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Cadence.SPB.15.2.资讯
Cadence在台积电N3P上以64Gbps的速率对UCIe IP进行录送
EDA/PCB
Cadence
台积电
通用芯片互连快递
高带宽
高性能计算
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2025-12-29
Caliber互联加速复杂的芯片组和ATE硬件设计，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解决方案
EDA/PCB
Cadence 工具
芯粒
ATE 硬件设计
EDA/PCB
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2025-12-01
Cadence电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
EDA/PCB
Cadence
电子设计仿真工具标准
村田制作所
村田
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2025-10-21
新思科技暴跌背后最根本原因是中国吗？
EDA/PCB
新思科技
Ansys
Cadence
Synopsys
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2025-09-16
Cadence借助NVIDIA DGX SuperPOD模型扩展数字孪生平台库
EDA/PCB
Cadence
NVIDIA
数字孪生
AI数据中心
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2025-09-16
Cadence携手NVIDIA革新功耗分析技术，加速开发十亿门级AI设计
EDA/PCB
Cadence
NVIDIA
功耗分析
十亿门级
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2025-08-20
英伟达采用赛迪斯功率分析工具重新生产 Rubin 芯片
智能计算
Cadence
英伟达
GPU
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2025-08-18
EDA巨头对华出口违规，遭美国司法部和商务部罚款超1.4亿美元
EDA
Cadence
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2025-07-31
Cadence率先推出业内首款LPDDR6/5X 14.4Gbps内存IP，为新一代AI基础架构助力
EDA/PCB
Cadence
LPDDR6
内存IP
|
2025-07-16
美国EDA大厂新思科技收购案获中国有条件批准
EDA
新思科技
Ansys
Cadence
西门子
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2025-07-15
Cadence推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器HiFi 5s SMP
EDA/PCB
Cadence
多核处理器
|
2025-07-14
Cadence 将扩大与三星晶圆厂的合作
EDA/PCB
Cadence
三星
晶圆代工
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2025-07-10
Cadence收购VLAB Works，强化汽车软件验证能力
汽车电子
Cadence
VLAB Works
汽车软件验证
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2025-06-24
如何通过混合信号仿真优化硅光子学
EDA/PCB
混合信号仿真
硅光子学
Cadence
|
2025-06-19
芯片设计，迎来拐点
EDA/PCB
EDA
Cadence
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2025-05-13
Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP系统解决方案，助力云端AI技术升级
Cadence
DDR5
MRDIMM
Gen2
内存IP
云端AI
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2025-05-07
出售Artisan将是Arm转型的标志性事件
EDA/PCB
Artisan
Arm
Cadence
IP
202505
|
2025-04-24
Cadence将收购Arm部分IP业务
嵌入式系统
Cadence
ARM
|
2025-04-17
Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驱动的工程设计和科学应用
EDA/PCB
Cadence
NVIDIA
Grace Blackwell
AI
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2025-03-25
小米 15 Ultra 手机明日在韩上市，实体店上半年登陆首尔
手机与无线通信
小米
15 Ultra
手机
在韩上市
实体店
登陆首尔
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2025-03-24
Conformal AI Studio可将SoC设计师的效率提升10倍
EDA/PCB
Conformal AI Studio
SoC设计
Cadence
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2025-03-20
射频功率收集电路
模拟技术
Cadence
射频功率
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2025-02-20
Cadence Palladium Z3和Protium X3系统，开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代
EDA/PCB
Cadence
Palladium Z3
Protium X3
加速验证
数字孪生
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2024-12-25
小米 15 手机完整外观公布：6.36 英寸直屏 / 1.38mm 四等边 / 火山口镜头
手机与无线通信
小米
小米 15
智能手机
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2024-10-24
Ceva低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的Balletto系列MCU带来超低功耗无线连接能力
EDA/PCB
Ceva
低功耗蓝牙
802.15.4
Alif
MCU
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2024-07-29
Cadence扩充系统IP产品组合，推出NoC以优化电子系统连接性
EDA/PCB
Cadence
系统IP
NoC
电子系统连接性
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2024-07-01
AI如何赋能半导体产业发展？
EDA/PCB
Cadence
人工智能
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2024-04-20
Android 15 有望带来 NFC 无线充电支持，小型设备充电更方便
手机与无线通信
Android 15
NFC
无线充电
小型设备
充电
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2024-04-17
Android 15 有望引入应用隔离功能，进一步提升系统安全性
手机与无线通信
Android 15
应用隔离
系统安全性
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2024-04-17
红帽发布OpenShift 4.15：开启容器化未来新篇
国际视野
红帽
OpenShift 4.15
容器化
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2024-03-26
Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新
智能计算
Cadence
NVIDIA
生成式AI
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2024-03-25
颠覆性Cadence Reality数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
EDA/PCB
Cadence Reality
数字孪生平台
数据中心设计
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2024-03-22
EDA领域又出现一件收购案
EDA/PCB
EDA
收购案
Cadence
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2024-03-06
Cadence扩充Tensilica Vision产品线，新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款DSP
EDA/PCB
Cadence
Tensilica Vision
毫米波雷达加速器
DSP
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2024-03-05
贸泽供应适用于Matter IoT应用的模组
物联网与传感器
贸泽
Matter
IEEE 802.15.4模组
|
2024-02-22
测试发现三星Galaxy S24 Ultra钛合金用料不及iPhone 15 Pro Max
三星
Galaxy S24 Ultra
钛合金
Phone 15 Pro Max
|
2024-02-06
Cadence推出全新数字孪生平台Millennium Platform
EDA/PCB
Cadence
数字孪生平台
Millennium Platform
|
2024-02-02
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证
EDA/PCB
Cadence
Palladium Z2
四态硬件仿真
混合信号建模
SoC验证
|
2024-01-22
iPhone 15销售“低迷”苹果被下调评级 市值一夜蒸发7600亿元
手机与无线通信
iPhone 15
苹果
|
2024-01-03
消息称苹果拟在印度每年生产超 5000 万部 iPhone 手机，达全球产量四分之一
手机与无线通信
iPhone 15
Apple
印度
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2023-12-08
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LED驱动芯片FZH182，应用开发相关技术文档
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