NEO-5D技术资讯-电子产品世界网

2.5D封装，成为香饽饽

2.5D 封装正成为支撑 AI 芯片高性能需求的核心技术之一。SK 海力士准备去美国建设一个先进封装产线，计划投入 38.7 亿美元，建设一个 2.5D 封装量产线。到 2028 年下半年，正式投入运营。同时，台积电也正...

2.5D 封装 2026-02-25

华硕预告视频展示了即将推出的AM5“Neo”主板——更新可能包括新的AIO接口、M.2升级以及NitroPath DRAM支持超高速DDR5

华硕发布了一段18秒的预告视频，展示了其即将推出的Neo主板，旨在与市场上最好的主板竞争。ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming和ProArt系列的新Neo版本将为AMD的AM5平台带来显著...

AM5“Neo”主板华硕Neo主板 2025-12-30

单碟存360TB，5D玻璃存储技术启动数据中心落地计划

12 月 15 日消息，英国初创公司 SPhotonix 在接受《The Register》采访时表示，其所谓的“5D 记忆晶体”技术已走出实验室，正加速迈向现实世界部署。该公司计划在未来两年内，在数据中心试点基于玻璃的...

单碟 360TB 2025-12-15

2.5D/3D 芯片技术将推动半导体封装技术的进步

来自日本东京科学研究所（Science Tokyo）的一组研究人员 conceptualised 一种创新的 2.5D/3D 芯片集成方法，称为 BBCube。传统的系统级封装（SiP）方法，其中半导体芯片使用焊点排列在...

2.5D/3D封装工艺制程 2025-06-24

2.5D/3D 芯片技术推动半导体封装发展

来自日本东京科学研究所（Science Tokyo）的一组研究人员构思了一种名为 BBCube 的创新 2.5D/3D 芯片集成方法。传统的系统级封装（SiP）方法，即使用焊料凸块将半导体芯片排列在二维平面（2...

2.5D/3D 芯片技术 2025-06-24

Neo Semiconductor将IGZO添加到3D DRAM设计中

存储设备研发公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亚州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技术的铟-镓-锌-氧化物（IGZO）变体。3D-X-DRAM 于 2023 年首次发布。Neo 表示，它已经开发...

Neo Semiconductor IGZO 2025-05-14

博通推出行业首个 3.5D F2F 封装平台，富士通 MONAKA 处理器采用

12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈...

博通 3.5D F2F 2024-12-06

2.5D和3D封装技术还没“打完架”，3.5D又来了？

随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案，3.5D封装技术逐渐走向前台。什么是3.5D封装技术3.5D封装技术最简单的理解就是3D+2...

封装技术 TSV 2024-10-10

HiPace 10 Neo: 小型高性能涡轮分子泵，应用于集成到便携式设备中

● 占用空间小，性能强劲● 紧凑便携● 激光动平衡技术小型高性能复合轴承涡轮分子泵HiPace 10 Neo普发真空的新型HiPace 10 Neo涡轮分子泵是一款紧凑型真空泵。它便于集成在便携式设备中，尤其...

Neo 涡轮分子泵 2024-05-20

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

芯原股份近日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，股票代码：688049.SH）在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2....

炬芯智能手表 2024-05-15

三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术

目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产...

三星英伟达 2024-04-08

消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单

月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，...

三星英伟达 2024-04-08

Cadence推出面向硅设计的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘AI性能及效率

● Neo NPU可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS● AI IP可提供业界领先的 AI 性能和能效比，实现最佳 PPA 结果和性价比●...

Cadence Neo NPU IP 2023-09-20

DRAM迎来3D时代？

3D DRAM 领域的技术竞争升温。...

3D DRAM 存储芯片 2023-05-10

西门子推软件解决方案加快简化2.5D/3D IC可测试性设计

西门子数字化工业软件近日推出Tessent Multi-die软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于2.5D和3D架构的新一代集成电路（IC）关键可测试性设计（DFT）。随着市场对于更小巧、更节能和更高效能的IC需求日...

西门子 2.5D 2022-10-19

Pico Neo 3系列VR新品发布售价2499元起

5月10日，VR品牌商Pico在京举办新一代6DoF VR一体机Pico Neo 3系列新品发布会。...

Pico VR 2021-05-11

微软公布Windows 10X核心功能：极速更新、支持32位应用等

作为微软拥抱未来发展的一个新系统，Windows 10X被寄予很多希望，而首款搭载该系统的Surface Neo设备有望在今年年底前上市发售。...

Windows操作系统 32位应用 2020-02-12

燧原科技推出搭载基于格芯12LP平台的“邃思”芯片的人工智能训练解决方案云燧T10

在燧原科技（燧原）发布云燧T10之际，燧原与格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日共同宣布推出针对数据中心培训的高性能深度学习加速卡解决方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP®FinFET平台及2.5D 封装...

FinFET 2.5D 2019-12-13

FMAD NEO：三相带中线电源滤波器

FMAD NEO是最新的单级带中线滤波器系列产品，适用于三相系统。该新滤波器系列产品结构紧凑，具有高性能，特别适用于当前的便携式工业机器，并且其设计占用更少的制造厂地面积。此外，其工作温度范围广，使其能够适用于许多关键的...

FMAD NEO 相带中线 2019-08-06

2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元

　　根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元，年复合成长率(CAGR)为27%，2.5D/3...

2.5D 3D封装 2019-03-12

Aerosense采用u-blox高性能定位技术开发出无人机测量解决方案

　　作为全球无线和定位技术领域的领导者，u-blox今日宣布，日本Aerosense公司采用u‑blox NEO‑M8T定时模块实现了其AEROBO® Marker无人机测量解决方案的商业化。NEO-M8T利用输入GNS...

u‑blox NEO‑M8T 2018-07-30

格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案

　　格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。　　该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和...

格芯 2.5D 2017-08-14

西门子医疗宣收购分子诊断公司NEO 换名“HEALTHINEERS”

　　2016年5月4日，西门子医疗系统集团推出了新的品牌西门子Healthineers。新品牌强调西门子医疗的开拓精神和在医疗行业的工程专业技术。它是独特的，大胆的也是最能说明医疗机构服务和激励客户 - 优秀的产品和解决...

西门子 NEO 2016-05-09

u-blox发布整合3D传感器的终极室内/室外定位模块NEO-M8L

　　为汽车、工业和消费市场提供无线和定位模块与芯片的全球领导业者瑞士公司u-blox宣布推出整合了运动、方向和高度传感器的NEO-M8L汽车惯性导航(ADR, Automotive Dead Reckoning)模块。该...

u-blox 3D传感器 2014-11-11

曲面纷呈浅谈手机2.5D屏幕的现状与发展

　　关注秋季手机新品发布会的同学一定会发现，2.5D屏幕设计已然成为了各家旗舰机的标配。可以说2.5D屏幕是继金属材质之后，众厂家热捧的下一个技术名词。上至高大上的iPhone6，下至国产性价比旗舰IUNI U3，无一例...

2.5D iPhone6 2014-11-07

399元的高清神器?NEO X5 mini全面拆解

MINIX NEO X5就是一台集网络高清视频、本地资源播放、安卓应用及游戏等多种功能于一身的安卓智能机顶盒，外形设计小巧精致，经典的黑色高强度工程塑料外壳靓丽抢眼。这款产品从上市至今，受到了诸多消费者的关注，那么这款产...

NEO X5 2014-03-21

AMD下半年将发布双核Neo处理器

　　据国外媒体报道，AMD周三表示，为了避免与英特尔的凌动(Atom)处理器正面竞争，今年下半年公司将发布双核Neo处理器，新产品将定位于上网本和超便携笔记本之间的“超轻薄”笔记本。　　AMD试图使Neo芯片进入名为...

AMD Neo 2009-01-16

u-blox 发布革命性的用于大众手持设备市场的 1.8V GPS 模块系列产品

　　中国北京 – 2008年 10 月8 日 – 瑞士领先的 GPS 技术供应商 u-blox 公司近日宣布推出两款革命性的低电压 GPS 模块：NEO-5D与 NEO-5G。这两款产品为世界上第...

GPS NEO-5D 2008-10-10

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