FC-BGA资讯-电子产品世界网

BGA/QFN封装难题终结者：360°无死角渗透，返修成本直降

一次失效=30万报废？不，只是钱的话还是小事，严重的话可能影响生命安全！——对智能驾驶芯片，焊点脱落=死神踩油门！中国电动汽车产业正加速崛起，迈向“弯道超车”，智能手机、智能手表等消费电子也日新月异，驱动智能设备迈向新高...

BGA QFN 2025-07-28

铜柱替代焊球，封装进入「铜」时代

FC-BGA、Chiplet 崛起，铜柱技术成半导体新基建。...

半导体基板 FC-BGA 2025-06-27

LG Innotek打造"基于FC-BGA最尖端'Dream Factory'

韩国首尔2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外报道日期）首次向媒体公开了公司增长新动力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生产中心——龟尾&...

LG Innotek FC-BGA 2025-05-12

AI的“心脏”！极度稀缺的“FC-BGA基板”公司，仅有这6大龙头

FC-BGA基板是AI的刚需载板，也是AI的“心脏”！FC-BGA具有线宽线距小、引脚多的优点，被应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算，受益于云计算、AI新应用领域的蓬勃发展，Prismark预测：FC-...

封测 FC-BGA 2023-06-25

哪些原因会导致 BGA 串扰？

在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即BGA) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用起来也更加方便。BGA 封装的尺寸和厚度都很小，引脚数则更...

BGA 2023-03-29

郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务"

LG Innotek（代表郑哲东，011070）正全面加速进军倒装芯片球栅格阵列（以下简称FC-BGA）基板市场。郑哲东社长（中）出席在LG Innotek龟尾第四工厂举行的FC-BGA新工厂设备引进仪式在最近举行的&q...

FC-BGA 2023-02-06

全网最全的半导体封装技术解析

半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组...

芯片封装半导体封装 2022-10-21

新型ADC产品采样速率高达80兆/秒，为高频、高温应用提供可靠性和集成功能

对于系统设计人员来说，目前市面上可用于扩展级温度环境的小型、可靠、功能丰富的高速ADC的选择有限。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出MCP37Dx1-80系列产品填补了这个...

MCU ADC 2020-10-13

瑞萨电子推出面向Xilinx FPGA和SoC的全新PMIC参考设计

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出三款易于使用的电源管理IC（PMIC）参考设计，用于为Xilinx Artix-7、Spartan-7系列FPGA以及Zynq-7000 SoC的多个电源轨供电，...

BGA PMIC 2020-03-25

PCB技术详解：HDI技术实现高密度互连板（孔径3-5mil，线宽3-4mil）

　　一.概述：　　HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。　　传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时...

PCB BGA 2019-01-11

老司机带你学：BGA封装的IC焊接技巧

　　植锡操作　　1.准备工作　　在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面...

BGA 封装 2019-01-07

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总，你了解几个？

　　芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以...

芯片封装 2018-11-23

一文读懂BGA封装技术的特点和工艺

　　随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装...

BGA 封装 2018-09-14

在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术

　　球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封...

PCB BGA 2018-01-23

2017年，规划啥都不如把PCB设计布线层数规划好！

　　有规划的人生，会让人感觉心里踏实;自然，有规划的PCB设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路。　　PCB板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成...

PCB BGA 2017-12-14

FC-2.5PM2.5 手持式智能粉尘检测仪

FC-25PM25手持式智能粉尘检测仪本仪器为疾病控制中心，卫生监督，环境监测等部门实时快速测量空气中可吸入颗粒物(PM25)浓度的新一代智能...

FC-25PM2智能粉尘检测 2017-01-09

电子元器件最常用的封装形式都有哪些

　　电子元器件最常用的封装形式都有哪些　　1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂...

BGA DIP 2016-11-01

烧录BGA封装芯片时如何选择精密夹具

如果您接触过编程器，那么不会对适配器感到陌生。但是，如何选择一个合适的适配器呢?适配器型号繁多，即使是BGA153的适配器，也有几个不同的型号。也许您会问该怎么办?那下面让我们探讨一下如何选择适配器。...

BGA 封装芯片 2016-10-15

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题

　　摘要：随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接，但影响焊接质量的因素...

PCB BGA 2016-02-14

BGA是什么

　　导读：20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。下面我们一起学习一下BGA到底是一个什么...

BGA PCB 2015-04-21

慧荣科技推出业界首款车载IVI级单封装SSD解决方案

　　在设计及推广用于固态存储设备的NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation)近日宣布推出其专为车载信息娱乐(IVI)系统设计的汽车级PA...

慧荣科技 NAND 2014-12-23

赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

　　赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6 mm x 6 mm球形焊点阵列(BGA)封装方式可节省超极本、平板电脑、便携式端...

赛普拉斯 BGA 2014-12-23

如何增加嵌入式存储交换技术的可靠性

　　嵌入式存储交换技术还是比较常用的，于是我研究了一下如何增加嵌入式存储交换技术的可靠性，在这里拿出来和大家分享一下，希望对大家有用。嵌入式存储交换技术使存储系统可以在存储阵列内部集成2Gbps交换网络连接。嵌入式存储交...

嵌入式 FC-AL 2014-11-14

FPGA最新发展趋势观察

面对掩膜制造成本呈倍数攀升，过去许多中、小用量的芯片无法用先进的工艺来生产，对此不是持续使用旧工艺来生产，就是必须改用FPGA芯片来生产…… 就在半导体大厂持续高呼摩尔定律(Moore’s Law)依然有效、适用时，其实...

FPGA BGA 2014-04-10

Emulex第五代FC HBA实现230万IOPS

　　几年前，每秒输入/输出操作数(IOPS)突破10万次都可以说是惊人的事件;但是就在最近，Storage Switzerland与博科(无编码开发技术全球领导厂商)、戴尔、Violin Memory(闪存厂商)和Emu...

Emulex HBA 2014-03-14

英特尔下一代CPU将被提前焊接

PC主板上的CPU将被提前焊接，不再支持自由插拔，DIY玩家受影响最大。　　北京时间11月29日下午消息，据日本科技网站PC Watch报道，英特尔将在原定于明年推出的14纳米制程Broadwell架构CPU中抛...

英特尔 CPU 2012-11-29

BGA芯片的布局和布线技巧

BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包装，简言之，80的高频信号及特殊信号将会由...

BGA 芯片 2012-09-15

FC开发机拆解

　　一名叫做beowulf89146的网友正在eBay上拍卖一台任天堂NES(在日本叫FC)的开发机，他自称得到这台机器纯属意外。　　这名拍卖者是这样介绍的：“这是一台元祖任天堂开发机，它...

FC 开发机 2012-09-10

BGA开路检测：面向测试的设计方法

球栅列阵封装的日益发展和流行给制造商和设备供应商不断带来了新的挑战。由于隐藏焊点数量高，通过视觉检......

BGA 开路检测 2012-09-08

PADS中BGA Fanout扇出教程

一、建立原点座标：（用PADS 2005 打开没有layout BGA文件）1.鼠标右键，点选Select Traces/Pins,再点BGA的左上角的一个PAD2.以这个PAD建立原点座标，Setup/origin.二...

Fanout PADS 2012-08-07

BGA封装的焊球评测

中心议题：评价焊球质量的标准如何制作BGA焊球解决方案： BGA上使用的焊球直径一致制作的焊球保持为圆形 BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加...

BGA 封装 2012-07-10

用JTAG边界扫描测试电路板、BGA和互连

当第一批电路板样板放在硬件工程师桌面的时候，在测试时他会感到非常困扰。工程师耗费几个星期的时间设计电路图和布板，现在电路板做出来了，上面也安装好了元器件并拿在手上，现在必须确定它能否工作。工程师插上板...

JTAG BGA 2012-05-14

采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封装的LTM8029

凌力尔特公司推出 5uA 静态电流 DC/DC 降压型微型模块 (micro;Modulereg;) 稳压器 LTM8029，该器件具非常低的压差电压和宽输入及输出工作电压范围。LTM8029 能提供高达 600m...

封装 BGA 2012-05-09

BGA芯片的布局和布线建议

BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包装，简言之，80的高频信号及特殊信号将会由这...

BGA 芯片 2012-02-14

如何用Allegro对s3c2410的BGA封装布线

由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条...

Allegro s3c2410 2012-01-07

评估证明Multitest的Mercury产品实现最低测试成本

　　Multitest公司，日前宣布其Mercury测试座在一家国际集成元件制造商严格的BGA测试评估中表现出色，现已被所有业务部门列为合格产品。　　此次评估重点是寻找测试通过率稳定可靠、并具有高度成本效益的测试座解...

Multitest BGA 2011-11-10

FC开发机拆解

一名叫做beowulf89146的网友正在eBay上拍卖一台任天堂NES（在日本叫FC）的开发机，他自称得到这台机器纯属意外。...

FC 开发机 2011-11-08

bga焊接技术

bga焊接技术随着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装 ......

bga 焊接 2011-11-07

日本半导体上游材料生产陆续恢复

　　半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、FlashMemory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，但其在多项半导体上游...

BGA 半导体封装 2011-03-28

针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

BGA封装概述　　为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间，并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特...

BGA 封装 2010-09-29