X-FAB

X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级，提升SPAD集成能力

EDA/PCB X-FAB 180纳米 XH018 SPAD |2025-06-23
ST宣布扩大新加坡"厂内实验室"项目，推进"压电MEMS"开发应用

EDA/PCB 意法半导体 Lab-in-Fab 厂内实验室压电MEMS |2025-06-04
英特尔将在爱尔兰工厂大批量生产3nm芯片

EDA/PCB 英特尔 3nm Fab 34 14A |2025-03-31
X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案

EDA/PCB X-FAB BCD-on-SOI 嵌入式数据存储 |2024-12-05
X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度

物联网与传感器 X-FAB 光电二极管传感灵敏度 |2024-10-11
Intel出售爱尔兰工厂49%股份：获110亿美元缓解财务压力

EDA/PCB 英特尔 Fab |2024-06-06
X-Fab增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案

汽车电子 X-Fab 180纳米高压CMOS代工 |2024-06-01
联电新加坡Fab 12i P3新厂首批设备到厂

EDA/PCB 联电 Fab 设备 |2024-05-23
X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案

EDA/PCB X-FAB 180纳米高压CMOS 代工 |2024-05-21
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能

物联网与传感器 X-FAB 图像传感器背照技术 CMOS传感器 |2024-04-09
格科微发布系列5000万像素图像传感器

物联网与传感器 Fab-Lite 格科微 5000万像素图像传感器 |2023-12-26
总投资573亿元！中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展

EDA/PCB 中芯国际 12英寸晶圆代工厂 Twin Fab |2023-12-15
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件

元件/连接器 X-FAB 近红外 SPAD |2023-11-17
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项

EDA/PCB X-FAB 电隔离解决方案 |2023-11-03
X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力

EDA/PCB X-FAB 无源器件晶圆代工厂 |2023-09-14
X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化

EDA/PCB X-FAB 硅光电子 PhotonixFab 光电子 |2023-06-15
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案

EDA/PCB X-FAB 110纳米 BCD-on-SOI |2023-06-02
碳化硅扩产、量产消息不断，瑞萨、X-FAB跟进

电源与新能源碳化硅瑞萨 X-FAB |2023-05-22
X-FAB与莱布尼茨IHP研究所达成许可协议

EDA/PCB X-FAB 莱布尼茨IHP |2022-09-13
是谁在拉动嵌入式存储的技术革新和市场扩张？

网络与存储嵌入式存储 X-FAB NVM |2022-07-19
Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权，正式更名为Nexperia Newport

EDA/PCB Nexperia Fab |2021-07-06
GlobalFoundries传纽约IBM晶圆厂找买家

EDA/PCB GlobalFoundries Fab IBM |2019-04-22
SiC功率半导体器件需求年增29%，X-FAB计划倍增6英寸SiC代工产能

EDA/PCB X-FAB SiC |2018-09-05
不了解半导体FAB厂？看完这篇就懂了

嵌入式系统半导体 FAB |2018-08-01
Skorpios收购了一座位于美国德州的Fab

EDA/PCB Skorpios Fab |2017-10-10
【E课堂】不了解半导体FAB厂？看完这篇就懂了

EDA/PCB FAB |2017-05-04
力争Fab主动权中国疯狂建厂的背后

EDA/PCB Fab GlobalFoundries |2017-03-28
X-Fab将收购已进入破产程序法国专业晶圆代工厂Altis

模拟技术 X-Fab 晶圆 |2016-10-12
X-Fab将收购法国Altis资产

模拟技术 X-Fab Altis |2016-10-10
全球fab设备支出2013年将持平 2014年会有24%的增长

EDA/PCB Fab 电子制造 |2013-03-14
全球fab设备支出2013年将持平 2014年会有24%的增长

EDA/PCB Fab 设备 |2013-03-11
X-FAB发表XT018独立沟槽电介质(SOI)的工艺

EDA/PCB X-FAB XT018 MOS |2012-11-08
X-FAB持续扩张MEMS晶圆代工业务

物联网与传感器 X-FAB 微感测器 MEMS |2012-11-08
X-FAB收购MFI大部分股份

物联网与传感器 X-FAB 微感应器 MEMS |2012-11-07
X-FAB收购MFI大部分股份

模拟技术 X-FAB MEMS MFI |2012-11-02
X-FAB投入超过5000万美金在MEMS的运营上

物联网与传感器 X-FAB MEMS |2012-10-16
XFAB 0.18um高压工艺提供嵌入式闪存

EDA/PCB X-FAB 嵌入式闪存 |2011-07-07
欧洲晶圆代工厂应对亚洲同行挑战

EDA/PCB X-FAB 晶圆代工 |2010-10-28
苹果应该自己建个fab

EDA/PCB 苹果处理器 fab |2010-08-31
X-FAB公布首款0.35微米100V高压纯晶圆代工厂技术

EDA/PCB X-FAB 晶圆代工 |2010-07-16

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