华硕预告视频展示了即将推出的AM5“Neo”主板——更新可能包括新的AIO接口、M.2升级以及NitroPath DRAM支持超高速DDR5

华硕发布了一段18秒的预告视频，展示了其即将推出的Neo主板，旨在与市场上最好的主板竞争。ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming和ProArt系列的新Neo版本将为AMD的AM5平台带来显著的生活质量升级，目前AM5平台拥有一些最优秀的CPU。

硬件界又到了令人兴奋的时代，品牌们准备在CES 2026上发布最新创新产品。紧随MSI和技嘉发布Max和X3D更新之后，华硕凭借备受期待的Neo系列登上了聚光灯下。虽然“Neo”代表新或近期，但这些即将推出的AMD主板很可能继续基于AMD现有的800系列芯片组进行扩展。华硕专注于实现显著的生活质量提升——比如下一代无线连接、先进的散热解决方案以及以用户为中心的增强。

华硕Neo主板的照片中，AM5插槽旁边有一组弹簧销——这是台式机板上很少见的功能。这些弹簧加载的电气连接器常见于电池底座和智能手机充电器等消费电子产品中，其显著之处在于标有“用AIO_POGO”。弹簧销暗示华硕可能正在推出一种创新方式，为一体水冷冷却器消除线缆杂乱。传统上，这些散热器依赖PWM或USB连接供电和监控，常导致主板周围缠绕着线路。通过集成AIO_POGO连接器，华硕有望实现即插即用的AIO散热器解决方案，简化安装流程并减少可见线缆数量。该连接器与华硕的BTF（回到未来）计划完美契合，该计划旨在减少并最终消除组装过程中的线缆痕迹。

另一个细微但可能改变游戏规则的细节来自预告视频，藏在Neo主板的M.2插槽内。一个部分模糊的标签写着“3D VC M.2”，强烈暗示华硕可能为M.2 SSD实现蒸气室冷却方案。虽然最初的PCIe 5.0 SSD以发热闻名，但如果正确散热，这个问题现在已经不存在了。通过利用已在高端显卡和CPU散热器中验证有效的蒸汽室技术，华硕有望大幅提升SSD的散热性能，确保持续的峰值速度和更长的硬件寿命。它为华硕提供了有吸引力的营销角度，但其热性能提升幅度仍有待观察。

华硕凭借其NitroPath DRAM技术引发轰动，该技术首次与AMD 800系列芯片组一同亮相，极大提升了对超高频DDR5内存的支持。最初，NitroPath 主要用于旗舰机型，如 ROG Crosshair X870E Hero、ROG Strix X870E-E Gaming WiFi、ROG Maximus Z890 Extreme 和 ROG Strix Z890-E Gaming WiFi，成为顶级性能的标志。华硕似乎要将NitroPath带入整个Neo主板系列。这一扩展意味着更多用户可以解锁最大内存速度和稳定性。

华硕预告视频的最终揭示标志着一个关键的设计转变：公司似乎正在逐步放弃其备受争议的Q-Release Slim机制。对于那些可能不记得的人来说，Q-Release Slim 是一款雄心勃勃的无按钮 PCIe 插槽系统，允许用户只需向上倾斜显卡即可取出显卡。虽然该概念最初承诺便利，但很快在PC组装者中臭名昭著，因为有报道称它可能损坏显卡的PCIe接口。面对广泛批评，华硕修改了设计，移除了扩展槽中存在问题的金属框架。如今，借鉴过去的失误，华硕似乎正在回归更传统且经过验证的Neo主板扩展槽按钮释放机制。

CES 2026，全球最大的消费电子展，距离开幕仅剩一周。我们很快就会了解更多关于华硕Neo主板的信息。