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售价仅1.7元！STC高性价比车规级MCU重塑汽车电子供应链格局

在全球车规级MCU（微控制器单元）市场中，国际大厂长期占据主导地位，其产品价格普遍高于3美元，且交期漫长，给汽车电子产业尤其是中小车企及后装市场带来了巨大的成本和时间压力。国产MCU领军企业STC强势突围，继2组CAN ...

STC 车规级 2026-03-17

协处理器新时代：异构计算架构如何跟上AI浪潮

核心要点没有任何一种处理器能高效执行所有任务，必须采用多处理器协同架构。最大化效率的关键是最小化数据移动。架构师必须在满足当前负载效率的同时，预留足够灵活性以适配未来需求。得益于 AI 带来的负载变革，新一代处理器架构正...

协处理器异构计算 2026-04-10

GD32E230F6V6实用指南：为下一个项目选择合适单片机

引言在节奏飞快的电子行业中，为项目选择合适的单片机往往决定着设计的成败。GD32E230F6V6 是一款通用性极强的微控制器，凭借出色的性能与极具竞争力的价格获得了广泛认可。对于希望优化设计方案的工程师而言，充分了解这款...

GD32E230F6V6 单片机 2026-04-09

纳芯微电子NSSine系列实时控制MCU/DSP

简介纳芯微推出 NS800RT115x 系列高性价比 MCU，基于 Arm Cortex-M7 内核，主频高达 200 MHz，搭载自研 mMATH 数学加速核，集成高速 ADC、精细 PWM、CAN FD、增量式编码器...

纳芯微电子 NSSine系列 2026-04-09

东风车规级MCU芯片DF30推进量产上车

东风牵头研发的国内首款高性能车规级 MCU 芯片 DF30，已完成整车验证及漠河极寒测试。该芯片基于 RISC-V 架构，达 ASIL-D 最高安全等级，将搭载于东风多款车型，正稳步推进量产。...

汽车芯片 2026-04-09

兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容

简介业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT从站控制器GD32H78E/77E超高实...

兆易创新 GD32H7 2026-04-09

兆易创新GD32M531 MCU全新登场

简介业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm Cortex-M33为核心，集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源，凭借...

兆易创新 GD32M531 2026-04-09

意法半导体出厂中国制造的STM32 MCU

意法半导体（STMicroelectronics）已开始批量交付完全在中国制造的通用微控制器，将 2024 年首次公布的计划正式落地量产。首批中国制造的 STM32 MCU 出自STM32H7 系列，意法表示，更多 H7...

意法半导体嵌入式 2026-04-08

汽车人机界面的混合MCU SiP集成了内存

Microchip 推出了一款通过汽车级认证的系统级封装（SiP）器件，面向车辆与电动出行系统中高显示需求的人机交互（HMI）设计。SAM9X75D5M 将 Arm926EJ-S 处理器与 512 Mb DDR2 SDR...

HMI 系统级封装 2026-04-07

锁步架构如何提升微控制器（MCU）性能？

探究锁步技术如何重新定义汽车与嵌入式系统的可靠性及安全性标准，以及它为何正成为下一代微控制器设计的核心支柱。本文要点理解锁步架构如何提升安全关键型微控制器系统的故障检测能力、冗余性与实时可靠性。探究锁步处理器在汽车、航空...

锁步架构微控制器 2026-04-03

加速器驱动的MCU为汽车带来了更多AI的普及

人工智能在汽车领域的应用潜力目前还远未挖掘。现阶段，AI 主要集中在自动驾驶、碰撞检测等少数场景。为让机器学习在汽车上更普及，意法半导体（STMicroelectronics）推出了Stellar P3E。该公司表示，它...

意法半导体 Stellar P3E 2026-04-01

通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题

简介随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来...

Microchip MCU 2026-03-31

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造

汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面（HMI），以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通过 AE...

Microchip MPU 2026-03-27

在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制

关键要点· AM13E230x MCU 通过在单个器件中结合使用 Arm® Cortex®-M33 CPU 和 TI TinyEngine™ NPU...

工业自动化智能家用电器 2026-03-25

边缘 AI 加速的 Arm® Cortex®‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

关键要点· 集成神经处理单元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可为边缘 AI 提供硬件加速，帮助设计人员在功耗受限、...

TI MCU 2026-03-25

从 DSP 到边缘 AI，TI 进入中国 40 年后，工程师为什么仍然需要它？

笔者按：对于很多长期观察中国电子产业的人来说，TI 在中国市场的存在感，早已不仅仅来自广告、产品或市场动作，而是它几十年来持续出现在工程师学习、设计和产业演进过程中的那种“长期在场”。这也是为什么，在TI进入中国 40...

TI DSP 2026-03-24

人工智能开始简化可编程逻辑的设计

FPGA 和 DSP 的效率仍不及硬连线芯片，但在生命科学、AI 处理、汽车、5G/6G 芯片等需求频繁迭代的市场中依然极具价值。现场可编程特性为新协议、标准及架构修改提供了长期适配性，如同一块 “空白画布”，可适配各类...

人工智能 FPGA 2026-03-23

有源晶振、无源晶振与MCU的时钟关联

时钟系统是微控制器（MCU）稳定运行的核心，晶振作为时钟源的关键器件，分为无源晶振（Crystal）与有源晶振（Oscillator）两类。以下将从工作原理、硬件接口、电气特性、MCU适配场景等维度，系统解析两类晶振与M...

有源晶振无源晶振 2026-03-19

意法半导体全新STM32C5系列，重新定义入门级微控制器性能与价值，赋能万千智能设备

STM32C5搭载 Cortex®-M33 内核，采用 40nm制造工艺，提升运算速度和闪存容量性能提升，更具性价比生态系统完善，强化终端产品功能，加快产品上市2026 年 3 月 6 日，中国– 服务多重电子应用领域、...

意法半导体 mcu 2026-03-13

芯驰科技E3650：为理想星环OS保驾护航

简介E3650专为新一代跨域融合的控制型ZCU应用设计。采用最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，具备大容量SRAM，支持更丰富可用的外设资源。E3650搭载了全自研SSDPE SSDP硬件...

芯驰科技 E3650 2026-03-11

TI将边缘AI微控制器更深入地融入嵌入式设计

德州仪器（TI）扩展了其嵌入式产品组合，推出两个全新微控制器系列，旨在将边缘 AI 微控制器推向更低成本、更高控制强度的设计中。产品集成专用神经网络加速单元，并配套更完善的软件生态，支持模型部署与 AI 辅助开发。TI ...

TI 嵌入式 2026-03-11

意法半导体Stellar P3E：车载边缘AI MCU 开启汽车多合一电控新时代

2026 年 2 月，意法半导体正式推出业内首款内置神经网络加速器的车规级微控制器 Stellar P3E，这款专为下一代汽车动力总成系统打造的芯片，将实时人工智能、汽车安全功能与高精度控制功能深度整合于单颗芯片，成为破...

意法半导体 Stellar P3E 2026-03-10

人工智能开始简化可编程逻辑的设计流程

人工智能正逐步切入可编程逻辑的设计与管理领域，凭借技术优势简化并加速设计流程中的多个关键环节。尽管现场可编程门阵列（FPGA）和数字信号处理器（DSP）的效率仍不及专用硬连线芯片，但在生命科学、人工智能处理、汽车电子以及...

人工智能可编程逻辑 2026-02-27

MCU，智能觉醒

根据 IoT Analytics 的报告，全球物联网 MCU 市场规模预计到 2030 年将达到 73 亿美元，年复合增长率约为 6.3%。这一增长主要得益于自动化升级需求的释放、LPWAN 项目的推动、AI ...

MCU 2026-02-25

恩智浦MCX微控制器全景式解读

恩智浦不仅为未来做好准备，更以技术主动塑造未来格局。我们对微控制器创新的承诺，既非一时的转向，也非短期策略，而是始于上世纪80 年代、延续至今的长期投入，并在当下以更坚定的步伐持续推进。在其他企业纷纷转移重心或退出该领域...

202601 恩智浦 2026-02-07

NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发

近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上，纳芯微市场总监宋昆鹏带来了一场聚焦于高实时性控制的技术分享，深度解析NSSine™系列实时控制MCU/DSP如何为数字电源与电机控制应用提供兼具性能与性价...

MCU DSP 2026-02-02

意法半导体推出业界规模最大的MCU模型库，加速“物理AI”产品上市进程

全球领先的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM）近日为其STM32 AI模型库（Model Zoo）推出全新模型并强化项目支持，旨在加速嵌入式AI应用的原型设计与开发。此...

意法半导体 MCU 2026-01-29

意法半导体推出超低功耗无线微控制器，专为遥控器优化

意法半导体（STMicroelectronics）近日推出STM32WL3R无线微控制器（MCU），专为消费电子产品和智能家居中的遥控器单元量身打造。该芯片基于广受市场认可的STM32WL3 sub-GHz无线MCU平台...

意法半导体 MCU 2026-01-29

中国芯海科技上调MCU与NOR Flash价格15%–50%

半导体价格正持续走高，多家中国芯片厂商已陆续对部分产品线发出涨价通知。据《财联社》报道，芯海科技（Cmsemicon）与国科微电子（Goke Microelectronics）相继发布调价函，宣布旗下部分芯片产品价格将不...

芯海科技 MCU 2026-01-29

MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议

作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬件、软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，MIKROE与总部位于东京的全球半导体解决方案提供商瑞萨电子签署了一项为期多年的微控制器（MCU）开发工具支持协议。根据该协议，M...

MIKROE 瑞萨 2026-01-28

纳芯微与RT-Thread睿赛德达成战略合作，共筑自主可控实时控制MCU/DSP体系

近日，纳芯微与国内知名嵌入式操作系统RT-Thread睿赛德达成战略合作，聚焦实时控制 MCU 领域，强化生态建设布局。双方将围绕纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/DSP平台，开展从底层技术适配到全场景生态共建的全...

纳芯微 RT-Thread 2026-01-26

Renesas RA8M2：1GHz Arm Cortex-M85 和 Cortex-M33 双核高性能 MCU

一、产品简介RA8M2 系列是 32 位通用 MCU，集成了支持 Helium™ 矢量扩展功能的 1GHz Arm® Cortex®-M85 和 250MHz Cortex-M33 内核，CoreMark CPU 性能测...

Renesas RA8M2 2026-01-22

Renesas RA6W1：高度集成、超低功耗的双频 Wi-Fi 6 Arm Cortex-M33 MCU

一、产品介绍RA6W1 是一款高度集成、超低功耗的 Wi-Fi MCU，集成了 Arm® Cortex®-M33 系统处理器、支持双频段的 802.11a/b/g/n/ax Wi-Fi 子系统、片上存储器、灵活的外设接口...

RA6W1 Renesas 2026-01-22

3纳米光学DSP满足数据中心人工智能的速度需求

在数据中心，可插拔式光收发器对于管理人工智能所需的海量数据流至关重要，将电信号转换为光子，在服务器机架间传递，并再转化为电力。这些光收发器的核心都是一个高性能数字信号处理器（DSP）。随着AI训练和推理日益耗费带宽和功耗...

Marvell DSP 2026-01-21

BOS Semiconductors选择Ceva的AI DSP用于下一代ADAS平台

随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进，行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能，以连接感知和执行。顺应这一趋势，Ceva公司近日宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立...

BOS Semiconductors Ceva 2026-01-09

TDK成立“TDK AIsight”，并推出面向AI眼镜的全新超低功耗DSP平台

● TDK AIsight 将专注于利用 TDK 的物理AI技术，提供眼动意图与追踪解决方案● TDK 宣布推出TDK AIsight SED0112，这是一款面向 AI 眼镜的新一代超低功耗 DSP 平台，集成...

TDK TDK AIsight 2026-01-09

瑞萨RA4L1：基于 80MHz Arm Cortex-M33 的低功耗 MCU

1. 产品概述瑞萨电子 RA4L1 MCU 产品组，低功耗 32 位微控制器 (MCU)，基于支持 TrustZone® 的 Arm® Cortex®-M33 (CM33) 内核，实现了低工作电压、低...

瑞萨 RA4L1 2025-12-29

RZ/A3M：功能强大的 1GHz MPU，内置 DDR3L SDRAM，用于高清 HMI

1. 产品概述瑞萨的RZ/A3M是64 位 RZ/A3M 微处理器 (MPU)，集成了高性能 1GHz Arm® - Cortex®-A55 内核，内置 128MB DDR3L 内存和图形外设功能，其图形处理能...

瑞萨 RZ/A3M 2025-12-29

本土AI芯片、功率器件、MCU是热门，新能源车、PC、眼镜等应用火爆

2025 年10 月，“Omdia ICT 产业研讨会”在京举行。Omdia中国半导体研究总监何晖分享了《全球半导体趋势洞察》的报告，对全球尤其中国的市场进行了分析和预测。1 AI芯片、功率芯片、MCU本土AI芯片、...

202512 本土AI芯片 2025-12-25

超低成本实时微控制器F28E120x MCU，助力家用电器和电动工具实现高端电机控制

简介F28E120x MCU搭载 TI 专有的 InstaSPIN™ 磁场定向控制 (FOC) 软件及先进算法，能够实现更平稳、更静音且更高能效的电机性能。有助于改变洗衣机、洗碗机、吸尘器等家用电器和电动工具的性能。助力...

MCU 磁场定向控制 2025-12-22