Multi-Die资讯-电子产品世界网

Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案，加速AI驱动芯片创新

加利福尼亚州坎贝尔—2025 年 6 月 17 日—在人工智能计算需求重塑市场格局之际，致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布扩展其 Mu...

Arteris Multi-Die 2025-06-19

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的设计细节

英特尔 Arrow Lake 架构的模具照片已经发布，展示了英特尔注入小芯片（tile）的设计的所有荣耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了几张 Arrow Lake 的近距离图片，揭示了 Ar...

Arrow Lake Die Shot 2025-05-06

基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W设计方案

近年来随著应用技术不断推陈出新，造就终端应用的功率需求越来越大，例如:5G网通电源供应器、ATX/Gaming电源供应器等等，功率消耗大于一程度时电源供应器就要有功率因数校正(Power Factor Cor...

onsemi power 2023-10-11

罗德与施瓦茨率先推出CTIA授权的支持多到达角功能的5G FR2毫米波测试系统

罗德与施瓦茨公司与美国CTIA协会合作，研发并认证了截至目前业内首套具有多到达角度功能（multi-AoA）的测试系统，该系统将用于CTIA 的OTA性能认证测试。该解决方案以一致性测试系统R&S TS8980为...

罗德与施瓦茨 CTIA 2022-10-11

希捷发布Multi-Actuator多读写臂技术：提高读写性能

　　随着大数据云计算的发展需求，大规模数据中心不仅对于硬盘容量的需求日增，对于硬盘读写性能的需求更为迫切。为了缓解这些压力，希捷Seagate发布了全新Multi-Actuator多读写臂电机技术，通过两组磁头独立读写的...

希捷 Multi-Actuator 2017-12-28

完整解决方案打包奉送：多点触控智能家居平台软硬件实现

　　绪论　　近年来，多点触控(Multi-Touch)成为了代替人机交互传统方式的新方式。它抛弃了键盘，鼠标，实现了多人同时交互，是人机交互的一场革命性创新。但可惜的是，该项技术还处在初级阶段，Multi-Touch...

智能家居 Multi-Touch 2015-08-27

Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品

　　高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基，推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Lab...

Silicon Labs Multi-PLL 2014-08-07

Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品

　　高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基，推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Labs的新一代Si534x...

Silicon Labs Si534x 2014-07-31

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）广视角技术的原理分析

顾名思义，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶显示器，其液晶分子长轴在未加电时不像TN模式那样平行於萤幕，而是垂直於萤幕，并且每个图元都是由多个这种垂直取向的液晶分子畴组成。...

技术原理 2012-05-09

基于现场总线通讯环境的Multi-Agent系统模型

摘要：近几年来，Agent和Multi-Agent理论和现场总线技术有着快速的发展。本文对Agent和Multi-Agent理论和现场......

现场总线 Multi-Agent系统 2011-11-14

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim简化美国乔治亚理工学院电路设计教学The Challenge:　　实施一套 ......

NI ELVIS、NI 2011-11-03

污水处理智能化系统的Multi-Agent通信技术与实现

通过分析FIPA-ACL规范集合的系统组成、通信机制等，提出了基于FIPA-ACL的污水处理智能化系统的Multi-Agent通信方案，确定了其通信方式、通信策略与通信协议，并给出了具体实现。...

通信技术实现 2010-03-12

三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm

　　三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB...

三星封装 2009-11-06

DSP编程过程中的几个关键问题的研究

...

汇编指令的歧义 Bootload 2009-10-20

泰科电子推出Multi-Beam XLE连接器

　　全球全球领先的电子组件供应商泰科电子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE连接器产品。作为泰科电子备受市场认可的MULTI-BEAM XL配电连接器的增强版，新产品的负载电流较标准型MULTI-BEAM XL配...

泰科连接器 2009-06-29

Multi touch技术

还记得在电影《Minority Report》（关键报告）中，男主角Tom Cruise戴上手套之后，运用多种的手部姿势对立体屏幕上的照片、数据及影像进行缩放、移动及旋转等华丽动作的立体式影像操纵接口吗？相信有观看过这部...

技术 touch 2009-02-19

触控屏幕市场火红义隆电子”Multi-Finger”专利技术受关注

自从Nokia提出”科技始终来自于人性”广告用语，强调其产品乃应用理性的科技原理，并考虑感性的人性因素来设计开发，更人性化的人机界面便成为填平使用者与产品之间鸿沟的新秘方。今年六月...

工业控制触控屏 2007-10-15

Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案，加速AI驱动芯片创新

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的设计细节

基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W设计方案

罗德与施瓦茨率先推出CTIA授权的支持多到达角功能的5G FR2毫米波测试系统

希捷发布Multi-Actuator多读写臂技术：提高读写性能

完整解决方案打包奉送：多点触控智能家居平台软硬件实现

Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品

Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）广视角技术的原理分析

基于现场总线通讯环境的Multi-Agent系统模型

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

污水处理智能化系统的Multi-Agent通信技术与实现

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Multi touch技术

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ADI家庭总线数据线供电解决方案

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