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Multi-die资讯

三星主导垂直芯片研发：目标将HBM的 I/O 提升10倍、带宽提升 4 倍

尽管 JEDEC 计划放宽 HBM 高度限制，将 HBM4 的上限从 775 微米上调至约 900 微米，行业仍在持续寻求突破传统 HBM 架构的结构瓶颈。据《ET News》报道，三星电子未来技术研究项目下一项基于垂直...

三星垂直芯片 2026-04-13

HBM4新竞局 Base Die成胜负关键

AI算力竞赛持续升级，高带宽记忆体（HBM）正式迈入新一轮技术分水岭。随AMD与三星半导体宣布扩大策略合作，锁定HBM4与下一代AI存储器解决方案开发，市场关注焦点已不再局限于DRAM堆叠本身，而是转向「Base Di...

HBM4 Base Die 2026-03-23

Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案，加速AI驱动芯片创新

加利福尼亚州坎贝尔—2025 年 6 月 17 日—在人工智能计算需求重塑市场格局之际，致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布扩展其 Mu...

Arteris Multi-Die 2025-06-19

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的设计细节

英特尔 Arrow Lake 架构的模具照片已经发布，展示了英特尔注入小芯片（tile）的设计的所有荣耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了几张 Arrow Lake 的近距离图片，揭示了 Ar...

Arrow Lake Die Shot 2025-05-06

基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W设计方案

近年来随著应用技术不断推陈出新，造就终端应用的功率需求越来越大，例如:5G网通电源供应器、ATX/Gaming电源供应器等等，功率消耗大于一程度时电源供应器就要有功率因数校正(Power Factor Cor...

onsemi power 2023-10-11

罗德与施瓦茨率先推出CTIA授权的支持多到达角功能的5G FR2毫米波测试系统

罗德与施瓦茨公司与美国CTIA协会合作，研发并认证了截至目前业内首套具有多到达角度功能（multi-AoA）的测试系统，该系统将用于CTIA 的OTA性能认证测试。该解决方案以一致性测试系统R&S TS8980为...

罗德与施瓦茨 CTIA 2022-10-11

Multi-die专栏

算力扩展场景下，为什么Chiplet IO Die架构优于传统SoC集成？

算力扩展场景下，为什么Chiplet IO Die架构优于传统SoC集成？在大模型训练与推理场景中，AI基础设施的发展已经从传统的“算力竞争”全面转向“互联竞争”。随着模型参数量的激增，计算核心对内存容量和带...

Chiplet IO 2026-04-03

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Multi-die论坛

09-19 新版本发布|GreenHills2023.5.4来啦！

亿道电子|浏览：2222|回复：0| 亿道电子 2023-09-19 15:25:22

02-07 GreenHills新版本的7个亮点

亿道电子|浏览：2623|回复：1| huan2220 2023-02-07 19:42:34

12-27 GreenHills编译器版本变更说明

亿道电子|浏览：2549|回复：0| 亿道电子 2022-12-27 10:52:22

12-09 GreenHills新版本（MultiV8）发布啦！

亿道电子|浏览：2601|回复：3| tanfpga 2022-12-09 12:51:17

05-03 Multi-CHannel PLBv46 Slave Burst

Rancho|浏览：2271|回复：0| Rancho 2012-05-03 19:38:18

04-16 Critical DAC Parameters for Multi-Carrier GSM/EDGE Transmitters

soothmusic|浏览：2608|回复：0| soothmusic 2012-04-16 21:26:42

09-19 请教关于WINCE multi-open 驱动问题，高手帮帮忙

佐真妮亚|浏览：3004|回复：1| 丹妮尔 2011-09-19 15:39:54

06-26 推荐一款测试软件Multi-Instrument3.0

virtins|浏览：3774|回复：0| virtins 2008-06-26 20:51:03

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