Gaudi 2D技术资讯-电子产品世界网

2D二维半导体技术稳步推进

核心要点：向2D材料中掺入氧元素可改善其附着性能；后沟道工艺可保留全环绕栅极的大部分传统工艺流程；采用石墨烯电极的二硫化钼双栅极场效应晶体管，成功应用了层转移技术。自机械剥离薄片成为主流技术以来，过渡金属二硫族化合物（T...

2D 二维半导体 2026-03-20

三星终结2D NAND 时代战略转向锚定 AI 时代高利润赛道

当三星在HBM4时代弯道超车，重新获得英伟达的青睐并可能承接最大份额订单，低利润的2D NAND就成为产能重构下的弃子。 2026 年 2 月末，三星电子宣布将关停其韩国华城工厂 12 号线的 2D NAND ...

三星 HBM4 2026-03-02

ASML：3D整合将成为2D收缩日益重要的补充技术

据媒体报道，3月5日，ASML发布2024年度报告，首席执行官克里斯托弗·福凯（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未来增长，光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一，相信这一点在未来许多年里...

ASML 2D shrink 2025-03-06

紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。据了解，无锡紫...

紫光国微 2D/3D 2025-02-10

英特尔Gaudi 2D AI加速器为DeepSeek Janus Pro模型提供加速

近日，DeepSeek发布Janus Pro模型，其超强性能和高精度引起业界关注。英特尔® Gaudi 2D AI加速器现已针对该模型进行优化，这使得AI开发者能够以更低成本、更高效率实现复杂任务的部署与优化，有效满足行...

英特尔 Gaudi 2D 2025-02-07

英特尔AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜

Intel 今天正式推出了适用于 AI 工作负载的 Gaudi 3 加速器。新处理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特尔将其 Gaudi 3 的成功押注...

英特尔 AI Gaudi 3 2024-09-26

削弱英伟达是英特尔押注AI重振雄风的第一步

如果说英伟达是人工智能浪潮的最大受益者，那么作为最早将AI推广到各个细分市场的先驱者，英特尔在这波浪潮中绝对是迷失方向的巨轮。只不过真正具有削弱英伟达AI统治力潜质的，可能非英特尔莫属。 ...

英伟达英特尔 2024-05-15

Intel Vision 2024大会: 英特尔发布全新软硬件平台，全速助力企业推进AI创新

新闻亮点● 英特尔发布了为企业客户打造的全新AI战略，其开放、可扩展的特性广泛适用于AI各领域。● 宣布面向数据中心、云和边缘的下一代英特尔®至强®6处理器的全新品牌。● 推出英特尔®Gaudi 3 AI加速...

Intel Vision 英特尔 2024-04-10

英特尔(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用台积电5nm工艺

周二，英特尔(INTC.US)在其Intel Vision 2024产业创新大会上，面向客户和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。这些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至强6品牌，以及包括开放、可扩...

英特尔 AI 2024-04-10

英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3，声称运行AI模型比英伟达H100快1.5倍

4月10日消息，当地时间周二，英特尔发布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于开发能够训练和部署大型人工智能模型的芯片。英特尔宣布，Gaudi 3的能效是英伟达H100 GPU芯片的两倍多，而运行人...

英特尔 AI芯片 2024-04-10

利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算

随着大模型、高性能计算、量化交易和自动驾驶等大数据量和低延迟计算场景不断涌现，加速数据处理的需求日益增长，对计算器件和硬件平台提出的要求也越来越高。发挥核心器件内部每一个计算单元的作用，以更大带宽连接内外部存储和周边计算...

2D NoC FPGA 2023-10-31

Achronix在其先进FPGA中集成2D NoC以支持高带宽设计（WP028）

摘要随着旨在解决现代算法加速工作负载的设备越来越多，就必须能够在高速接口之间和整个器件中有效地移动高带宽数据流。Achronix的Speedster®7t独立FPGA芯片可以通过集成全新的、高度创新的二维片上网络（2D ...

Achronix FPGA 2022-04-21

2016年迎3D NAND技术拐点，谁输在起跑线？

　　为了进一步提高NAND Flash生产效益，2016年Flash原厂将切入1znm(12nm-15nm)投产，但随着逼近2D NAND工艺可量产的极限，加快向3D技术导入已迫在眉睫，2016年将真正迎来NAND Fl...

3D NAND 2D 2016-03-08

台湾自行开发出显示器2D测量技术

　　显示器的色彩表现与影像品质，是决定产品优劣的最重要关键，因此除了开发技术之外，最后的品质的量测更是重要。过去显示器的量测以点取样，要取得有参考价值的数据必需量测相当多点，耗时且操作繁复。　　工研院在经济部标準检验...

2D 测量 2013-02-16

解读：2D与3D监控技术应用的主要区别

2D和3D在安防视频监控方面的主要区别是什么?从设计过程开始，3D技术可充分利用安全预算，并提供Fortem公司市场协调员CynthiaWoo所说的“无与伦比的态势感知能力”，使人们能够&ldqu...

主要区别 2013-01-28

迈思肯发布超紧凑型双视野镜头二维读码引擎

迈思肯公司宣布推出用于线性条码、2D码和直接部件标记(DPM)解码应用的双视野镜头MS-2D成像引擎。新的MS-2D引擎提供了先进的解码技术并专为嵌入式应用而设计。该引擎配备了一个120万像素 CMOS传感器(960×6...

迈思肯 MS-2D 2012-11-20

德州仪器OMAP36x 应用处理器进一步壮大 OMAP™ 3 产品阵营

先进的 45 纳米 CMOS 工艺技术显著提升智能电话及移动因特网设备性能并降低其功耗，充分满足各种移动性能需求 &nb...

德州仪器 TI 2009-02-19

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