FLIR CMOS技术资讯-电子产品世界网

IPERLITE任务上的IMEC高光谱传感器

IPERLITE任务是一次在轨演示（IOD）飞行，旨在从510公里轨道展示下一代高光谱成像技术。IPERLITE任务的核心是由imec开发的高光谱传感器，这是经过多年ESA支持的研发成果，涉及多个比利时合作伙伴，并在早期...

IPERLITE IOD 2025-12-02

CMOS 2.0 正在推进半导体拓展极限

关键Imec在晶圆间混合键合和背面连接方面的突破正在推动CMOS 2.0的发展，CMOS 2.0通过将片上系统（SoC）划分为专门的功能层来优化芯片设计。CMOS 2.0 利用先进的 3D 互连和背面供电网络（BSPD...

CMOS 2.0 半导体 2025-10-21

走进芯片：CMOS反相器

以一个实际的CMOS反相器实物为例，从逆向的角度出发，为大家简单介绍其在芯片中的具体呈现形式。通过这一过程，希望能够帮助各位读者在后续的逆向工程实践中，快速而准确地判断出CMOS反相器，从而为深入分析芯片的整体架构和功能...

CMOS 图像传感器 2025-08-14

GlobalFoundries 与中国代工厂合作，进行本地化汽车级 CMOS 生产

尽管第三季度前景疲软，受消费者需求低迷影响，但 GlobalFoundries 正在中国采取大胆行动。这家芯片制造商通过与新代工厂的新协议，正在加速其“中国为中国”战略，首期将启动汽车级 CMOS 和 BCD 技术，根据...

CMOS 汽车电子 2025-08-06

移动测绘成像：不仅仅是高分辨率

本文探讨了移动测绘成像技术的关键要素。强调了高分辨率、图像质量、空间精度和精确的时间同步是影响商业决策的关键因素。文章还概述了从数据采集到决策制定的简化框架，并指出了处理能力的进步及其对移动测绘应用的影响。...

移动测绘成像 Teledyne FLIR 2025-07-30

CMOS 2.0：后纳米芯片时代的分层逻辑

五十多年来，半导体行业一直依赖一个简单的方程式——缩小晶体管，在每片晶圆上封装更多晶体管，并随着成本的下降而看到性能飙升。虽然每个新节点在速度、能效和密度方面都提供了可预测的提升，但这个公式正在迅速耗尽。随着晶体管接近个...

CMOS 2.0 纳米 2025-07-30

全局快门CMOS传感器选型指南：从分辨率到HDR的终极考量

在高速视觉应用的竞技场中，全局快门CMOS图像传感器扮演着关键角色。当设计需要捕捉高速动态场景的方案时，仅仅关注分辨率或帧率远远不够。传感器的核心特性——尤其是其快门机制——直接决定了能否无失真地“冻结”瞬间。深入理解全...

安森美 CMOS 2025-07-03

这一领域芯片，重度依赖台积电

英特尔和三星正在研发先进的制程节点和先进的封装技术，但目前所有大型厂商都已 100% 依赖台积电。大型语言模型（例如 ChatGPT 等 LLM）正在推动数据中心 AI 容量和性能的快速扩展。更强大的...

CMOS 2025-06-20

2D CMOS，下一个飞跃

二维材料凭借其原子级厚度和高载流子迁移率，提供了一种极具前景的替代方案。...

CMOS 2025-06-20

激光雷达扫坏CMOS，难道汽车都要变成“光棱坦克”了？

激光雷达，对于汽车产业的重要性不言而喻，它是自动驾驶汽车感知周围环境的关键传感器之一。凭借其高精度的 360 度全方位扫描能力，激光雷达能够实时生成车辆周围环境的精确三维地图，精准检测并追踪其他车辆、行人、障碍...

激光雷达 CMOS 2025-05-30

CMOS可靠性测试：脉冲技术如何助力AI、5G、HPC？

在半导体领域，随着技术的不断演进，对CMOS（互补金属氧化物半导体）可靠性的要求日益提高。特别是在人工智能（AI）、5G通信和高性能计算（HPC）等前沿技术的推动下，传统的可靠性测试方法已难以满足需求。本文将探讨脉冲技术...

CMOS 可靠性测试 2025-04-08

CMOS_Sensor国产替代到什么程度了？

摄像头CMOS传感器（CMOS Image Sensor, CIS）是成像设备的核心部件，广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子、工业检测等领域。以下是国内外主流的CMOS传感器厂家及其主要特点和代表性型号：从智能手机到...

CMOS 图像传感器 2025-04-07

图像传感器选择标准多？成像性能必须排第一

当涉及到技术创新时，图像传感器的选择是设计和开发各种设备过程中一个至关重要的环节，这些设备包括专业或家庭安防系统、机器人、条形码扫描仪、工厂自动化、设备检测、汽车等。选择最合适的图像传感器需要对众多标准进行复杂的评估，每...

图像传感器 CMOS 2025-03-07

SK海力士将关闭CIS图像传感器部门转向AI存储器领域

3月7日消息，近日，综合韩联社、ZDNet Korea、MK等多家韩媒报道，SK海力士在内部宣布将关闭其CIS（CMOS图像传感器）部门，该团队的员工将转岗至AI存储器领域。SK海力士称其CIS团队拥有仅靠存储芯片业务无...

SK海力士 CIS 2025-03-07

复旦大学在Si CMOS+GaN单片异质集成的探索

异质异构Chiplet正成为后摩尔时代AI海量数据处理的重要技术路线之一，正引起整个半导体行业的广泛关注，但这种方法要真正实现商业化，仍有赖于通用标准协议、3D建模技术和方法等。然而，以拓展摩尔定律为标注的模拟类比芯片技...

复旦大学 Si CMOS 2025-02-18

安森美 AR0823AT Hyperlux CMOS Digital Image Sensor

onsemi AR0823AT 是一款 1/1.8 英寸的 CMOS 数位影像感测器，拥有 3840 H x 2160 V 的有效像素阵列。这款先进的汽车用感测器能以高动态范围 (HDR) 并结合 LED 闪烁抑...

安森美 AR0823AT 2024-12-05

国产无反相机产业链初现

根据相机及影像产品协会（CIPA）公布的数据，2024 年 1 月至 5 月，中国市场相机出货量全球占比达到 23.4%，跃居继美洲之后的全球第二大市场。在智能手机冲击下曾一度遇冷的相机市场，如今因直播电商、短视频等新兴...

无反相机 CMOS 2024-10-16

打破索尼垄断！晶合集成1.8亿像素相机全画幅CMOS成功试产：业内首颗

8月19日消息，今日，晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（以下简称CIS），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。据了解，晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，...

CMOS 晶合 2024-08-19

业内首颗！国产 1.8 亿像素相机全画幅 CMOS 图像传感器成功试产

8 月 19 日消息，晶合集成今日官宣，该公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 图像传感器），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。▲ 产品图，图源晶合集成，下同据介绍...

CMOS 图像传感器 2024-08-19

使用先进的SPICE模型表征NMOS晶体管

为特定CMOS工艺节点设计的SPICE模型可以增强集成电路晶体管的模拟。了解在哪里可以找到这些模型以及如何使用它们。我最近写了一系列关于CMOS反相器功耗的文章。该系列中的模拟采用了LTspice库中预加载的nmos4和...

CMOS MOSFET 2024-06-18

CMOS反相器开关功耗的仿真

当CMOS反相器切换逻辑状态时，由于其充电和放电电流而消耗功率。了解如何在LTspice中模拟这些电流。本系列的第一篇文章解释了CMOS反相器中两大类功耗：动态，当反相器从一种逻辑状态变为另一种时发生。静态，由稳态运行期...

CMOS 反相器 2024-05-22

Teledyne FLIR IIS扩展其Forge相机系列，达到IP67防护等级，适用于智能农业、食品和饮料行业

Teledyne FLIR IIS宣布推出Forge® 1GigE IP67，这是其工业相机系列的最新产品，旨在在恶劣的工业环境中运行，同时确保高效的生产能力。Forge 1GigE IP67是我们致力于为工厂自动化提供...

Teledyne FLIR IIS 相机 2024-05-20

CMOS反相器的功耗

本文解释了CMOS反相器电路中的动态和静态功耗。为集成电路提供基本功能的CMOS反相器的发展是技术史上的一个转折点。这种逻辑电路突出了使CMOS特别适合高密度、高性能数字系统的电气特性。CMOS的一个优点是它的效率。CM...

CMOS 反相器 2024-05-17

Teledyne e2v宣布扩展其Flash CMOS图像传感器系列

Teledyne Technologies[纽交所代码：TDY]旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布扩展其Flash™ CMOS图像传感器系列，推出Flash 2K LSA，该产品专门适用于需要使...

CMOS 图像传感器 2024-05-07

360° 球面视觉 | 移动地图 - GIS 和 AEC

FLIR 通过提供具有高分辨率 360° 可视覆盖能力的经济型硬件与软件包，使制作球型视频成为现实。所有 Ladybug 系统都具有图像采集、处理、拼接和校正功能，可将多个相机图像实时合并到全分辨率的数码球型和全景视频...

FLIR Ladybug 2024-04-28

Teledyne FLIR IIS宣布推出用于为成像系统选择最佳机器视觉组件的新在线平台

Teledyne FLIR IIS宣布推出SightBase® ，一个先进的软件即服务（SaaS）平台，可加速成像系统的设计周期并减少客户支出。这个新平台包含一个虚拟实验室，可提高用户在选择系统配置以满足其视觉应用需求时...

Teledyne FLIR IIS 机器视觉 2024-04-26

TTL与CMOS，很基础但很多人不知道

问题引入在工作中，会遇到OC门与OD门的称谓。而感性的认识一般为：OD门是采用MOS管搭建的电路，压（电压）控元器件。OC门是采用晶体管搭建的电路，流（电流）控元器件。而OD门的功率损耗一般是小于OC门，为什么？电平TT...

TTL电路 CMOS 2024-04-17

CMOS传感器+高级色彩算法，快准稳捕获色彩

用机器视觉代替人眼来判别颜色之间的差异，实现在线检测，大大提高了检测效率，同时对产品进行全检，检测结果更为客观、更准确。无论是分捡水果和蔬菜还是检查运动鞋，在保证可靠性的前提下高速捕获准确的色彩和丰富的细节都要求相机具备...

传感器色彩 2024-04-02

Teledyne FLIR IIS推出新款模块化紧凑型USB3机器视觉相机系列

Dragonfly S 系列融合了 Teledyne 在 USB 方面的卓越性能和针对嵌入式系统解决方案的经验，适合生命科学仪表、工厂自动化等领域。USB相机行业先锋 Teledyne FLIR IIS（前身 Point...

Teledyne FLIR IIS USB3 2024-03-04

CMOS传感器+高级色彩算法，快准稳捕获一致色彩

用机器视觉代替人眼来判别颜色之间的差异，实现在线检测，大大提高了检测效率，同时对产品进行全检，检测结果更为客观、更准确。问：无论是分捡水果和蔬菜还是检查运动鞋，在保证可靠性的前提下高速捕获准确的色彩和丰富的细节都要求相机...

CMOS 传感器 2024-02-22

CMOS 2.0 革命

受到威胁的不是摩尔定律本身，而是它所代表的促进经济增长、科学进步和可持续创新的能力。...

CMOS 2024-02-07

台积电熊本新厂建筑工程上个月末已完成

1月8日消息，据报道，日本熊本放送消息，台积电日本熊本新厂建筑工程在上个月末已完成，预定年内投产，目前处于设备移入进机阶段。另外，该厂开幕式预计在2月24日举行。公开资料显示，台积电日本子公司主要股东包括持股71%的台积...

台积电索尼 2024-01-09

CIS 产能诱惑再起

移动互联时代，在电子半导体产业周期由谷底向上走阶段，有 3~4 类芯片会冲在前面，呈现出明显的增长势头，存储器是典型代表，还有一种芯片也很抢眼，那就是 CIS（CMOS 图像传感器），它在 2019~2020 年那一波产...

CMOS 图像传感器 2023-12-15

英特尔展示 3D 堆叠 CMOS 晶体管技术：在 60nm 栅距下实现 CFET

IT之家 12 月 10 日消息，由于当下摩尔定律放缓，堆叠晶体管概念重获关注，IMEC （比利时微电子研究中心）于 2018 年提出了堆叠互补晶体管的微缩版 CFET 技术（IT之家注：即垂直堆叠互补场效应晶体管技术，...

英特尔 CMOS 2023-12-11

下一代CMOS逻辑，迈入1nm时代

3D 亚纳米时代，CMOS 逻辑电路如何发展？...

CMOS 2023-12-04

Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器

Teledyne Technologies [NYSE: TDY] 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen 2。新系列在 Teledy...

成像技术 CMOS 2023-11-23

索尼唯一正增长，今年上半年全球手机 CIS 传感器出货量 20 亿：同比下降 14%

IT之家 10 月 26 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新调查报告，受到需求疲软、库存调整以及每部智能手机的摄像头数量减少等诸多因素，2023 年上半年全球智能手...

索尼 CMOS 2023-10-26

Teledyne FLIR扩展Lepton红外热像仪系列,提供160度超宽视场角

Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出Lepton UW模块，这是全球首款具160度超宽视场角（FOV）的微型热像仪模块，其尺寸小到可以放在手指...

Teledyne FLIR 红外热像仪 2023-10-25

复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世

二维半导体,CMOS,CVD...

二维半导体 CMOS 2023-10-07

Teledyne FLIR为集成商推出Lepton 3.1R辐射热像仪模块

Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出备受瞩目的Lepton 3.1R。这是全球首款具有95度视场（FOV）、160x120分辨率和高达400摄...

Teledyne FLIR 辐射热像仪模块 2023-08-09