Mach-1技术资讯-电子产品世界网

5 月 10 日消息，韩媒 ZDNet Korea 援引业内人士的话称，三星电子的 AI 推理芯片 Mach-1 即将以 MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的 4nm 工艺。这位业内人士还表示，不排...

三星 AI 2024-05-10

4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM ...

三星 HBM 2024-04-01

三星电子DS部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞...

三星 Mach-1 2024-03-25

科创板日报援引韩媒消息，三星电子DS(设备解决方案)部门负责人庆桂显宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用LPDDR内存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技术验证，正处于SoC设计阶段。该AI芯...

三星 Mach-1芯片 2024-03-22

介绍了基于MACH 2系统的TDM总线原理，并以柔性直流输电工程为背景，论述了TDM通信接口在高压直流输电中的具体研究与应用，详细描述了TDM时分多路复用通信方式的性能，并介绍了TDM通讯的编码形式以及校验方式。TDM通...

接口研究 2013-05-20

　　旨在简化并加快移动通信供应链创建和运行的解决方案领先供应商 MACH 今天公布了一项新策略，将帮助该公司拓展整个无线漫游和通信市场的业务，从而为其进一步向移动内容和应用市场的扩张铺平道路。　　在由 MACH 在哥...

MACH 通信 2009-10-15

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