RISC-V SoC技术资讯-电子产品世界网

阿里新发布玄铁9系列，完善RISC-V终端生态

阿里达摩院玄铁团队官宣，玄铁9系列高性能处理器已完成Android 16系统适配，并向战略客户开放玄铁安卓平台。该芯片是全球首款兼容RVA23规范、可稳定运行安卓16系统的RISC-V处理器。性能方面，玄铁9系列旗舰处理...

阿里玄铁 RISC-V 2026-05-27

TDA5 是什么：TI 面向 ADAS 与软件定义汽车的车载 SoC 平台

TDA54x Jacinto™ 处理器（TDA54-Q1 SoC）是 TI TDA5 高性能汽车边缘 AI SoC 系列中已公开产品页的器件之一，官网状态为 PREVIEW，面向 ADAS、软件定义汽车、车载高性能计算和...

TDA5 TDA54-Q1 2026-05-27

ROHM 可配置电源方案：适配 ADAS 与车载计算平台

罗姆（ROHM）推出一款可配置电源管理芯片（PMIC）及 DrMOS 电源解决方案，面向高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）与传感摄像头中的车载系统级芯片（SoC）。该方案将BD968xx‑C 系列 ...

PMIC SOC 2026-05-21

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装...

SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 2026-05-14

2nm芯片成本暴涨20%：最贵的安卓芯，最难的旗舰年

如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。...

2nm SoC 2026-05-14

SoC集成如何影响SMT贴片良率

在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片...

SoC SMT 2026-05-12

从小众架构走向战略基石的RISC‑V

核心要点RISC‑V 已迎来拐点2026 年最新行业报告显示，市场增速远超预期2031 年 RISC‑V SoC 市场规模：3180 亿美元2031 年 RISC‑V 芯片出货量：360 亿颗2031 年 RISC‑V ...

RISC‑V 架构 2026-05-08

存储涨价冲击手机行业：Q1全球SoC出货量下降8%

据Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受存储紧张、价格暴涨以及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体面临较大压力。报告...

存储手机 2026-04-28

从进迭时空K3看RISC-V CPU与Imagination GPU协同：如何构建高性能SoC能力

随着端侧AI和高性能计算需求的快速增长，处理器产业的分工模式正在发生变化。近期，Arm 已发布其自研AI芯片，这一动向也让产业对IP模式的开放性与生态中立性产生了更多...

进迭时空 RISC-V 2026-04-22

ARM Cortex‑M与RISC‑V：微控制器架构对比

电子行业正处于关键转折点，ARM Cortex‑M 与 RISC‑V 微控制器架构的选型，直接影响产品性能、可靠性与市场竞争力。技术以前所未有的速度迭代，工程师与采购团队面临的决策复杂度也日益提升。根据美国半导体产业协会...

ARM Cortex‑M RISC‑V 2026-04-16

国芯科技发布基于RISC-V架构的抗量子汽车电子芯片

近日，国芯科技宣布其新一代基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AIMCU芯片CCRC4XXX（原CCFC3009PT）在内部测试中取得成功。据公告显示，该芯片是国内首款采用全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AI...

国芯科技 RISC-V 2026-04-16

从SoC到系统级封装：用多裸片集成重构汽车计算平台

现代汽车电子正快速变革，驱动力来自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可扩展半导体架构的转型。支撑这一变革的关键技术之一，就是多裸片系统集成（Multi‑die Integration）。多裸片设计是将多颗同质或异质芯...

SoC 系统级封装 2026-04-15

云豹智能长三角创新中心落户苏州高新区

项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务。据“苏州高新区发布”公众号消息，日前，云豹智能长三角创新中心项目签约落户苏州高新区。项目聚焦高端DPU研发...

DPU SoC 2026-04-14

片上网络（NoC）至关重要：打造下一代AI SoC的核心骨架

面向 AI 负载的现代 SoC 设计，已彻底改变片上网络（NoC）的定位 —— 它从简单的互联总线，升级为决定系统性能、功耗与扩展性的核心架构要素。随着计算密度提升、异构加速器普及，数据搬运已成为系统性能的主导因素。因...

片上网络 NoC 2026-04-14

构建智能：RISC‑V CPU在智能体AI基础设施中的崛起

SiFive 新近宣布完成 4 亿美元 G 轮融资，标志着面向智能体 AI 数据中心负载的高性能 RISC‑V CPU 开发进入重要技术拐点。本轮融资后公司估值达 36.5 亿美元，资金将专门用于加速下一代 CPU IP...

构建智能 RISC‑V 2026-04-10

协处理器新时代：异构计算架构如何跟上AI浪潮

核心要点没有任何一种处理器能高效执行所有任务，必须采用多处理器协同架构。最大化效率的关键是最小化数据移动。架构师必须在满足当前负载效率的同时，预留足够灵活性以适配未来需求。得益于 AI 带来的负载变革，新一代处理器架构正...

协处理器异构计算 2026-04-10

三星新一代SSD将采用RISC-V架构，降低对Arm依赖

据Wccftech报道，三星电子正逐步在存储产品中引入开源指令集RISC-V。其新一代SSD产品线BM9K1将搭载自研控制器芯片，首次以RISC-V架构为核心，旨在减少对Arm IP的依赖。SSD控制器在存储设备中扮演重...

三星 SSD 2026-04-10

当平台提供商变成竞争对手：Arm 的芯片战略如何重构行业利益格局

我供职于一家 RISC‑V IP 公司晶心科技（Andes)，但我真心为 Arm 加油 —— 可能比我这个职位的大多数人愿意承认的还要多。不是因为我搞不清谁和谁竞争，而是因为对 Arm 股东最有利的一步，恰恰也是迄今为止...

晶心科技 IP 2026-04-08

基于RISC-V实现高可靠性能：为何架构、微架构与编译器必须协同工作

RISC-V 凭借其模块化架构占据天然优势，半导体行业可基于该架构打造异构片上系统（SoC），将高性能计算核心、确定性实时核心与安全认证锁步核心相结合，根据应用场景定制化设计，而非受限于固定的专有架构。...

RISC-V 高可靠性能 2026-03-26

阿里发布RISC-V处理器玄铁C950，性能刷新全球纪录

3月24日，阿里巴巴达摩院在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上，正式推出新一代旗舰级CPU产品——玄铁C950。这款处理器基于开源RISC-V架构设计，在Specint2006基准测试中，单核通用性能突破70分...

阿里 RISC- 2026-03-24

贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广...

贸泽电子工业 2026-03-19

全球首款真正的RISC-V架构人工智能笔记本电脑

2 月 27 日在波士顿举办的一场技术研讨会上，发生了一件看似细微却意义重大的事：开发者们坐在一台 RISC-V 架构笔记本电脑前，成功安装了 Fedora 系统，并运行了本地大语言模型。全程无仿真模拟，无外接显示器的开...

RISC-V 架构 2026-03-18

ZF与SiliconAuto推出用于自动驾驶的实时I/O芯片

ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，...

ZF SiliconAuto 2026-03-16

Nordic扩展nRF54L系列，推出入门级低功耗蓝牙SoC

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于...

Nordic nRF54L 2026-03-10

德国初创杀进 RISC‑V，首款通用处理器流片

公司计划年内完成第二次流片，2027 年实现全面量产。...

RISC‑V 处理器 2026-03-10

RISC-V的发展演进与晶心科技在构建全球生态中的核心作用

十余年前，我作为深耕晶圆代工厂合作领域的从业者，频繁往返中国台湾地区，彼时便在当地结识了晶心科技首席执行官林哲伟先生。从皇家酒店（那是我多年来的第二个家）步行前往台积电总部的途中，晶心科技的办公地恰在半路，林哲伟先生的大...

RISC-V 晶心科技 2026-03-10

英飞凌推出三款DRIVECORE软件套件，助力客户加速迈向基于RISC-V架构的下一代汽车微控制器

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用于简化和加速软件定义汽车（SDV）开发流程的全新软件套件，进一步扩展其DRIVECORE软件产品组合。此次产品扩展的核心是针对英飞凌RIS...

英飞凌 DRIVECORE 2026-03-10

为什么可扩展高性能 SoC 是自动驾驶汽车的未来

总结在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS ...

SoC 自动驾驶 2026-03-06

IAR与英飞凌共推DRIVECORE软件包及AURIX RISC‑V调试方案

IAR今日正式宣布，将在2026德国嵌入式展（Embedded World 2026）重磅展示其汽车电子生态体系的全面升级成果。本次重点呈现与英飞凌在DRIVECORE软件评估包产品系列的深度战略合作，并正式...

IAR 英飞凌 2026-03-06

RISC-V 的发展之路：为何软件一致性正变得至关重要

为了探讨该技术对嵌入式与物联网系统日益凸显的重要性，我们专访了马科斯・科达斯。他现任 GDevelop 公司合作与教育总监，该公司打造了一款开源、无代码的人工智能游戏引擎。科达斯将分享为矽速科技 SiFive HiFiv...

RISC-V 软件一致性 2026-03-06

IAR与英飞凌共同推出DRIVECORE软件包及AURIX™ RISC‑V调试方案，全面加速SDV开发进程

瑞典乌普萨拉，2026年3月3日 — IAR今日正式宣布，将在2026德国嵌入式展（Embedded World 2026）重磅展示其汽车电子生态体系的全面升级成果。本次重点呈现与英飞凌在DRIVECORE软件评估包产品...

IAR 英飞凌 2026-03-05

玄戒O2稳了！采用台积电3nm工艺小米最强Soc蓄势待发

3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯...

玄戒O2 台积电 2026-03-05

为RISC-V第三方IP筑牢安全防线：实现全设计供应链中基于通用缺陷枚举的全面安全验证

基于通用缺陷枚举（CWE）的 RISC-V 第三方 IP（3PIP）安全验证流程安全需求基于美特莱公司（MITRE）硬件缺陷数据库，制定待验证的安全需求指导原则核心安全维度：完整性、保密性、可用性验证手段：1. 信息流分...

RISC-V 第三方IP 2026-03-03

RISC‑V在人工智能、机器学习与嵌入式系统中的优势

RISC‑V 的开源特性带来了模块化、免版税指令集架构（ISA），消除了授权费用，可加速开发进程，并支持针对人工智能（AI）、机器学习（ML）、物联网（IoT）与嵌入式系统等多样化应用进行定制化设计。从零售消费交易、工业...

RISC‑V 人工智能 2026-03-02

让数据和人工智能在EDA中发挥更大效用

电子设计自动化工具会产生海量数据，但这些数据对人工智能的实际价值几何？行业正探寻新方法，助力人工智能发挥更佳效能。半导体设计过程会产生海量数据，但其中有多少能被人工智能工具利用、又有多少具备实际价值？若能获取更优质、更易...

人工智能 RISC-V 2026-02-27

瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型

● 瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元● R-Car V4H负责执行核心ADAS信号处理任务，包括摄像头与雷达感知...

瑞萨 ADAS SoC 2026-02-24

摩尔线程推出ARM架构SoC“长江” 进军笔记本芯片市场

据Wccftech报道，摩尔线程在成功推出独立显卡后，开始布局APU领域，发布了专为笔记本设计的ARM架构高端SoC“长江”。这一产品将与英特尔、超微和高通在中国市场的同类产品展开竞争。摩尔线程展示了搭载“长...

摩尔线程 ARM 2026-02-24

RISC-V 2026：当三足鼎立成为事实，新的问题即将浮现

2026年不仅是RISC-V迈向成熟的一年，同样也是迎接全新挑战的一年。通过打破指令集领域的技术垄断，半导体行业释放出一波创新浪潮——专有指令集架构的垄断时代已落幕。...

达摩院玄铁 RISC-V 2026-02-04

TI的可扩展型 TDA 高性能SoC产品系列

简介德州仪器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，该...

TI TDA5 2026-01-27

NVIDIA计划推出基于ARM的SoC

基于ARM架构的处理器在PC领域正加速发展。据《科技新报》（TechNews）援引The Verge报道，英伟达（NVIDIA）可能很快将推出自家基于Arm架构的芯片，用于驱动面向消费者的Windows笔记本电脑。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27